Re: [請益] 想請問關於散熱模組的散熱
※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言：
: 假設有一根熱管
: 尾部黏一塊heat sink
: heat sink下方連接熱源，熱源與heat sink間有一錫膏
: 假設熱源瓦數固定，也假設所有的能量至終都是藉由熱管、heat sink的表面的熱對流
: 及輻射散發出去至空氣
: 現在比較兩種情形：
: 一種是理想狀況，即熱源(chip)與heat sink間沒有錫膏，且完美接合（即中間沒有空氣
: 孔隙）
: 另一種是有塗均勻錫膏
: 如果用軟體模擬出來的穩態結果
: 前者的整體溫度較低，後者的整體溫度較高（包括表面溫度也是），請問這樣合理嗎？
合理
前提是環境溫度T∞為定值, 發熱量Q固定, 則總熱阻越大, chip表面溫度越高
分析一下熱阻: chip -> 散熱膏 -> 熱管 ->heatsink -> 空氣
其中前者假設 chip->散熱膏->熱管 這段熱阻為零
後者需考慮散熱膏內之conduction 因此熱阻較高
: 我疑惑的地方在於熱源是固定的，那麼兩種情形的表面溫度應該也是一樣的對吧？
: 但我模擬出來的溫度卻不相同
: 另外再額外問一小問題，就是能量由物體內傳輸至空氣，是藉由物體表面的輻射
: 和對流，那麼傳導有考慮嗎？ 我知道空氣的熱傳導係數蠻低
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