Re: [新聞] 傳輝達搶下台積電A16首發,成唯一合作客戶
現在主流出貨算卡還在4nm呢。4nm的發熱疑雲也讓老黃糊弄過去了
2nm乃至A16真的能在持續高功耗運轉下順利工作嗎
值得存疑
消息面說openai一次訓練,都要燒掉徹底報廢不少比例的算卡
更高製程下熱度更集中,穩定性非常不確定。A16進入算卡出貨主力,我猜3年以後
※ 引述《globe872056 ()》之銘言:
: 原文標題:傳輝達搶下台積電A16首發,成唯一合作客戶
: 原文連結:https://reurl.cc/aMLXzG
: 發布時間:2025 年 12 月 02 日 13:30
: 原文內容:
: 根據 Wccftech 報導,傳輝達極可能成為台積電 A16 製程(1.6 奈米)的唯一客戶,並
: 已將此技術鎖定於輝達新一代 GPU「Feynman」。
: 供應鏈消息顯示,輝達的 Rubin 與 Rubin Ultra 系列將率先採用 3 奈米,而再下一代
: 的 Feynman 則計畫直接跨入 A16。為配合此時程,台積電高雄 P3 廠正加速建置,預計
: 在 2027 年替輝達啟動量產。近期台積電擴充 3 奈米產能,也被業界解讀為因應輝達大
: 量拉貨、並提前為 A16 布局。
: A16 採用奈米片電晶體架構,並搭配 SPR 背面供電技術,可釋放更多正面佈局空間、提
: 升邏輯密度並降低壓降,其背面接面(Backside Contact) 亦能維持傳統版圖彈性,是
: 業界首創的背面供電整合方案。相較 N2P,A16 在相同電壓下速度提升 8–10%,相同速
: 度下降低 15–20% 功耗,晶片密度提升至 1.10 倍,特別適合 AI 與 HPC 等高運算密度
: 晶片。
: 除了台積電外,其他晶圓大廠也正加速布局背面供電技術。三星已在今年的晶圓代工論壇
: 宣布,將於 2027 年量產 BSPDN(背面供電網路)製程 SF2Z,正式加入背面供電競賽。
: 而 Intel 其 PowerVia 背面供電架構將使用於 2026 的 18A 製程節點。
: 依輝達的產品路線圖,Vera Rubin 預計於 2026 年下半年推出、Rubin Ultra 落在
: 2027 年下半年,Feynman 則將於 2028 年登場,而 A16 預料將成為該世代 GPU 的核心
: 關鍵製程。
: 心得/評論:
: 台積電是真的在為AI大潮全力備戰
: 先進封裝廠二廠也快蓋好了,準備接輝達後面的GPU大單
: 照這路線圖走下去,AI題材短期內根本不可能退燒,後面只會越燒越旺
: 我自己又小買了幾張0052,打算慢慢存,花小錢參與台積電
: 恢復交易第一天直接爆量,希望今年有望衝破40…
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.29.168.198 (中國)
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※ 編輯: icrose (218.29.168.198 中國), 12/04/2025 10:49:57
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那你說說看,blackwell過熱問題徹底解決了沒
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