Re: [請益] 想請問關於散熱模組的散熱
※ 引述《sweetjane (sweetjane)》之銘言：
: ※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言：
: : 假設有一根熱管
: : 尾部黏一塊heat sink
: : heat sink下方連接熱源，熱源與heat sink間有一錫膏
: : 假設熱源瓦數固定，也假設所有的能量至終都是藉由熱管、heat sink的表面的熱對流
: : 及輻射散發出去至空氣
: : 現在比較兩種情形：
: : 一種是理想狀況，即熱源(chip)與heat sink間沒有錫膏，且完美接合（即中間沒有空氣
: : 孔隙）
: : 另一種是有塗均勻錫膏
: : 如果用軟體模擬出來的穩態結果
: : 前者的整體溫度較低，後者的整體溫度較高（包括表面溫度也是），請問這樣合理嗎？
: : 我疑惑的地方在於熱源是固定的，那麼兩種情形的表面溫度應該也是一樣的對吧？
: : 但我模擬出來的溫度卻不相同
: 如果你沒有散熱膏
: 中間的接觸熱阻較大
: 等熱通量之下 較大的熱阻會有較大的溫差 你chip的溫度自然會較高
因為我也不知道你的軟體是怎麼模擬的 我只能假設一般情況應該是這樣
熱阻=溫差/熱量
溫差就是你 chip的溫度 與 外界自由流體 熱交換的溫度
一般應該是空氣吧 如果你是用水冷那就是水囉 這個部份你可以視為一個熱儲
不管熱量如何輸入熱儲 熱儲的溫度是不會變的
所以溫差變大的部份 就是chip溫度上升的部份囉
提供個資料 Dewitt 教科書的熱阻
空氣是 2.75e-4 平方公尺*K/W
如果是鋁鋁介面中間填充散熱膏的話 大概就剩下 0.07e-4 平方公尺*K/W
: : 另外再額外問一小問題，就是能量由物體內傳輸至空氣，是藉由物體表面的輻射
: : 和對流，那麼傳導有考慮嗎？ 我知道空氣的熱傳導係數蠻低
: 其實如果溫度沒有到兩三百度
: 連輻射都可以不用考慮
: 空氣的k差不多0.05 就不用說了
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◆ From: 140.116.31.191
※ 編輯: sweetjane 來自: 140.116.31.194 (10/18 01:45)
推
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