Re: [新聞] 特斯拉自駕電腦領先對手 6 年!日經:ECU
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你這個問題在當初Tesla Autonomy Day 就已經回答過了
有與會者問了Tesla AI晶片設計負責人Pete Bannon 一個問題:
將目前Tesla AI晶片所使用的14 nm 技術降低到10 nm 或是更低會有意義嗎?
通過後面一系列的問答可以知道
Tesla 自製晶片的目標是在提升效能的同時也要降低製作成本
HW3.0 的成本比起HW2.5 的成本降低了20%,但是效能(TOPS)卻提升了6-7倍
對於車用晶片來說,散熱並不是很大的問題、空間更不是問題
要如何在效能與成本之間取捨才是問題
若用上更新的製程來設計、製造晶片,那研發與製造費用會大增
同時效能不見得會有相同幅度的提升
追求最新製程對Tesla 來說是沒有意義的
https://youtu.be/Ucp0TTmvqOE?t=5760
https://www.ptt.cc/bbs/car/M.1555990233.A.901.html
PS:
Pete Bannon 他是晶片大神Jim Keller 的長期工作夥伴,主要設計完成Jim
離開Tesla 後就將負責人職位交給他。
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https://i.imgur.com/RD9eNLu.jpg
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.115.132.184 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1582091622.A.81D.html
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"效能"跟"成本"要並重,就是要追求CP 值
35 nm 能用但相同晶片面積下效能不足、需要更多散熱,CP 值當然不好
5 nm 相同面積下效能好散熱佳,但是很貴同樣CP 值不足
CP 值不是一件很容易懂的事情嗎?
※ 編輯: Scape (59.115.132.184 臺灣), 02/19/2020 14:07:10
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不是用不用的起的問題,是有沒有必要的問題
電腦跟手機會有空間與散熱問題,他們追求新製程會有更好的效益
可以降低手機體積重量、同時散熱要求更低還能增加續航力、也降低體積重量
但是車輛能容忍的空間對於晶片很大
同時原先就有很強的散熱系統
只要效能過了某一階段,追求最新製程對於車輛來說並沒有顯著效益
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沒有這種事情
Tesla 的成本優勢就是省出來的,而且一部HW 2.5 電腦也不便宜要幾千美元
相同或微幅提升效能卻要花更多研發成本對Tesla 來說是不可能的
100萬美元以上的開支要Elon Musk 本人同意認可才能過關
他對成本的要求之高是眾所皆知的
沒有可以省略這種事情
※ 編輯: Scape (59.115.132.184 臺灣), 02/19/2020 14:22:19
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哀 我覺得跟你是雞同鴨講
反正我已經好好解釋了Tesla 為何不用最新製程的理由
這是他們在正式會議上講的
你不相信那是你自己的問題,我也沒有義務要講道你相信為止
就自己去看會議影片吧
※ 編輯: Scape (59.115.132.184 臺灣), 02/19/2020 14:26:36
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