Re: [請益] 想請問關於散熱模組的散熱
回origine
以熱阻的圖來看，是可以知道當中間有grease時，是可以從公式中
知道chip表面溫度會變高，但無法證明heat sink底部溫度變高或變低
我這次把熱管去掉
於是熱阻圖變成這樣子：
CASE1:
@------^^^^^^^------@------^^^^^^------@
heatsink heatsink heatsink 空氣熱阻 空氣溫度
底部溫度 熱阻 表面溫度
（在CASE1中，heatsink底部溫度＝chip溫度）
CASE2:
@------^^^^^^^------@------^^^^^^^------@------^^^^^^------@
chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink heatsink 空氣熱阻 空氣溫度
底部溫度 熱阻 表面溫度
其實我想知道的是，為什麼heat sink表面溫度會因為加了grease後會升高（抱歉之前
沒講清楚）
如果從熱阻的公式來看這條線，是可以證明chip溫度會升高
但無法證明heat sink表面溫度會升高或降低
因為無法得知CASE1和CASE2的heat sink底部溫度孰高孰低
※ 引述《sweetjane (sweetjane)》之銘言：
: 簡單的先畫個熱阻圖
: 先不考慮熱源項內部的溫度分布的話
: ---->*---------^^^^^--------*-----------^^^^^--------*
: chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink 空氣溫度
: 底部溫度 熱阻
: 現在你的case就是差在有沒有接觸熱阻對吧
: 可能我一開始誤會你的意思
: 左端有個等熱通量熱源 Q
: 若完美接合 少掉接觸熱阻 則總熱阻變小 空氣溫度又不會變
: 自然你CHIP的溫度會比較低
: 如果你是用自然對流的話
: 解有熱源項的分布 當作為邊界條件的CHIP表面溫度降低
: 自然解出來的溫度分布會低
: 反之就比較高囉
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