Re: [情報] 10900K 全核 4.8Ghz+水冷:235W 93度C

看板PC_Shopping作者 (Shark Bay)時間3周前 (), 3周前編輯推噓20(23363)
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藉此標題, 簡單介紹功率限制(Power Limit)1234 PL4 | . . | | . | . PL3 | | | | | | | | | | PL2 | +-+--+-+ | | | | | | | PL1 | | +---+---+-- |__| +----------------------> Time PL1 是指CPU能夠長時間維持運算的功率限制 PL2 就是短時間(128s)時間一到就一定要回PL1 PL3 通常設定為PL2+2W, 是指極短(64ms)時間內能夠暫時超越這個功率限制進行運算 PL4 就是CPU燒毀的極限 通常情況 PL3關掉的, Tau(PL2維持時間)設定28秒, PL1設定為TDP, PL2設定1.25xTDP 再次重申 TDP是物理上的發熱量, PL1是電學上的消費電功率, 這裡只是剛好等值而已 我其實是要貼 RKL-S 的 Thermal Specifications TDP(PL1) PL2 Tau 8c/6c 95W 251/173W 56sec 8c/6c/4c 80W 251/191/146W 28sec 8c/6c/4c 65W 251/177/128W 28sec 可預期在這樣的如此寬鬆的定義下, 極容易就頂到 Thermal Throttling. 名台詞:「你知道,我知道,那個英特爾也知道」 因此英特爾表示: 你各位再不上420水冷怪我喔~ 同時推出新的Profile(爽一秒), PL2=1.2xTDP Tau=1sec. 能夠以空冷的條件下有效避免 Thermal Throttling 的發生 謝主隆恩!! 以下閒聊 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 106.1.116.207 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1589375229.A.D2E.html
3周前
ID未看先推
05/13 21:08, 1F

3周前
PL1:真男人時間(中國用語)
05/13 21:13, 2F

3周前
有什麼情境只需要64ms的運算啊?
05/13 21:15, 3F

3周前
所以是10,11代板未來BIOS可能多一個選項嗎wwww
05/13 21:16, 4F

3周前
空冷模式/水冷模式/高階水冷模式 XDD
05/13 21:17, 5F

3周前
聽說ROG要出420水冷 應該是配套上的?
05/13 21:18, 6F
用到PL3(通常設定3ms)的機會極低, 特殊環境才有機會看到 11代 BIOS會多個 智慧空冷/強效水冷 開關 ※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 21:24:29
3周前
有掛阿!!!RKL雖然換了架構,不過也是挺吃電的呀
05/13 21:23, 7F

3周前
ROG那水冷 CES時是寫為了3代TR
05/13 21:23, 8F

3周前
看來也是催到緊繃了
05/13 21:26, 9F

3周前
翻譯:自備壓縮機
05/13 21:28, 10F

3周前
OEM端做整機散熱方案的熱流工程師也要離職走光了
05/13 21:30, 11F

3周前
看起來比閃電霹靂車猛,閃電霹靂車只有2段壓力boost
05/13 21:30, 12F

3周前
@@
05/13 21:30, 13F

3周前
如果沒有推出 1秒俠 設定, 真的不知道怎麼搞
05/13 21:31, 14F

3周前
呃,所以消耗功率跟TDP為甚麼會有差
05/13 21:35, 15F

3周前
要效能當然是 PL1 = 4095
05/13 21:37, 16F
因為我們是買處理器不是買電熱絲 買電熱絲當然希望100%電能轉熱能 買處理器當然希望熱能散失越少越好, 所以才會定義TDP 95W ==> 散熱器必須要一秒內帶走95焦耳的熱能,不然CPU會積熱 如果CPU此時自身沒有過熱保護機制最終下場就是燒掉 ※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 21:44:31
3周前
op
05/13 21:41, 17F

3周前
請問CPU是多少%電能轉熱能
05/13 21:46, 18F

3周前
3樓 如果csgo對槍剛好pl3的時候就會很爽 (誤
05/13 21:47, 19F

3周前
05/13 21:51, 20F
3周前
接近100趴轉熱能啊
05/13 21:52, 21F
熱能轉換我不會算
3周前
AVX512果然超爽耶
05/13 22:03, 22F

3周前
有部分會存在mos裡面的寄生電容跟cache 不會到100%
05/13 22:04, 23F

3周前
沒有50趴這回事,電晶體這玩意就是趨近100趴轉熱能
05/13 22:05, 24F

3周前
等等 8c能切出三刀95W,80W,65W?
05/13 22:10, 25F

3周前
所以AVX512不知道在哪些用途有幫助 遊戲應該完全吃
05/13 22:11, 26F

3周前
不到了吧?
05/13 22:11, 27F
以前就有這樣切過了 Intel® Core™ i7-9700T 處理器 35W TDP 2.00 GHz 8C/8T Intel® Core™ i7-9700 處理器 65W TDP 3.00 GHz Intel® Core™ i7-9700K 處理器 95W TDP 3.60 GHz ※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 22:16:17
3周前
420機殼很難找吧 價格算一算可能直上分體了
05/13 22:12, 28F

3周前
cpu的熱還有來自dram pcie的phy吧?
05/13 22:19, 29F

3周前
雖然我知道這些熱實際比例不高
05/13 22:19, 30F

3周前
但我記得以前xeon 8000系列就受這困擾很大
05/13 22:19, 31F

3周前
反正所有電晶體都要吃電拉 整個CPU就是滿滿的電晶體
05/13 22:20, 32F

3周前
牙膏王唯一的好處是塞了一個肥得要死又沒屁用的GPU
05/13 22:21, 33F

3周前
當作散熱片 熱密度相對低了
05/13 22:21, 34F

3周前
利用gpu面積分攤散熱嗎w 我怎記得以前看前輩做熱點
05/13 22:21, 35F

3周前
模擬,矽晶圓的平面導熱能力跟屎一樣
05/13 22:21, 36F

3周前
感謝科普
05/13 22:22, 37F

3周前
用emib去接鍺、鎵製程感覺還比較有用(胡言亂語
05/13 22:23, 38F

3周前
再多補一點 初代的ADL-S板子DDR5只能做1DPC
05/13 22:23, 39F

3周前
是不是DDR5的頻率太高 用標準損失板材做不到2DPC
05/13 22:24, 40F

3周前
Standard Loss PCB
05/13 22:26, 41F

3周前
ADL-S 已經有實體了喔
05/13 22:26, 42F

3周前
應該說矽晶圓的平面導熱能力在這種功率密度下
05/13 22:29, 43F

3周前
ADL-S 的板子電路圖畫好了 不知道哪時候要生產~
05/13 22:29, 44F

3周前
非常不足
05/13 22:29, 45F

3周前
光以矽這種材料來說導熱性能不算太差啦
05/13 22:29, 46F

3周前
比起更密的7nm甚至5nm 好很多了拉 只是燒燙燙
05/13 22:30, 47F

3周前
ADL還有時間 現在還在bring up 初版驗證才第一版要
05/13 22:30, 48F

3周前
進第二版 不可能1DPC結案 不然我猜炫會哭
05/13 22:30, 49F

3周前
1dpc是spec嗎@@
05/13 22:32, 50F

3周前
嚇死偶 1dpc市場反應會爆炸吧
05/13 22:33, 51F

3周前
下放4channel市場就不會爆炸了
05/13 22:34, 52F

3周前
反正消費市場 intel 這兩年要繼續軟在那邊
05/13 22:36, 53F

3周前
兩年可能不夠喔?
05/13 22:36, 54F

3周前
沒有儲熱傳熱機制 除了傳輸訊號 發熱大概都是要冷卻
05/13 22:37, 55F

3周前
解決
05/13 22:37, 56F

3周前
剛剛查了一下ADL設計手冊 DDR5-4800 1DPC 4000 2DPC
05/13 22:38, 57F

3周前
各加400 的規格還在努力中
05/13 22:39, 58F

3周前
DDR5 1DPC 4層板搞定 2DPC 要6層板 成本爆炸阿
05/13 22:41, 59F

3周前
真High 不過PCI5.0不是也會有差不多問題?
05/13 22:42, 60F

3周前
兩年後要賣的東西至少給廠商半年八個月準備還要過軟
05/13 22:42, 61F

3周前
軟驗證 現在沒實體給內部軟體先動起來 怎麼可能來得
05/13 22:42, 62F

3周前
及 另外8000phy類似這次網路晶片接口問題不是熱 步
05/13 22:42, 63F

3周前
進一次就解決有問題聯絡您供應商直接幫您RMA
05/13 22:42, 64F

3周前
頻率越B越高 板子加層加起來
05/13 22:43, 65F

3周前
不過我還是比較好奇ADL大小核到底有啥用 真的是
05/13 22:44, 66F

3周前
純NB取向嗎
05/13 22:44, 67F

3周前
加層數哪能解決 ddr 的頻率上不去問題
05/13 22:45, 68F

3周前
ADL這麼多新東西 我還是先pass不要換機 先避難
05/13 22:45, 69F

3周前
221q4-22q1要出來的話現在應該就已經tape out 了吧
05/13 22:45, 70F

3周前
哈哈 沒看過10 12層嗎 做不到再加就是了 要costdown
05/13 22:48, 71F

3周前
是板廠自己的能力問題 他們這塊已經賺的鍋滿瓢盆了
05/13 22:49, 72F

3周前
板廠還好吧 還是沒你們原廠賺得開心啊
05/13 22:50, 73F

3周前
散熱器加CPU,盤上加盤
05/13 22:53, 74F

3周前
21的SR已經先跑過了 重要性遠遠高於ADL 不用擔心啦
05/13 23:13, 75F

3周前
老實說
05/13 23:13, 76F

3周前
有卦有推,大家平安
05/14 00:34, 77F

3周前
Intel加油 不要讓AMD變成下一個Intel
05/14 01:04, 78F

3周前
此篇已經被轉貼到中國論壇了
05/14 02:17, 79F

3周前
消費級主板要怎麼Cost down是板廠自己去解決問題,i
05/14 02:20, 80F

3周前
皇負責提出給規格
05/14 02:21, 81F

3周前
板廠自己要省成本 如果省出問題是不干Intel的事w
05/14 02:22, 82F

3周前
一秒,就沒了?
05/14 02:30, 83F

3周前
那cpu吃掉的電最後不是變成熱能變成什麼了?
05/14 04:46, 84F

3周前
techpowerup跑來抄這篇了XDD
05/14 08:47, 85F

3周前
謝主隆恩!!
05/14 09:53, 86F

3周前
幫低調
05/14 10:05, 87F

3周前
還有出去的訊號啊
05/14 11:47, 88F

3周前
感謝科普
05/14 12:50, 89F
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