討論串[請益] 想請問關於散熱模組的散熱
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假設有一根熱管. 尾部黏一塊heat sink. heat sink下方連接熱源，熱源與heat sink間有一錫膏. 假設熱源瓦數固定，也假設所有的能量至終都是藉由熱管、heat sink的表面的熱對流. 及輻射散發出去至空氣. 現在比較兩種情形：. 一種是理想狀況，即熱源(chip)與heat
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因為我也不知道你的軟體是怎麼模擬的 我只能假設一般情況應該是這樣. 熱阻=溫差/熱量. 溫差就是你 chip的溫度 與 外界自由流體 熱交換的溫度. 一般應該是空氣吧 如果你是用水冷那就是水囉 這個部份你可以視為一個熱儲. 不管熱量如何輸入熱儲 熱儲的溫度是不會變的. 所以溫差變大的部份 就是chi
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簡單的先畫個熱阻圖. 先不考慮熱源項內部的溫度分布的話. ---->*---------^^^^^--------*-----------^^^^^--------*. chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink 空氣溫度. 底部溫度 熱阻. 現在你的case就是差在有沒有接觸熱阻對
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