討論串[新聞] 華為發表半導體「韜定律」 宣布2031年推出1.4奈米晶片
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過了一個多月，7月3日華為發佈韜定律V2的論文，. 相較第一版的韜定律停留在紙面理論，V2的論文提供了麒麟2026與9030 pro的實測數據比較. 也打了某些酸民說韜定律只停留在實驗室理論的臉，畢竟麒麟2026已經量產了，9月即將發佈，趕在10月1日國慶檔期前上市. http://i.imgur.
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這咖也是人才，話只講自己有利的，說中芯被華為拖死，結果不提2025年中芯的財報，及中芯董事長提的擴張產能資本支出續增，導致毛利率下滑警示：. 1、中芯國際2025 年營收達 93.27 億美元，較 2024 年的 80.30 億美元成長 16.2%；歸屬母公司淨利由 4.93 億美元大幅成長 39.
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說這一堆有的沒有. 財報列出來就難看了. 這兩年. 全世界的半導體公司都賺到翻過去. NVDA 年增一百多% 毛利75% 淨利56%. 台積電 年增35% 毛利62% 淨利45%. 華為 年增2.2% 淨利7-8%. 中芯 年增16% 淨利6-7%. 而且 華為中芯的財報還是灌過水的. 他有直接計算
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補充一下. 許多人在問的華為韜定律跟台積電的3D封裝有何不同. 台積電的3D封裝是將兩塊獨立的晶片封裝為一體，也就是合體. 就像將兩棟摩天大樓用天橋串聯. http://i.imgur.com/wYY5BYk.jpg. http://i.imgur.com/6cW7GLr.jpg. 華為則是直接製造
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