Re: [請益] 想請問關於散熱模組的散熱
※ 引述《origine (~最愛是妮~)》之銘言：
: 您把我的代號打在上面，真是不好意思。(對了，昨天我把簡寫打錯了，H.S才對，
: 我後面都打成H.T了，真是不好意思。)
: 我知道您的意思了，您主要是想知道為什麼模擬出來的溫度
: case2 heat sink表面溫度會大於 case1 heat sink1表面溫度，對吧?
: 其實我剛剛從頭想了一下。
: 加散熱膏的目的在於減低chip與heat sink之間的接觸熱阻
: 所以有加散熱膏的接觸熱阻會比沒加來的小。
: 所以問題一開始就搞錯了，或者應該說有加散熱膏的case其實比較接近chip與heat sink
: 之間的完美接合。
: 所以我個人覺得您模擬的條件可能需要修改
: chip與heat sink之間一直都是有接觸熱阻，但是有加散熱膏的case其接觸熱阻值較沒加
: 來的小(因為您主要是探討有無散熱膏的案例，所以chip與heat sink間的接觸熱阻不能
: 忽略)。
: 條件修正成這樣應該比較合理。模擬出來的結果才會造成有塗散熱膏的case
: heat sink底部溫度較低，重新畫熱阻圖也就能夠解釋的通了。
: 您當初設定有塗散熱膏是多給他一個接觸熱阻值對吧，其實這樣應該不合理。
: ※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言：
: : 回origine
: : 以熱阻的圖來看，是可以知道當中間有grease時，是可以從公式中
: : 知道chip表面溫度會變高，但無法證明heat sink底部溫度變高或變低
: : 我這次把熱管去掉
: : 於是熱阻圖變成這樣子：
: : CASE1:
: :@-------------- @------^^^^^^^------@------^^^^^^------@
: :chip 溫度 heatsink heatsink heatsink 空氣熱阻 空氣溫度
: : 底部溫度 熱阻 表面溫度
: : （在CASE1中，heatsink底部溫度＝chip溫度）
: : CASE2:
: : @------^^^^^^^------@------^^^^^^^------@------^^^^^^------@
: : chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink heatsink 空氣熱阻 空氣溫度
: : 底部溫度 熱阻 表面溫度
: : 其實我想知道的是，為什麼heat sink表面溫度會因為加了gr清楚）
: : 如果從熱阻的公式來看這條線，是可以證明chip溫度會升高
: : 但無法證明heat sink表面溫度會升高或降低
: : 因為無法得知CASE1和CASE2的heat sink底部溫度孰高孰低
這系列文看下來看的小弟霧煞煞
不過好像有理出一點頭緒，以下是小弟理解後的想法
首先分成實際情況與模擬情況
實際情況下，是沒有完美接觸這種東西的，所以才要塗導熱膏
模擬情況下，沒另外給邊界是不會考慮接觸熱阻的影響，沒給就是視為完美接觸
所以兩表面接觸熱阻由小至大排序為
完美接觸<加導熱膏<沒加導熱膏
然後原PO的問題是，為什麼heat sink表面溫度會因為加了導熱膏之後反而升高了
熱阻變小會提升整個散熱模組的均溫性
也就是熱源到散熱端的溫度差會變小
熱阻變大會使熱源到散熱端的溫度差變大
所以整個散熱模組的均溫性是
完美接觸最佳，再來是加導熱膏，最後才是沒加導熱膏
若把熱源跟散熱端分開來看，上述三種情況會變成(相對情況)
熱源溫度 散熱端溫度
完美接觸 低(70度) 高(65度)
加導熱膏 中(75度) 中(60度)
沒加導熱膏 高(80度) 低(55度)
這樣不知道有沒有回答到原PO的問題
歡迎討論
補個溫度應該會比較好懂...
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