Re: [新聞] 中國長鑫存儲已開始試產HBM3E 可能數周

看板Stock作者 (win8719)時間15小時前 (2026/09/01 16:26), 15小時前編輯推噓27(27推 0噓 45→)
留言72則, 28人參與, 9小時前最新討論串2/2 (看更多)
這是2025年就有的新聞了 跟華為一直說他5奈米出來一樣 每年出來一次的新聞 等他真的量產了之後再來說吧 由於他沒有EUV所以成本跟消耗的晶圓會更多 https://unikoshardware.com/2025/05/cxmt-pivot-to-ddr5-hbm3.html 2025-05-28 中國記憶體廠 CXMT 將轉向生產 DDR5 與 HBM3 記憶體，挑戰三星、海力士 然後再來說台灣 台灣華邦電走的就是WOW封裝技術的CUBE https://tinyurl.com/26w92txt 根據官方資料來說速度是媲美HBM2 https://tinyurl.com/2c3j8otc 後續可以達到HBM3以上的水準 小容量 https://tinyurl.com/25jlaet9 南亞科增資本支出；客製化HBM明年H1貢獻營收 南亞科也是走客制化利基型的記憶體方面 就是小容量 跟三大廠還有長鑫的路線又不一樣 就不是不去玩通用型市場 這個新聞出來代表通用型DDR系列的出貨又要變少了 但是也威脅不了三大廠~三大廠現在的戰場再HBM4以上 剩下的交給各位股神去判斷 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.160.76.140 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1788251204.A.FCB.html ※ 編輯: win8719 (118.160.76.140 臺灣), 09/01/2026 16:30:30
→
09/01 16:31, 15小時前 , 1F
問題是它DDR5 DDR6做出來了 現在講的是HBM3"E"耶
09/01 16:31, 1F
→
09/01 16:31, 15小時前 , 2F
cube的做法小米o100已經有實例了 應該是小米跟長江
09/01 16:31, 2F
→
09/01 16:31, 15小時前 , 3F
一起弄得 頻寬確實可以到1.2TB/s但是容量太少
09/01 16:31, 3F
→
09/01 16:31, 15小時前 , 4F
南亞走的是客制化
09/01 16:31, 4F
→
09/01 16:32, 15小時前 , 5F
不跟你玩通用
09/01 16:32, 5F
→
09/01 16:32, 15小時前 , 6F
HBM方面
09/01 16:32, 6F
→
09/01 16:32, 15小時前 , 7F
不過這個新聞代表DRAM 晶圓量又更不夠了
09/01 16:32, 7F
→
09/01 16:32, 15小時前 , 8F
你用這篇新聞是想告訴我不只做出來還會再上一階嗎?
09/01 16:32, 8F
→
09/01 16:32, 15小時前 , 9F
他裡面沒說做不出來
09/01 16:32, 9F
→
09/01 16:32, 15小時前 , 10F
但其實HBM本來就不是通用的 越來越客製化
09/01 16:32, 10F
→
09/01 16:32, 15小時前 , 11F
他裡面都說了明年出產客制化HBM
09/01 16:32, 11F
→
09/01 16:33, 15小時前 , 12F
Base Die基本上就是很客製化的東西 像NVHBM就是
09/01 16:33, 12F
→
09/01 16:33, 15小時前 , 13F
然後CUBE華邦電其實有出貨了
09/01 16:33, 13F
→
09/01 16:34, 15小時前 , 14F
也就是說HBM3E這方面現在沒人跟長鑫去搶就是了
09/01 16:34, 14F
→
09/01 16:34, 15小時前 , 15F
但是現在是試產等他量產再說吧
09/01 16:34, 15F
→
09/01 16:34, 15小時前 , 16F
他靠傳統記憶體就能活得很好了，是有差嗎？
09/01 16:34, 16F
推
09/01 16:35, 15小時前 , 17F
只能說華西街想殺就殺
09/01 16:35, 17F
推
09/01 16:35, 15小時前 , 18F
cube應該是沒有Hybrid Bonding 是用Bump的
09/01 16:35, 18F
→
09/01 16:35, 15小時前 , 19F
中國政府也會全力扶植的，中國市場也夠大，想幹掉它
09/01 16:35, 19F
→
09/01 16:35, 15小時前 , 20F
，很難了。
09/01 16:35, 20F
推
09/01 16:36, 15小時前 , 21F
記憶卡蛙 忠誠
09/01 16:36, 21F
→
09/01 16:36, 15小時前 , 22F
CUBE有Hybrid Bonding
09/01 16:36, 22F
→
09/01 16:37, 15小時前 , 23F
應該說他這方面是跟力成合作還有沒證實的台積電
09/01 16:37, 23F
推
09/01 16:37, 15小時前 , 24F
炒A股嗎？
09/01 16:37, 24F
推
09/01 16:37, 15小時前 , 25F
空蛙一律記憶體over
09/01 16:37, 25F
→
09/01 16:37, 15小時前 , 26F
華邦也客製化 客製化行得通是因為市場是少量多樣
09/01 16:37, 26F
推
09/01 16:37, 15小時前 , 27F
真假 HBM4目前都還沒有用Hybrid Bonding 欸
09/01 16:37, 27F
→
09/01 16:38, 15小時前 , 28F
09/01 16:38, 28F
→
09/01 16:38, 15小時前 , 29F
給你網址了
09/01 16:38, 29F
推
09/01 16:38, 15小時前 , 30F
想要多買一點4字頭牙科 但是買不到
09/01 16:38, 30F
推
09/01 16:39, 15小時前 , 31F
應該是後期開發吧 目前的的應該沒有
09/01 16:39, 31F
推
09/01 16:39, 15小時前 , 32F
法人真壞 懂的就懂
09/01 16:39, 32F
推
09/01 16:39, 15小時前 , 33F
台g不去扶植一下南亞科嗎？ 不然會被韓國卡脖子欸
09/01 16:39, 33F
→
09/01 16:40, 15小時前 , 34F
台灣應該只有GG搞的定HB
09/01 16:40, 34F
→
09/01 16:40, 15小時前 , 35F
2023年就再開發了~他這塊玩的很早
09/01 16:40, 35F
→
09/01 16:40, 15小時前 , 36F
南亞科要扶植什麼 產能跟韓國差太多 說美光還比較可
09/01 16:40, 36F
→
09/01 16:40, 15小時前 , 37F
信
09/01 16:40, 37F
推
09/01 16:41, 15小時前 , 38F
南亞科客製化HBM是跟鈺創合資公司
09/01 16:41, 38F
→
09/01 16:42, 15小時前 , 39F
09/01 16:42, 39F
推
09/01 16:42, 15小時前 , 40F
韓國已經爽爆了吧 今年最賺錢的公司 而且一次有兩
09/01 16:42, 40F
→
09/01 16:42, 15小時前 , 41F
個卡娃
09/01 16:42, 41F
→
09/01 16:42, 15小時前 , 42F
華邦高雄廠就有預留Hybrid-bond技術代工服務。
09/01 16:42, 42F
→
09/01 16:43, 15小時前 , 43F
CUBE 不算 HBM吧? 原本華邦就只能做DRAM堆疊而已
09/01 16:43, 43F
推
09/01 16:44, 15小時前 , 44F
HBM 是有國際規格的
09/01 16:44, 44F
→
09/01 16:44, 15小時前 , 45F
其實只要知道Hybrid-bond機台是什麼型號就懂了
09/01 16:44, 45F
→
09/01 16:44, 15小時前 , 46F
我只是說他速度可以媲美~他走的是客制化小容量
09/01 16:44, 46F
→
09/01 16:45, 15小時前 , 47F
他不跟三大廠去搶HBM
09/01 16:45, 47F
→
09/01 16:45, 15小時前 , 48F
把中國剃除，Hybrid-bond機台就剩兩家了
09/01 16:45, 48F
→
09/01 16:46, 15小時前 , 49F
就是他跑去走Edge AI的HBM
09/01 16:46, 49F
推
09/01 16:47, 15小時前 , 50F
說真的 中國慣性膨風…
09/01 16:47, 50F
推
09/01 16:48, 15小時前 , 51F
冷飯熱炒，就是要騙人家手上的車票而已啦！
09/01 16:48, 51F
推
09/01 16:58, 14小時前 , 52F
卡蛙！忠誠！
09/01 16:58, 52F
推
09/01 16:59, 14小時前 , 53F
明日復明日 明日何其多
09/01 16:59, 53F
推
09/01 17:02, 14小時前 , 54F
遙遙領先
09/01 17:02, 54F
推
09/01 17:11, 14小時前 , 55F
做出來只需提供華為AI晶片用就夠 暫時全面轉向內需
09/01 17:11, 55F
推
09/01 17:14, 14小時前 , 56F
出來也不會賣比較便宜 記憶體鬼故事有差這一則嗎
09/01 17:14, 56F
推
09/01 17:17, 14小時前 , 57F
牙科能回來400讓我多買一點嗎？拜託 才買一點就5了
09/01 17:17, 57F
推
09/01 17:19, 14小時前 , 58F
只要不需要向國外買就可以了啊 支那是這樣的
09/01 17:19, 58F
推
09/01 17:20, 14小時前 , 59F
南亞科鈺創的HBM還在開發早期
09/01 17:20, 59F
→
09/01 17:20, 14小時前 , 60F
而且是要切入Edge的市場
09/01 17:20, 60F
推
09/01 17:24, 14小時前 , 61F
中系HBM以後會不會定公規出來啊
09/01 17:24, 61F
→
09/01 17:25, 14小時前 , 62F
非中系的花式玩法出現，這樣塞那樣塞
09/01 17:25, 62F
→
09/01 17:50, 14小時前 , 63F
不怕 台灣不做HBM
09/01 17:50, 63F
推
09/01 17:54, 14小時前 , 64F
中國總是先吹再說，反正先要到國家補助比較重要
09/01 17:54, 64F
→
09/01 20:14, 11小時前 , 65F
華邦力成hybrid bond pitch跟gg一樣9um，小米o100 1
09/01 20:14, 65F
→
09/01 20:14, 11小時前 , 66F
.4um，麒麟9050 1.5um，再下一代9070?準備1～0.7um?
09/01 20:14, 66F
→
09/01 20:14, 11小時前 , 67F
i/o密度領先約100倍。
09/01 20:14, 67F
→
09/01 20:30, 11小時前 , 68F
急了
09/01 20:30, 68F
推
09/01 20:50, 11小時前 , 69F
HBM3之前SemiAnalysi分析良率只有25%~35%
09/01 20:50, 69F
→
09/01 20:51, 11小時前 , 70F
長鑫真的有辦法量產HBM 不可能連IPO 半年報都完全沒
09/01 20:51, 70F
→
09/01 20:51, 11小時前 , 71F
寫到啦 連現在研發項目都沒寫HBM
09/01 20:51, 71F
推
09/01 22:51, 9小時前 , 72F
上一位說等中國量產再說的人可以體驗牙科膝蓋斬
09/01 22:51, 72F
‣ 更多 win8719 的文章
文章代碼(AID): #1gben4_B (Stock)
‣ 更多 win8719 的文章
文章代碼(AID): #1gben4_B (Stock)