Re: [情報] 10900K 全核 4.8Ghz+水冷：235W 93度C

看板PC_Shopping作者 (Shark Bay)時間4年前 (2020/05/13 21:07), 4年前編輯推噓20(23推 3噓 63→)
留言89則, 32人參與, 4年前最新討論串3/3 (看更多)
藉此標題, 簡單介紹功率限制(Power Limit)1234 PL4 | . . | | . | . PL3 | | | | | | | | | | PL2 | +-+--+-+ | | | | | | | PL1 | | +---+---+-- |__| +----------------------> Time PL1 是指CPU能夠長時間維持運算的功率限制 PL2 就是短時間(128s)時間一到就一定要回PL1 PL3 通常設定為PL2+2W, 是指極短(64ms)時間內能夠暫時超越這個功率限制進行運算 PL4 就是CPU燒毀的極限 通常情況 PL3關掉的, Tau(PL2維持時間)設定28秒, PL1設定為TDP, PL2設定1.25xTDP 再次重申 TDP是物理上的發熱量, PL1是電學上的消費電功率, 這裡只是剛好等值而已 我其實是要貼 RKL-S 的 Thermal Specifications TDP(PL1) PL2 Tau 8c/6c 95W 251/173W 56sec 8c/6c/4c 80W 251/191/146W 28sec 8c/6c/4c 65W 251/177/128W 28sec 可預期在這樣的如此寬鬆的定義下, 極容易就頂到 Thermal Throttling. 名台詞：「你知道，我知道，那個英特爾也知道」 因此英特爾表示: 你各位再不上420水冷怪我喔~ 同時推出新的Profile(爽一秒), PL2=1.2xTDP Tau=1sec. 能夠以空冷的條件下有效避免 Thermal Throttling 的發生 謝主隆恩!! 以下閒聊 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 106.1.116.207 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1589375229.A.D2E.html
推
05/13 21:08, 4年前 , 1F
ID未看先推
05/13 21:08, 1F
推
05/13 21:13, 4年前 , 2F
PL1：真男人時間(中國用語)
05/13 21:13, 2F
→
05/13 21:15, 4年前 , 3F
有什麼情境只需要64ms的運算啊?
05/13 21:15, 3F
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05/13 21:16, 4年前 , 4F
所以是10,11代板未來BIOS可能多一個選項嗎wwww
05/13 21:16, 4F
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05/13 21:17, 4年前 , 5F
空冷模式/水冷模式/高階水冷模式 XDD
05/13 21:17, 5F
推
05/13 21:18, 4年前 , 6F
聽說ROG要出420水冷 應該是配套上的？
05/13 21:18, 6F
用到PL3(通常設定3ms)的機會極低, 特殊環境才有機會看到 11代 BIOS會多個 智慧空冷/強效水冷 開關 ※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 21:24:29
推
05/13 21:23, 4年前 , 7F
有掛阿！！！RKL雖然換了架構，不過也是挺吃電的呀
05/13 21:23, 7F
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05/13 21:23, 4年前 , 8F
ROG那水冷 CES時是寫為了3代TR
05/13 21:23, 8F
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05/13 21:26, 4年前 , 9F
看來也是催到緊繃了
05/13 21:26, 9F
推
05/13 21:28, 4年前 , 10F
翻譯：自備壓縮機
05/13 21:28, 10F
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05/13 21:30, 4年前 , 11F
OEM端做整機散熱方案的熱流工程師也要離職走光了
05/13 21:30, 11F
推
05/13 21:30, 4年前 , 12F
看起來比閃電霹靂車猛，閃電霹靂車只有2段壓力boost
05/13 21:30, 12F
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05/13 21:30, 4年前 , 13F
@@
05/13 21:30, 13F
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05/13 21:31, 4年前 , 14F
如果沒有推出 1秒俠 設定, 真的不知道怎麼搞
05/13 21:31, 14F
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05/13 21:35, 4年前 , 15F
呃，所以消耗功率跟TDP為甚麼會有差
05/13 21:35, 15F
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05/13 21:37, 4年前 , 16F
要效能當然是 PL1 = 4095
05/13 21:37, 16F
因為我們是買處理器不是買電熱絲 買電熱絲當然希望100%電能轉熱能 買處理器當然希望熱能散失越少越好, 所以才會定義TDP 95W ==> 散熱器必須要一秒內帶走95焦耳的熱能,不然CPU會積熱 如果CPU此時自身沒有過熱保護機制最終下場就是燒掉 ※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 21:44:31
噓
05/13 21:41, 4年前 , 17F
op
05/13 21:41, 17F
噓
05/13 21:46, 4年前 , 18F
請問CPU是多少%電能轉熱能
05/13 21:46, 18F
推
05/13 21:47, 4年前 , 19F
3樓 如果csgo對槍剛好pl3的時候就會很爽 （誤
05/13 21:47, 19F
推
05/13 21:51, 4年前 , 20F
推
05/13 21:51, 20F
→
05/13 21:52, 4年前 , 21F
接近100趴轉熱能啊
05/13 21:52, 21F
熱能轉換我不會算
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05/13 22:03, 4年前 , 22F
AVX512果然超爽耶
05/13 22:03, 22F
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05/13 22:04, 4年前 , 23F
有部分會存在mos裡面的寄生電容跟cache 不會到100%
05/13 22:04, 23F
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05/13 22:05, 4年前 , 24F
沒有50趴這回事,電晶體這玩意就是趨近100趴轉熱能
05/13 22:05, 24F
推
05/13 22:10, 4年前 , 25F
等等 8c能切出三刀95W,80W,65W？
05/13 22:10, 25F
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05/13 22:11, 4年前 , 26F
所以AVX512不知道在哪些用途有幫助 遊戲應該完全吃
05/13 22:11, 26F
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05/13 22:11, 4年前 , 27F
不到了吧?
05/13 22:11, 27F
以前就有這樣切過了 Intel® Core™ i7-9700T 處理器 35W TDP 2.00 GHz 8C/8T Intel® Core™ i7-9700 處理器 65W TDP 3.00 GHz Intel® Core™ i7-9700K 處理器 95W TDP 3.60 GHz ※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 22:16:17
推
05/13 22:12, 4年前 , 28F
420機殼很難找吧 價格算一算可能直上分體了
05/13 22:12, 28F
推
05/13 22:19, 4年前 , 29F
cpu的熱還有來自dram pcie的phy吧？
05/13 22:19, 29F
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05/13 22:19, 4年前 , 30F
雖然我知道這些熱實際比例不高
05/13 22:19, 30F
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05/13 22:19, 4年前 , 31F
但我記得以前xeon 8000系列就受這困擾很大
05/13 22:19, 31F
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05/13 22:20, 4年前 , 32F
反正所有電晶體都要吃電拉 整個CPU就是滿滿的電晶體
05/13 22:20, 32F
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05/13 22:21, 4年前 , 33F
牙膏王唯一的好處是塞了一個肥得要死又沒屁用的GPU
05/13 22:21, 33F
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05/13 22:21, 4年前 , 34F
當作散熱片 熱密度相對低了
05/13 22:21, 34F
推
05/13 22:21, 4年前 , 35F
利用gpu面積分攤散熱嗎w 我怎記得以前看前輩做熱點
05/13 22:21, 35F
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05/13 22:21, 4年前 , 36F
模擬，矽晶圓的平面導熱能力跟屎一樣
05/13 22:21, 36F
推
05/13 22:22, 4年前 , 37F
感謝科普
05/13 22:22, 37F
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05/13 22:23, 4年前 , 38F
用emib去接鍺、鎵製程感覺還比較有用(胡言亂語
05/13 22:23, 38F
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05/13 22:23, 4年前 , 39F
再多補一點 初代的ADL-S板子DDR5只能做1DPC
05/13 22:23, 39F
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05/13 22:24, 4年前 , 40F
是不是DDR5的頻率太高 用標準損失板材做不到2DPC
05/13 22:24, 40F
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05/13 22:26, 4年前 , 41F
Standard Loss PCB
05/13 22:26, 41F
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05/13 22:26, 4年前 , 42F
ADL-S 已經有實體了喔
05/13 22:26, 42F
推
05/13 22:29, 4年前 , 43F
應該說矽晶圓的平面導熱能力在這種功率密度下
05/13 22:29, 43F
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05/13 22:29, 4年前 , 44F
ADL-S 的板子電路圖畫好了 不知道哪時候要生產~
05/13 22:29, 44F
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05/13 22:29, 4年前 , 45F
非常不足
05/13 22:29, 45F
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05/13 22:29, 4年前 , 46F
光以矽這種材料來說導熱性能不算太差啦
05/13 22:29, 46F
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05/13 22:30, 4年前 , 47F
比起更密的7nm甚至5nm 好很多了拉 只是燒燙燙
05/13 22:30, 47F
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05/13 22:30, 4年前 , 48F
ADL還有時間 現在還在bring up 初版驗證才第一版要
05/13 22:30, 48F
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05/13 22:30, 4年前 , 49F
進第二版 不可能1DPC結案 不然我猜炫會哭
05/13 22:30, 49F
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05/13 22:32, 4年前 , 50F
1dpc是spec嗎@@
05/13 22:32, 50F
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05/13 22:33, 4年前 , 51F
嚇死偶 1dpc市場反應會爆炸吧
05/13 22:33, 51F
推
05/13 22:34, 4年前 , 52F
下放4channel市場就不會爆炸了
05/13 22:34, 52F
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05/13 22:36, 4年前 , 53F
反正消費市場 intel 這兩年要繼續軟在那邊
05/13 22:36, 53F
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05/13 22:36, 4年前 , 54F
兩年可能不夠喔?
05/13 22:36, 54F
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05/13 22:37, 4年前 , 55F
沒有儲熱傳熱機制 除了傳輸訊號 發熱大概都是要冷卻
05/13 22:37, 55F
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05/13 22:37, 4年前 , 56F
解決
05/13 22:37, 56F
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05/13 22:38, 4年前 , 57F
剛剛查了一下ADL設計手冊 DDR5-4800 1DPC 4000 2DPC
05/13 22:38, 57F
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05/13 22:39, 4年前 , 58F
各加400 的規格還在努力中
05/13 22:39, 58F
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05/13 22:41, 4年前 , 59F
DDR5 1DPC 4層板搞定 2DPC 要6層板 成本爆炸阿
05/13 22:41, 59F
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05/13 22:42, 4年前 , 60F
真High 不過PCI5.0不是也會有差不多問題?
05/13 22:42, 60F
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05/13 22:42, 4年前 , 61F
兩年後要賣的東西至少給廠商半年八個月準備還要過軟
05/13 22:42, 61F
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05/13 22:42, 4年前 , 62F
軟驗證 現在沒實體給內部軟體先動起來 怎麼可能來得
05/13 22:42, 62F
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05/13 22:42, 4年前 , 63F
及 另外8000phy類似這次網路晶片接口問題不是熱 步
05/13 22:42, 63F
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05/13 22:42, 4年前 , 64F
進一次就解決有問題聯絡您供應商直接幫您RMA
05/13 22:42, 64F
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05/13 22:43, 4年前 , 65F
頻率越B越高 板子加層加起來
05/13 22:43, 65F
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05/13 22:44, 4年前 , 66F
不過我還是比較好奇ADL大小核到底有啥用 真的是
05/13 22:44, 66F
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05/13 22:44, 4年前 , 67F
純NB取向嗎
05/13 22:44, 67F
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05/13 22:45, 4年前 , 68F
加層數哪能解決 ddr 的頻率上不去問題
05/13 22:45, 68F
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05/13 22:45, 4年前 , 69F
ADL這麼多新東西 我還是先pass不要換機 先避難
05/13 22:45, 69F
推
05/13 22:45, 4年前 , 70F
221q4-22q1要出來的話現在應該就已經tape out 了吧
05/13 22:45, 70F
→
05/13 22:48, 4年前 , 71F
哈哈 沒看過10 12層嗎 做不到再加就是了 要costdown
05/13 22:48, 71F
→
05/13 22:49, 4年前 , 72F
是板廠自己的能力問題 他們這塊已經賺的鍋滿瓢盆了
05/13 22:49, 72F
→
05/13 22:50, 4年前 , 73F
板廠還好吧 還是沒你們原廠賺得開心啊
05/13 22:50, 73F
→
05/13 22:53, 4年前 , 74F
散熱器加CPU，盤上加盤
05/13 22:53, 74F
→
05/13 23:13, 4年前 , 75F
21的SR已經先跑過了 重要性遠遠高於ADL 不用擔心啦
05/13 23:13, 75F
→
05/13 23:13, 4年前 , 76F
老實說
05/13 23:13, 76F
推
05/14 00:34, 4年前 , 77F
有卦有推，大家平安
05/14 00:34, 77F
推
05/14 01:04, 4年前 , 78F
Intel加油 不要讓AMD變成下一個Intel
05/14 01:04, 78F
推
05/14 02:17, 4年前 , 79F
此篇已經被轉貼到中國論壇了
05/14 02:17, 79F
→
05/14 02:20, 4年前 , 80F
消費級主板要怎麼Cost down是板廠自己去解決問題，i
05/14 02:20, 80F
→
05/14 02:21, 4年前 , 81F
皇負責提出給規格
05/14 02:21, 81F
→
05/14 02:22, 4年前 , 82F
板廠自己要省成本 如果省出問題是不干Intel的事w
05/14 02:22, 82F
推
05/14 02:30, 4年前 , 83F
一秒，就沒了?
05/14 02:30, 83F
→
05/14 04:46, 4年前 , 84F
那cpu吃掉的電最後不是變成熱能變成什麼了?
05/14 04:46, 84F
推
05/14 08:47, 4年前 , 85F
techpowerup跑來抄這篇了XDD
05/14 08:47, 85F
推
05/14 09:53, 4年前 , 86F
謝主隆恩!!
05/14 09:53, 86F
噓
05/14 10:05, 4年前 , 87F
幫低調
05/14 10:05, 87F
推
05/14 11:47, 4年前 , 88F
還有出去的訊號啊
05/14 11:47, 88F
→
05/14 12:50, 4年前 , 89F
感謝科普
05/14 12:50, 89F
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