Re: [新聞] 華為發表半導體「韜定律」 宣布2031年推出1.4奈米晶片

看板Gossiping作者 (楊威利)時間3月前 (2026/05/26 16:05), 編輯推噓9(17836)
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其實現代晶片製造28mm之後,物理上晶片上電晶體尺寸幾何微縮,就都是等效電晶體概念, 下一個世代的製程節點,不是實際的電晶體密度,而是等效電晶體密度增加1.43倍。 只是晶片設計、自製、代工方都不太提這些,使大眾誤以為比如3nm比5nm製程,電晶體物理 尺寸真的微縮真的有小70%。 台GG、三星、英特爾製程微縮細緻化方向,就不再專縮閘極長度,而把閘極間距整體縮小, 減少漏電提升效能降低功耗。 華為這個韜製程概念,就類似超頻並縮小電晶體反應時間,達到同時間內等效電晶體密度提 升。 台GG的7nm製程,電晶體閘極間距57nm,5nm製程閘極間距為51nm,3nm製程閘極間距為45nm ,物理微縮不多,但其他方向尺寸縮小+功耗減少,等效電晶體密度就進階一個世代。 華為用中芯7nm製程,依照外國技術單位拆解,近幾代麒麟晶片電晶體閘極間距都54~57nm, 現在還是7nm製程物理工藝沒進步,但縮減電晶體反應時間,即所謂邏輯折疊,其晶片跑分 就大概台GG的5.5nm等級。 這次華為宣稱的2026年新一代麒麟晶片,也是同樣7nm物理工藝,靠邏輯折疊等效晶體管密 度提升53.5%,達238MT/平方毫米。台GG的3nm製程等效電晶體密度273MTr/平方毫米。 兩者等效電晶體密度相差不大了。但成本上,中芯用DUV7nm工藝製造,而台GG用EUV3nm工藝 製造,中芯成本較低是肯定的。 華為+中芯用低成本DUV7nm工藝,就能追近台GG用EUV高成本製造的3nm工藝,如果是真的那 就是大地震囉。 因為,呵呵,輝達B200晶片現在還只用台GG的4nm製程。中共各家的AI晶片,都可以付華為 專利費取得使用這種7nm邏輯折疊工藝,進行優化製造自家的高性能AI晶片。不賣EUV給中共 ,控制其晶片先進製程工藝,看來已經限制不了中共AI晶片的發展。 世界AI格局要變了嗎?等華為新一代麒麟晶片手機上市,跑分一測+實機體驗一測就知分曉 。 https://reurl.cc/O6aRor ※ 引述 《anna1203 (penny)》 之銘言: : 華為發表半導體「韜定律」 宣布2031年推出1.4奈米晶片 : https://udn.com/news/story/7333/9523672?from=udn-referralnews_ch2artbottom :   -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 110.28.41.238 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1779782728.A.1FF.html

05/26 16:07, 3月前 , 1F
要看良率才知道是不是真的成本低
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05/26 16:08, 3月前 , 2F
2031變數還很大吧?而且到時候台積電封裝會
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05/26 16:08, 3月前 , 3F
怎麼突破還不知道耶
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05/26 16:09, 3月前 , 4F
支吹都信了
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05/26 16:09, 3月前 , 5F
台積電明年就推出1.4奈米
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05/26 16:12, 3月前 , 6F
前幾年都是三星發超越台積的新聞
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05/26 16:16, 3月前 , 7F
238 和 273 單位一樣至少會差一代
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05/26 16:16, 3月前 , 8F
就是5nm和3nm的差別,也是對岸現在的進
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05/26 16:17, 3月前 , 9F
度~
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05/26 16:18, 3月前 , 10F
台GG進入GAA新製程了,用DUV做GAA效果不
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05/26 16:18, 3月前 , 11F
知如何…
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05/26 16:21, 3月前 , 12F
不縮的話 不用做GAA8
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05/26 16:21, 3月前 , 13F
中國可怕的地方,它沒有因為只能用DUV就
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05/26 16:22, 3月前 , 14F
停下腳步靠北,反而更加努力做突破~
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05/26 16:23, 3月前 , 15F
可想有天它拿到EUV或是搞出更高階的光刻
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05/26 16:23, 3月前 , 16F
機,台GG的優勢還在不在就不好說了
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05/26 16:24, 3月前 , 17F
有沒有?當年三星唯一一次製程超越台GG
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05/26 16:25, 3月前 , 18F
就是梁孟松在的時候,而他!現在在中芯~
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05/26 16:26, 3月前 , 19F
還是很難去想它的散熱問題
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05/26 16:29, 3月前 , 20F
大陸真的強
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05/26 16:31, 3月前 , 21F
這篇是專業正解,但文組青鳥不懂
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05/26 16:32, 3月前 , 22F
看起來M1到M6堆疊很好 底子不錯的樣子
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05/26 16:33, 3月前 , 23F
不說超越台積,至少中國可自足,不被掐
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05/26 16:39, 3月前 , 24F
我不懂 不過AI都說這篇半真半假 =.=
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05/26 16:40, 3月前 , 25F
看推文 半調子的人應該蠻多的 =.=
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05/26 16:41, 3月前 , 26F
其實到時看曲博講解就好了 ~_~
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05/26 17:05, 3月前 , 27F
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05/26 17:06, 3月前 , 28F
宣稱的幾奈米直接統一標準
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05/26 17:10, 3月前 , 29F
現在華為用國產6奈米追到台積電3奈米
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05/26 17:10, 3月前 , 30F
,那才可怕,兩者成本差幾個檔次?結
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05/26 17:10, 3月前 , 31F
果效能相當
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05/26 17:13, 3月前 , 32F
27樓S大這個資料有意思,台GG的2nm電晶體
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05/26 17:13, 3月前 , 33F
密度才260MTr/mm2,這不是台GG官宣是別的
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05/26 17:13, 3月前 , 34F
機構評估吧?
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05/26 17:21, 3月前 , 35F
你沒提良率是當八卦版都智障?
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05/26 17:21, 3月前 , 36F
喔喔 沒事 確實不用提
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05/26 17:28, 3月前 , 37F
這是對岸整理的天梯圖
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05/26 17:29, 3月前 , 38F
產能先開出來再說吧,嘴炮最強
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05/26 17:39, 3月前 , 39F
就體積大一點 功耗差一點 AI晶片體積是可
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05/26 17:39, 3月前 , 40F
犧牲
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05/26 17:54, 3月前 , 41F
原來打敗台積電這麼簡單,高手都在中國
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05/26 18:13, 3月前 , 42F
去年90Ghz O-scope出來
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05/26 18:13, 3月前 , 43F
這裡也是一堆在酸的 凡中必反可憐
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05/26 18:30, 3月前 , 44F
產品連量產都還沒 吹的震天響 不能酸 ?
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05/26 18:31, 3月前 , 45F
拿自己想像中的產品吹已經量產上市的成品
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05/26 18:31, 3月前 , 46F
吹噓能贏已經量產的成品 不覺得在搞笑 ?
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05/26 18:32, 3月前 , 47F
用DUV要做多重曝光,你還能講出用DUV比
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05/26 18:32, 3月前 , 48F
用EUV的成本低,也真是流著粉紅血液的
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05/26 18:33, 3月前 , 49F
韭菜26仔了
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05/26 18:34, 3月前 , 50F
很多的「絕對不可能」都在被顛覆
05/26 18:34, 50F

05/26 18:55, 3月前 , 51F
看到等效晶體管密度就不用看了
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05/26 18:56, 3月前 , 52F
人家的都在比身高 你跟別人說影子身高
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05/26 18:56, 3月前 , 53F
然後說影子身高等效人身高 笑死人
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05/26 19:10, 3月前 , 54F
最晚9月份上市,現在5月底晶片應該開始量
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05/26 19:10, 3月前 , 55F
產並檢測完,並開始組裝第一批手機了吧。
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05/26 19:12, 3月前 , 56F
我想之前測試用晶片和試產手機,數據絕對
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05/26 19:12, 3月前 , 57F
都有了。蘋果不也一樣操作。
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05/26 19:13, 3月前 , 58F
有人連台GG官宣電晶體密度也是等效電晶體
05/26 19:13, 58F

05/26 19:14, 3月前 , 59F
密度都不知道嗎?
05/26 19:14, 59F

05/26 19:30, 3月前 , 60F
華為雙3D封裝 兩片加起來跟台積電單片
05/26 19:30, 60F

05/26 19:31, 3月前 , 61F
比還比輸 你跟我說華為贏了?笑死
05/26 19:31, 61F
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