Re: [新聞] 外包新生意…台積電不見得會接

看板Stock作者 (嘴砲無雙)時間3年前 (2020/07/27 11:13), 編輯推噓24(25推 1噓 49→)
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看到我的文章被轉載， 我就把沒說完的給說清楚好了， 先長話短說，如果Intel真的要委外轉單， 那就一定是台積電，沒有其他選擇， 接下來是我落落長的分析： 1. 不可能是三星：因為三星自己製成都遠遠落後台積電， Intel不可能花那麼多的時間跟資源去轉到製成落後台積那麼多的三星， 至於為何高通當年要轉單到三星， 因為三星答應高通要把三星手機國際版的量全部包給高通， Intel要轉單到三星除非三星手機全部用Intel晶片 2. CPU legacy code 太多: 這個跟lib的問題很像， 裡頭很多沒人維護也都沒人懂的代碼， 要轉到台積電還是需要一點力氣， 但是的確不太可能跟當年一樣花個兩三年， 預計半年一年內就能轉換成功 3. EDA, design compiler/tool, lib: 我了解的資訊的確是十幾年前Intel的情況， 現在Intel是否有改進我是不知道， 但是當年Intel內部是全部自幹， 沒錯，EDA, design compiler/tool, lib很多都自己做的， 跟外部相容度非常非常低， 反正晶圓廠是自己的，從上到下都自己的， 所以可以全部自幹最佳化， 你就想想蘋果一條龍從CPU設計到最上層ＯＳ跟軟體都自己做的一樣道理， 優點就是效能比別人好， 七奈米比別人五奈米快， 別人做不出來的特殊設計Intel可以自己做出來， 你拿fabliess ic design, 業界標準工具跟標準lib套在Intel， 很多地方本來就不適用， 當然或許這幾年Intel已經跟業界標準接軌，這我不知道， 但是我知道十幾年前XScale那時候， Intel跟業界標準相容度很低 ※ 引述《oijkue (娜娜奇買醬油)》之銘言： : ※ [本文轉錄自 Tech_Job 看板 #1V6zmIaa ] : 作者: waitrop (嘴砲無雙) 看板: Tech_Job : 標題: Re: [新聞] 外包新生意…台積電不見得會接 : 時間: Sat Jul 25 15:15:28 2020 : 長話短說，這是在Intel炒話題推卸責任減輕壓力， : 事實上Intel不可能轉單給台積電， : 以下是我個人經驗以及專業分析， : 我的職業生涯曾經參與也經歷過兩次晶圓廠轉單過程， : 一次是XScale轉單從Intel轉到台積電， : 第二次是Qualcomm轉單從台積電到三星， : 兩次都有非常重大的商業目的， : 之後再來聊聊高通第一次轉單到三星的老故事， : 在要說故事之前，我先科普一下基本常識， : 一般Designer寫RTL都是用Verilog or SystemVerilog， : 寫出來的代碼跟Ｃ很像， : 我當年的確就把RTL當作Ｃ在寫， : 然後晶圓廠會提供fab lib, : 再透過design tool/compiler, backend 等等轉成gate file, : 這個才是最終下單到晶圓廠的檔案， : 轉成白話文， : 就像是你在寫程式代碼， : 最終編譯器會把你的代碼轉成機器看得懂也能執行的binary file, : 同樣的，晶片設計需要把RTL轉成最終能夠讓晶圓廠製造的gate file, : 回到主題， : Intel從來就沒有台積電的fab lib = tsmc lib, : Intel真正第一次從Intel晶圓廠轉單到台積電應該是當年XScale， : 當年XScale花了兩三年的時間， : 才成功轉單到台積電， : 其中這個fab lib佔了很大的因素， : 而且Intel裡頭有很多完全不相容的獨門lib, : 聽說是專為Intel製成跟晶圓廠設計的lib, : 可以提高晶片效率也就是, : 外界說的Intel 7奈米製成等於台積電5奈米製程的原因 : 你就想成現在蘋果筆電要從X86轉成ARM， : 需要花多少時間轉換， : 即使最上曾使用端APP都還是用一模一樣的程式碼, : 現實就是不只原始代碼可能要改, : lib跟compiler需要大改 : Intel不可能花這樣的人力跟時間去做這種事情， : 單純嘴砲而已 : ※ 引述《hvariables (Speculative Male)》之銘言： : : https://udn.com/news/story/7240/4729243 : : 外包新生意…台積電不見得會接 : : 2020-07-25 05:02 經濟日報 / 編譯季晶晶、洪啟原、劉忠勇／綜合外電 : : 英特爾（Intel）執行長史旺23日含糊表示，願「務實」考慮將晶片委外生產，似暗示台 : : 積電日後可能取得英特爾的代工訂單。但分析師認為可能性不高，一來台積電可能不願意 : : ，二來台積電也沒有多餘產能。 : : 史旺在23日法說會中花近1小時，討論這個全球晶片製造龍頭從未有過的念頭：自己不生 : : 產晶片，言下之意是考慮外包晶片製造業務。 : : 史旺告訴分析師：「某種程度來說，我們需要利用別人的製程技術，我們謂之為應變方案 : : ，我們會準備這麼做，這麼一來給我更多選擇和彈性。所以一旦製程上疏失時，我們能嘗 : : 試別的，不用全部都自己生產。」 : : 彭博專欄作家金泰指出，英特爾的問題不在於設計出好的晶片，而在於生產不出好的晶片 : : ，因此勢必得跟進超微和輝達，「外包給全世界最頂尖的晶圓代工業者：台積電，這是讓 : : 英特爾重回正軌的最簡單做法」。 : : 晶圓代工已成為4,000億美元晶片產業的常態，只有英特爾這50年來仍維持晶片設計與製 : : 造不分家的傳統。如今英特爾改變策略，將代表晶片業的一大轉向，英特爾與其他晶片製 : : 造商最大的差異也將消失。 : : Cowen分析師蘭姆西認為，要台積電為英特爾代工不容易，原因是台積電的其他客戶和英 : : 特爾有競爭關係，他們可能反對台積電優先處理英特爾的設計。此外，台積電可能也不願 : : 意勻出太多新產能給英特爾，因為英特爾可能隨後改由自己生產。 : : 史福伯登分析師拉斯根說：「他們不能找台積電，因為台積電沒有產能了。」 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 24.4.131.164 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1595819588.A.49B.html
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認錯給推
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一定轉的 不轉明顯死路一條，被AMD越拉越遠
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太早下定論惹 一切都很難說 下不下單還是等消息公佈
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夜鷹再招個一輪就解決了，Done。
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只要危及美帝國鐵拳高科技國安 GG穩被修理
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GG被惡搞是早晚的
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太年輕太簡單才會以為GG會是特例
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是不是應該先釋出FPGA的單呢？畢竟Altera先前也是台
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積客戶
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噓
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嘴砲哥曾言Intel不可能轉單給TSMC　願意出面你不錯
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推
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Intel也不轉單給任何人啊！
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推
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不轉就是乾脆intel併購台積電 美國政府出錢
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台灣之光
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巷子內喔
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推一下 這次說法比上次專業多了 雖然還是有點太武斷
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帝國鐵拳出手打暈GG這個大肥羊 美企群狼一起分肉
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所以Intel面臨了在製程搞不定的情況下只有一種選擇
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以為只要設廠就沒事 上一個這樣想的是東芝NO. 1
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然後就顆顆了
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推
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你要相信輪班星人的實力
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台積電也不是十年前的台積電了
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昨日華為 今日台積
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美國修理台積電有什麼用? 修理台積電intel就做得出?
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有點思考能力好不好
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美國只會修理中國這種拼價的
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美國政府協調美企出手收購台積電啊
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推推
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台積電直接下市
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2020什麼事都有可能發生
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想東想西 想要美帝修理GG 還不趕快上車
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收購下市哩 你以為美帝是中共喔
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ASML當初也是各方插股 恐怖平衡啊
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那美光早就收購三星了
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不然拿不到機台或慢拿到機台 製程推進速度馬上輸人
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台灣戰機買的數量美國就不會找上門
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美國當然會修理GG, 只要覺得有威脅就修理
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其實換了幾任ceo就慢慢改變體質了
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而且台積自己也有請美國公關我想應該是早有防範
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GG又怎樣, 台灣是什麼咖, 美國要犧牲是不會猶豫的
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現在美國可是大鷹派當道 滿身G點
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威脅Intel 而已，又不是威脅國安 差遠了
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別老以為自己跟美國很熟, 人家從頭到尾都當你黃猴子
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好了啦，這麼想美國制裁台積，還不快買報台積電，說
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這麼多
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修理完GG apple高通晶片給誰產
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不知道I皇是美國國安重點護城河嗎
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是不知道GF 以及Intel自己有Fab嗎
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看看上次美光一落後太多 發動併購 美國政府一路出手
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上次還強迫GG授權X年技術給GF
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防人之心不可無, 別老自以為是個咖, 整完華為下個是
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誰還不知道勒
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笑了 那些fab 蘋果看的上眼嗎？
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有Fab才是男人的時代過去了 如果明天GG被夷平當我
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沒說
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GF授權成這樣有起飛嗎？
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結果修理完 變成三星起飛，你覺得apple改用Intel 14
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GF14 還能把效能拉到這麼高嗎？ CPU可能退回ipho
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ne7 登級
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哈欠 今天不是美國，是中共就直接強迫國有 直接搶
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技術了
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不然GG沒事幹嘛說要去美國設廠，就是沒的選啊..
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而且Morris張還能撐幾年? 美國也會考慮這個風險
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07/27 11:54, 3年前 , 64F
五毛比我們還擔心我們的GG呢 人真好
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自己收過來更保險
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07/27 12:03, 3年前 , 67F
有些五毛真的是比台灣更擔心GG，好像其他人不懂政
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治和商業邏輯一樣
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那更要買進阿 護國神山要變美國了
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某S快點空爆台積電等制裁啊，財富自由
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gg本來就美爹的形狀了
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不對啊 變成美國更值錢吧
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07/27 13:27, 3年前 , 73F
應該是不會制裁啦 但是要你去美設廠一定是條件之一
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。 搞不好還要教美國人
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07/27 13:31, 3年前 , 75F
EDA 改外包的樣子
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