[閒聊] CPU的die為啥沒辦法跟散熱器直吹散熱

看板PC_Shopping作者 (挖洗RKO)時間1年前 (2022/10/03 22:43), 1年前編輯推噓21(21076)
留言97則, 35人參與, 1年前最新討論串1/1
乳題 這問題可能很白癡,但我還是想了一陣子 主要是前幾個禮拜有人拿ZEN4,把頂蓋拆掉直接懟散熱溫度暴降20度 但那個好像是分體水就是,不是一般的一體水跟塔扇 那為啥CPU怎麼會需要卡一個頂蓋,而不是直接透過Die來跟散熱器去做散熱 更別提I皇還搞什麼削頂蓋技術,直吹die不是比較有效嗎? 就類似顯卡/NB/康搜那種散熱方式,晶片直接懟在散熱鰭片跟風扇上 還是頂蓋可以有效擴大散熱面積,讓散熱效率提升? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.222.131 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1664808196.A.899.html

10/03 22:44, 1年前 , 1F
因為如果直接裸裝的話 很多人會在安裝的時候直接壓壞DIE
10/03 22:44, 1F

10/03 22:45, 1年前 , 2F
你說的顯卡/NB/主機 都不用使用者自己手動裝散熱器
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10/03 22:45, 1年前 , 3F
可以啊 以前舊有 只是你磕一下崩角就掰掰了
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10/03 22:49, 1年前 , 4F
晶圓很脆弱
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10/03 22:52, 1年前 , 5F
以前的K7-S462、奔騰3那時有啊。
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10/03 22:53, 1年前 , 6F
你壓push pin的時候手歪一下 一萬多的CPU就廢了
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10/03 22:53, 1年前 , 7F
更正,Socket462時期的AMD K7。
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https://i.imgur.com/LN4slbt.jpg
查到了 所以就是現在出於安全考量才加個頂蓋? ※ 編輯: superRKO (220.135.222.131 臺灣), 10/03/2022 22:57:52 ※ 編輯: superRKO (220.135.222.131 臺灣), 10/03/2022 22:59:39

10/03 22:59, 1年前 , 8F
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10/03 22:59, 1年前 , 9F
你看der8auer開蓋旁邊還會弄個特製高度的東西 就是
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增加表面積
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10/03 23:00, 1年前 , 11F
而且這樣散熱器設計超難搞 壓力太大會壞 壓力太小效能差
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10/03 23:00, 1年前 , 12F
你看筆電或顯卡一堆扣具壓力不夠的
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10/03 23:01, 1年前 , 13F
其實NV的A100 PCIe也有頂蓋惹
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以前GTX500/400時也是有蓋起來
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現在中階以上CPU靠原廠扇又壓不住
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10/03 23:02, 1年前 , 16F
誒等等我好像弄錯了 那個好像只是為了高度兼容@@
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10/03 23:04, 1年前 , 17F
以前有過 很考驗組裝功力
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10/03 23:06, 1年前 , 18F

10/03 23:07, 1年前 , 19F
能確定的是還有防止cpu板彎造成接觸不良
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10/03 23:25, 1年前 , 20F
以前pentium3跟k7都沒頂蓋,散熱好但容易壞就是
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10/03 23:27, 1年前 , 21F
p4開始又加回頂蓋,K8也跟上就一直維持到現在了
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10/03 23:28, 1年前 , 22F
想要容易壞到沒保固還是安全很多稍微熱一點
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10/03 23:28, 1年前 , 23F
菜雞 二十年前都裸晶 很漂亮喔
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10/03 23:28, 1年前 , 24F
gpu跟筆電u因為散熱都是預裝好的,不需用戶diy所以不加蓋
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10/03 23:29, 1年前 , 25F
簡單講就是防使用者手殘用
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10/03 23:29, 1年前 , 26F
就之前沒這麼熱 為了保護加上去溫度還是很安全
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10/03 23:30, 1年前 , 27F
不過在繼續熱密度這麼高 哪天真的改回去也未必不可能
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10/03 23:31, 1年前 , 28F
就是說 身為工程師 必須考慮有智障user
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10/03 23:31, 1年前 , 29F
其實我也覺得可以出低價不加蓋版的桌上u,先說好不保就好
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10/03 23:31, 1年前 , 30F
可能這板上的版友都有一定知識 但其他人
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10/03 23:32, 1年前 , 31F
古早還有陶瓷頂蓋的
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10/03 23:32, 1年前 , 32F
就不一定 那難道要做一個只有專業人士才
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10/03 23:32, 1年前 , 33F
能夠正常使用的東西嗎 市場可能太小
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10/03 23:34, 1年前 , 34F
陶瓷那不算頂蓋,那是陶瓷封裝
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10/03 23:37, 1年前 , 35F
陶瓷封裝就最早期的時候了
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10/03 23:37, 1年前 , 36F
說實在如果裸晶我還不一定敢裝,桌機散熱器很多會用非原廠
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10/03 23:37, 1年前 , 37F
的,一不小心cpu就掰了,不像筆電散熱器壓力原廠已經計算
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10/03 23:37, 1年前 , 38F
好,才不會散熱器一上去cpu就被壓破
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10/03 23:38, 1年前 , 39F
以前最常碎die的原因就是鎖散熱器時鎖到底直接裂開
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10/03 23:38, 1年前 , 40F
而且如果散熱器是用扣的,一定會有一邊壓力會先比較大,增
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10/03 23:38, 1年前 , 41F
加壓破的風險
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10/03 23:39, 1年前 , 42F
其實現在都有辦法解了吧,最簡單就像筆電u那樣加金屬外框
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10/03 23:57, 1年前 , 43F
pentium3時代也沒那麼容易壓壞die...摔壞的還比較多
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10/03 23:58, 1年前 , 44F
最怕就是user大力出奇蹟
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10/04 00:05, 1年前 , 45F
那時很多新手怕沒鎖緊...我就好幾個同學都鎖爆掉XD
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10/04 00:06, 1年前 , 46F
那年代超頻好玩,隨便都超50-100%
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10/04 00:13, 1年前 , 47F
之前看一些討論 去年礦潮顯卡GA102核心不少人改散熱弄壞案例
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10/04 00:16, 1年前 , 48F
P3跟K7沒見過?GPU現在也都裸die啊
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10/04 00:16, 1年前 , 49F
要檢討的是頂蓋跟裸晶中間的TIM吧 薄薄一層熱阻卻大
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10/04 00:16, 1年前 , 50F
的要死
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10/04 01:57, 1年前 , 51F
現在都軟錫焊了
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10/04 02:08, 1年前 , 52F
其實你去測試廠看就知道了,你們裝就那一次個位數他們Fin
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10/04 02:08, 1年前 , 53F
al Test可是一測再測大量測挑chip還有的要配合不同的溫度
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10/04 02:08, 1年前 , 54F
條件測,裸晶是要逼死測試廠嗎?啊他們測試廠我還偷看到a
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10/04 02:08, 1年前 , 55F
dvantest機台還拿紙卡著增加和MB 的contact應力什麼招都
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10/04 02:08, 1年前 , 56F
有裸晶報廢率高折價賠?還不是換成豬屎屋借機抵債☺
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10/04 02:15, 1年前 , 57F
GPU哪裏是裸die?你看到在顯卡上的是LGA封裝
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10/04 04:34, 1年前 , 58F
LGA?
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10/04 04:36, 1年前 , 59F
目前顯卡上都BGA吧?
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10/04 04:38, 1年前 , 60F
n跟a現行產品不都BGA裸die嗎
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10/04 05:09, 1年前 , 61F
因為你壓壞die人家很難處理。
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10/04 05:09, 1年前 , 62F
換新給你虧錢,不換給你被噴。
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10/04 05:11, 1年前 , 63F
與其說是安全考量,不如說是賠錢考量。
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10/04 05:12, 1年前 , 64F
End user憑著自己的經驗見樹不見林。
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10/04 05:13, 1年前 , 65F
真正想了解必須看總統計。
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10/04 05:46, 1年前 , 66F
BGA拉
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10/04 05:47, 1年前 , 67F
不然幹嘛用reball
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10/04 05:47, 1年前 , 68F

10/04 06:48, 1年前 , 69F
裸晶一直有高端玩家在玩
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10/04 08:01, 1年前 , 70F
這20年前就實驗過了 一堆被壓壞
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10/04 10:33, 1年前 , 71F
P3 含以前大多沒頂蓋, 很多被被壓壞或小缺角....
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10/04 10:38, 1年前 , 72F
p1pm都有蓋,p2是卡匣,只有p3沒蓋
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10/04 10:39, 1年前 , 73F
p1的die在socket那面
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10/04 10:43, 1年前 , 74F
amd那邊也是,k6有蓋,k5之前都陶瓷封裝die在socket那面
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10/04 12:17, 1年前 , 75F
你一定沒經歷過崩角那年代
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10/04 12:48, 1年前 , 76F
以前AMD duron只要大力一點就幾千塊飛了
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10/04 13:07, 1年前 , 77F
抱歉是BGA錫球感謝指正
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10/04 14:13, 1年前 , 78F
很多人都不知道以前巴頓將軍要上裝甲了吧
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10/04 14:59, 1年前 , 79F
以前還有SLOT 1, SLOT A, 裝CPU跟換遊戲卡閘一樣
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10/04 15:26, 1年前 , 80F
反正就是需求問題 目前熱密度問題還沒嚴重到有需求
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10/04 15:27, 1年前 , 81F
die 很容易施力不正確壓爆
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10/04 15:27, 1年前 , 82F
裸Die 工程師當然選擇比較安全的作法 等到熱到有需求的
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10/04 15:27, 1年前 , 83F
時候 自然會去加強裸die的安全性了
10/04 15:27, 83F

10/04 16:33, 1年前 , 84F
die會壓壞 而且崩角算人損
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10/04 16:33, 1年前 , 85F
設想你買一顆貴死人13900k
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10/04 16:33, 1年前 , 86F
裝上去崩角 !沒了 再買一顆
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10/04 17:08, 1年前 , 87F
頂蓋就是血與淚的慘痛教訓的演化,不懂嗎?
10/04 17:08, 87F

10/04 17:09, 1年前 , 88F
以前p3 跟 amd k7都曾經出過 fc-bga 封裝的cpu
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10/04 17:10, 1年前 , 89F
在以前用卡勾(一片ㄇ金屬片,兩側勾在 socket掛耳)時代
10/04 17:10, 89F

10/04 17:11, 1年前 , 90F
就已經會可能壓裂 cpu 的 die 了
10/04 17:11, 90F

10/04 17:12, 1年前 , 91F
到後期才開始做上金屬蓋來分攤壓力(die跟金屬蓋間上散熱
10/04 17:12, 91F

10/04 17:12, 1年前 , 92F
10/04 17:12, 92F

10/04 18:30, 1年前 , 93F
也沒那麽脆弱啦,早其cpu裸裝的一堆,裸裝一個價盒裝一
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10/04 18:30, 1年前 , 94F
個價,裸裝一盒都20,30顆裝
10/04 18:30, 94F

10/04 20:38, 1年前 , 95F
壓壞跟熱一點,我寧願選擇熱一點
10/04 20:38, 95F

10/04 20:58, 1年前 , 96F
散裝u一盤21顆,但這跟裸die沒關係
10/04 20:58, 96F

10/06 16:50, 1年前 , 97F
不如說為啥蓋子不直接焊散熱片上去
10/06 16:50, 97F
文章代碼(AID): #1ZElK4YP (PC_Shopping)