[問題] 處理器易發熱到庭算誰的鍋？

看板MobileComm作者 (老衲)時間2年前 (2021/08/29 16:02), 2年前編輯推噓98(101推 3噓 267→)
留言371則, 86人參與, 2年前最新討論串1/2 (看更多)
除了少數幾家手機廠商處理器自己研發外(ex蘋果、三星等)，大多數的手機廠商的處理器還是仰賴高通、發哥等 但從智慧型手機發展到現在，也有幾款處理器的發熱讓人特別頭痛，像是現在的888，更嚴重的810慘況到現在還是記憶猶新 不少安卓廠商甚至因為810而被一般大眾貼上「過熱機」等標籤而轉投靠蘋果一去不回 雖然追求效能的代價就是容易產生廢熱，但這次888卻也有不少廠商調教的不錯，在性能跟發熱取得平衡，可見處理器的表現也不是完全操控在高通、發哥等廠商手中 所以我最好奇的是，到底某些處理器本身容易過熱的情形，應該要算是處理器研發商的設計不良，還是要算安卓商的調教功力不夠呢？ ----- Sent from JPTT on my iPhone -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.37.14 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1630224147.A.4D5.html
→
08/29 16:04, 2年前 , 1F
發哥有過熱嗎？810和888外沒印象餒
08/29 16:04, 1F
單純舉例而已 主要是想問處理器研發商跟手機廠的關係 ※ 編輯: qazqaz321z (111.83.37.14 臺灣), 08/29/2021 16:06:31
→
08/29 16:07, 2年前 , 2F
一定雙方都有鍋啦
08/29 16:07, 2F
→
08/29 16:07, 2年前 , 3F
發熱嚴重調教不好不會換顆U喔 硬要用還怪人
08/29 16:07, 3F
→
08/29 16:07, 2年前 , 4F
當然設計出爛貨再以捆綁銷售脅迫人買的廠商也有錯
08/29 16:07, 4F
→
08/29 16:10, 2年前 , 5F
現實太多事不會只有某方錯
08/29 16:10, 5F
推
08/29 16:10, 2年前 , 6F
我覺得硬體設計導致的散熱差異
08/29 16:10, 6F
→
08/29 16:10, 2年前 , 7F
物理極限的鍋，物理尺寸之壁
08/29 16:10, 7F
→
08/29 16:10, 2年前 , 8F
蠻明顯的
08/29 16:10, 8F
→
08/29 16:10, 2年前 , 9F
但這有時候也是要跟重量體積妥協
08/29 16:10, 9F
→
08/29 16:11, 2年前 , 10F
很難解
08/29 16:11, 10F
推
08/29 16:11, 2年前 , 11F
設計不良是一件，但同意你提出的論點
08/29 16:11, 11F
→
08/29 16:11, 2年前 , 12F
發售前應該要有多重的測試調教等等
08/29 16:11, 12F
→
08/29 16:11, 2年前 , 13F
但不知道手機廠跟晶片廠合作方式到底是如何
08/29 16:11, 13F
→
08/29 16:11, 2年前 , 14F
連用三星製程晶片的三星旗艦手機都不敵溫度了
08/29 16:11, 14F
推
08/29 16:12, 2年前 , 15F
以往例來說，像發哥的x10，X20，明顯是豬屎屋的鍋
08/29 16:12, 15F
→
08/29 16:13, 2年前 , 16F
蘋果的A12，A13就明顯是手機散熱不良無法發揮實力
08/29 16:13, 16F
→
08/29 16:14, 2年前 , 17F
S888是比較少見，因為製造問題影響實力發揮
08/29 16:14, 17F
→
08/29 16:18, 2年前 , 18F
我覺得是吃定大多數使用者不會滿載一直燒吧
08/29 16:18, 18F
→
08/29 16:18, 2年前 , 19F
但如果能衝出很高的峰值效能可以拿來當很誘人的廣
08/29 16:18, 19F
→
08/29 16:18, 2年前 , 20F
告詞
08/29 16:18, 20F
推
08/29 16:19, 2年前 , 21F
888調教得不錯->性能功耗都輸上一代SOC...QQ
08/29 16:19, 21F
→
08/29 16:19, 2年前 , 22F
至於能撐住幾秒不降頻就不會跟你說了
08/29 16:19, 22F
推
08/29 16:19, 2年前 , 23F
明顯想罵三星
08/29 16:19, 23F
推
08/29 16:22, 2年前 , 24F
散熱就是拼底力 越大越厚的散熱一定猛
08/29 16:22, 24F
→
08/29 16:22, 2年前 , 25F
真的不夠再掛風扇上去 問題是 消費者能接受嗎?
08/29 16:22, 25F
→
08/29 16:23, 2年前 , 26F
看電腦的發展就是這樣 最早顯示卡可是連散熱片都沒
08/29 16:23, 26F
→
08/29 16:24, 2年前 , 27F
現在是重到會把主機板壓到變形毀損
08/29 16:24, 27F
→
08/29 16:27, 2年前 , 28F
S810台積電的，照大家說法那這一定高通的鍋吧，而
08/29 16:27, 28F
→
08/29 16:27, 2年前 , 29F
且很多廠商還改選S808也一樣雷，這次S888要完全說
08/29 16:27, 29F
→
08/29 16:27, 2年前 , 30F
是三星的錯也不對吧
08/29 16:27, 30F
推
08/29 16:29, 2年前 , 31F
千錯萬錯 都不會是台積電的錯 護國神山你敢嘴？
08/29 16:29, 31F
推
08/29 16:29, 2年前 , 32F
所謂調教大都是靠降時脈達成，消費者買便宜的上一
08/29 16:29, 32F
→
08/29 16:29, 2年前 , 33F
代不就好了
08/29 16:29, 33F
推
08/29 16:31, 2年前 , 34F
小米11系列熱到soc虛焊，這麼多家888只有他們燒wifi
08/29 16:31, 34F
→
08/29 16:31, 2年前 , 35F
，這是誰的問題
08/29 16:31, 35F
推
08/29 16:33, 2年前 , 36F
888一定是高通鍋 但熱到硬體損害就是手機廠鍋
08/29 16:33, 36F
→
08/29 16:34, 2年前 , 37F
三星以比例來看不到10%吧 888換成台積電做照樣熱
08/29 16:34, 37F
→
08/29 16:34, 2年前 , 38F
近期台積跟三星製程有這麼多血淋淋的比較了
08/29 16:34, 38F
還有 293 則推文
→
08/30 00:57, 2年前 , 332F
越先進製程更容易發熱這推論810就可以反證
08/30 00:57, 332F
推
08/30 00:58, 2年前 , 333F
同樣面積能塞更多電晶體然後沒比較熱，這是那裡的物
08/30 00:58, 333F
→
08/30 00:58, 2年前 , 334F
理？
08/30 00:58, 334F
→
08/30 01:06, 2年前 , 335F
比較870/810 870時脈高這麼多 發熱還比810好
08/30 01:06, 335F
→
08/30 01:08, 2年前 , 336F
"先進製程效能好所以更容易發熱" 現實就不是這麼草
08/30 01:08, 336F
→
08/30 01:08, 2年前 , 337F
率下定論的
08/30 01:08, 337F
推
08/30 01:32, 2年前 , 338F
我是覺得手機這麼小的體積衝高跑分意義不大
08/30 01:32, 338F
推
08/30 01:32, 2年前 , 339F
先進製程是指7nm 5nm 3nm不知道拿20nm來幹嘛，應該
08/30 01:32, 339F
→
08/30 01:32, 2年前 , 340F
不是在半導體上班的吧！
08/30 01:32, 340F
→
08/30 01:33, 2年前 , 341F
換得的是較高溫環境或稍久重度使用就狂降頻卡頓
08/30 01:33, 341F
→
08/30 01:33, 2年前 , 342F
就應該初始給個合理的TDP搭配下去"真實"的效能
08/30 01:33, 342F
→
08/30 01:34, 2年前 , 343F
一個長期穩定的效能比那種衝高幾分鐘來得有意義
08/30 01:34, 343F
→
08/30 01:35, 2年前 , 344F
自己用28nm在比較發熱 我拿20nm產品比較有問題（黑
08/30 01:35, 344F
→
08/30 01:35, 2年前 , 345F
人問號）
08/30 01:35, 345F
→
08/30 01:36, 2年前 , 346F
所以76大是在半導體上班嗎XD
08/30 01:36, 346F
→
08/30 01:47, 2年前 , 347F
k大你說的有道理啊 但連帳面都輸上一代能看嗎...
08/30 01:47, 347F
推
08/30 01:50, 2年前 , 348F
我之前做physical design研究的。28nm穩定沒啥問題
08/30 01:50, 348F
→
08/30 01:50, 2年前 , 349F
啊！先進製程容易發熱相對不穩定，我要表達的意思是
08/30 01:50, 349F
→
08/30 01:50, 2年前 , 350F
這樣。
08/30 01:50, 350F
→
08/30 02:03, 2年前 , 351F
我不是半導體業 所以我拿現實的產品跟你說明狀況不
08/30 02:03, 351F
→
08/30 02:03, 2年前 , 352F
像你說的那樣
08/30 02:03, 352F
推
08/30 02:05, 2年前 , 353F
用過810真的有陰影
08/30 02:05, 353F
推
08/30 02:27, 2年前 , 354F
08/30 02:27, 354F
推
08/30 02:28, 2年前 , 355F
就晶片來說密度愈高發熱是一定較高這是物理現象，晶
08/30 02:28, 355F
→
08/30 02:28, 2年前 , 356F
片的話就要看怎麼設計，把筆電用架構塞進手機用那一
08/30 02:28, 356F
→
08/30 02:28, 2年前 , 357F
定熱的。
08/30 02:28, 357F
→
08/30 02:28, 2年前 , 358F
製程一開始良率比較差也會有一點影響，但是還是產品
08/30 02:28, 358F
→
08/30 02:28, 2年前 , 359F
設計要負比較大的責任。
08/30 02:28, 359F
推
08/30 08:12, 2年前 , 360F
笑死連蘋果自己都承認即輕度負載三星就是比較耗電，
08/30 08:12, 360F
→
08/30 08:12, 2年前 , 361F
如果極限使用差距非常大
08/30 08:12, 361F
→
08/30 08:12, 2年前 , 362F
以上是指A9
08/30 08:12, 362F
推
08/30 08:34, 2年前 , 363F
我就是810跳蘋果,本來今年想換換andriod,結果又遇
08/30 08:34, 363F
→
08/30 08:34, 2年前 , 364F
到888
08/30 08:34, 364F
噓
08/30 08:53, 2年前 , 365F
得
08/30 08:53, 365F
→
08/30 09:09, 2年前 , 366F
當然是使用者
08/30 09:09, 366F
推
08/30 09:39, 2年前 , 367F
講三星沒關係的應該沒用過三星自家的cpu，根本不用
08/30 09:39, 367F
→
08/30 09:39, 2年前 , 368F
操就會自動發燙掉電。
08/30 09:39, 368F
推
08/30 10:40, 2年前 , 369F
樓上你這話就不對了 該看看這精美的exynos850
08/30 10:40, 369F
→
08/30 15:40, 2年前 , 370F
電阻的鍋？
08/30 15:40, 370F
推
08/30 16:44, 2年前 , 371F
UU那顆就很悲劇啊
08/30 16:44, 371F
‣ 更多 qazqaz321z 的文章
文章代碼(AID): #1XApyJJL (MobileComm)
‣ 更多 qazqaz321z 的文章
文章代碼(AID): #1XApyJJL (MobileComm)