Re: [請益] 想請問關於散熱模組的散熱

看板Mechanical作者 (sweetjane)時間14年前 (2009/10/18 15:21), 編輯推噓5(5推 0噓 12→)
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簡單的先畫個熱阻圖 先不考慮熱源項內部的溫度分布的話 ---->*---------^^^^^--------*-----------^^^^^--------* chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink 空氣溫度 底部溫度 熱阻 現在你的case就是差在有沒有接觸熱阻對吧 可能我一開始誤會你的意思 左端有個等熱通量熱源 Q 若完美接合 少掉接觸熱阻 則總熱阻變小 空氣溫度又不會變 自然你CHIP的溫度會比較低 如果你是用自然對流的話 解有熱源項的分布 當作為邊界條件的CHIP表面溫度降低 自然解出來的溫度分布會低 反之就比較高囉 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.116.31.191
推
10/18 23:27, , 1F
晶片表面溫度-->接觸熱阻-->H.S 底部溫度-->H.S 熱阻-->
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10/18 23:29, , 2F
H.S 表面溫度-->表面對流熱阻-->空氣溫度。
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10/18 23:30, , 3F
當然這只是個概略的模式。H.S如果是Fin就不會都均溫。
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10/18 23:31, , 4F
對了，我這裡剛把 Heat pipe給忽略了，不好意思。
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推
10/18 23:50, , 5F
熱源Q固定，表面理想接合，整體熱阻較小，空氣溫度固定，
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10/18 23:57, , 6F
所以晶片表面溫度較小。晶片溫度與H.T 底部間若是完美接合
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也就是沒有接觸熱阻，則晶片表面溫度等於H.T底部溫度
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10/19 00:00, , 8F
因此H.T底部溫度也就較小。接著因為H.T到空氣之間熱阻都固
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推
10/19 00:03, , 9F
更正上面那句話的後半部份。接著因為H.T底部溫度與H.T表面
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10/19 00:04, , 10F
溫度之間的熱阻固定，熱量Q不變，所以H.T底部溫度變低自然
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H.T表面溫度也變低，也就是整體溫度都變低。
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推
10/19 09:08, , 12F
謝謝ORIGINE的講解,不過輻射效應和對流效應不用考慮嗎?
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如果說表面溫度不一樣，那麼會違反能量守恆嗎?因為熱源
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固定，而能量主要是靠熱對流及熱輻射散出，這兩者都與表
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面溫度有關
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推
10/19 16:27, , 16F
整個模組是在一個DOMAIN(空氣中)裡面，所以不能把CHIP表
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10/19 16:27, , 17F
面的溫度當作邊界條件，因為那也是計算出來的結果
10/19 16:27, 17F
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