[請益] 想請問關於散熱模組的散熱
假設有一根熱管
尾部黏一塊heat sink
heat sink下方連接熱源，熱源與heat sink間有一錫膏
假設熱源瓦數固定，也假設所有的能量至終都是藉由熱管、heat sink的表面的熱對流
及輻射散發出去至空氣
現在比較兩種情形：
一種是理想狀況，即熱源(chip)與heat sink間沒有錫膏，且完美接合（即中間沒有空氣
孔隙）
另一種是有塗均勻錫膏
如果用軟體模擬出來的穩態結果
前者的整體溫度較低，後者的整體溫度較高（包括表面溫度也是），請問這樣合理嗎？
我疑惑的地方在於熱源是固定的，那麼兩種情形的表面溫度應該也是一樣的對吧？
但我模擬出來的溫度卻不相同
另外再額外問一小問題，就是能量由物體內傳輸至空氣，是藉由物體表面的輻射
和對流，那麼傳導有考慮嗎？ 我知道空氣的熱傳導係數蠻低
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※ wowow2005:轉錄至看板 Physics 10/17 17:13
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