Re: [閒聊] 是不是只有台GG五奈米能拯救X1了

看板MobileComm作者 (ss)時間5年前 (2020/12/29 23:28), 5年前編輯推噓14(19556)
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※ 引述《p40403 (石頭)》之銘言: : 看來只有台積電五奈米才能拯救X1 : 完整的發揮A78省電的優勢了 : http://i.imgur.com/Dv25FCF.jpg
: http://i.imgur.com/CCAYMZw.jpg
: 這GPU的鍋高通要付3分之2責任,三星3分之1,GPU只是超頻 : 那CPU的部分三星要付3分之2,888這中核A78日常使用還不一定比865還省電 : 至於Exynos 2100,他的X1跟A78都比888頻率還高,就自求多福吧 : ----- : Sent from JPTT on my Samsung SM-N9860. 看了評測,X1的核心規模提升了130%,然後單核對比A78只提升了20%,WTF 隔壁zen3面積完全沒變手起刀落改一改IPC就提升19%了ㄟ,高通規模多一倍多性能才提升這? 聽說這個X1還是高通去找ARM聯手開發的,開發出這鳥東西在幹嘛?? 跑分出來,X1面對麒麟9000兩代前的A77超頻版大核才贏了10% 這個X1,設計不良吧? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.240.11.63 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1609255726.A.3CD.html ※ 編輯: WARgame723 (123.240.11.63 臺灣), 12/29/2020 23:34:15

12/29 23:34, 5年前 , 1F
X1是客製化核心 所以每個廠商做的都不一樣
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12/29 23:45, 5年前 , 2F
三星製程雷包+不是每家都有apple那種資金跟人力玩法
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12/29 23:45, 5年前 , 3F
..所以做不出東西我是覺得挺正常的
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這邊不說製程...純論晶體管數量,X1是A78的130% 同樣頻率下卻只贏了20%,代表IPC提升了20%,感覺有一點太少了? ※ 編輯: WARgame723 (123.240.11.63 臺灣), 12/29/2020 23:49:28

12/29 23:58, 5年前 , 4F
我自己猜的話 888的modem是整合在晶片裡 是不是把這
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12/29 23:58, 5年前 , 5F
部分也算進去(
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modem的晶體管不會算在CPU核心上面吧XD

12/30 00:00, 5年前 , 6F
不算是X1的問題 它大顆本來設計上
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12/30 00:00, 5年前 , 7F
就是得靠最新最強製程來壓制功耗
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12/30 00:01, 5年前 , 8F
有人叫你選製程數字灌水的三星嗎?
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12/30 00:01, 5年前 , 9F
自己選擇 自己負責
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所以你認為X1的設計規模提升130%IPC卻只提升20%是正常的? ※ 編輯: WARgame723 (123.240.11.63 臺灣), 12/30/2020 00:02:53

12/30 00:02, 5年前 , 10F
你若把Zen2Zen3丟回GF 也是會翻車阿
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12/30 00:03, 5年前 , 11F
電晶體面積規模直徑影響耗電
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12/30 00:04, 5年前 , 12F
本來電晶體跟性能就不是成正比成長
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12/30 00:04, 5年前 , 13F
所以搞越大顆就越需要超強製程
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不是40%50%餒,130% 兩倍以上規模 intel RKL IPC提升也是約20%,要是規模大130%還能用14nm嗎,10nm都不夠吧

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等Exynos 2100出來就知了
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※ 編輯: WARgame723 (123.240.11.63 臺灣), 12/30/2020 00:06:15

12/30 00:05, 5年前 , 15F
如果不算進去的話那我覺得還是很正常(?)架構設計不
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12/30 00:05, 5年前 , 16F
一定會完全等效(然後繼續把三星拖下水
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12/30 00:09, 5年前 , 17F
而且公版嘛..這幾年的進展對比隔壁動不動單核20%的
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12/30 00:09, 5年前 , 18F
增長真的很難對arm有期待(其他家自研差不多都死透了
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12/30 00:09, 5年前 , 19F
就別看了
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12/30 00:10, 5年前 , 20F
反而想看看google微軟跳下來做能搞出什麼東西
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12/30 00:12, 5年前 , 21F
IPC成長22%是本來發表時就講了
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12/30 00:12, 5年前 , 22F
ARm説1+3+4方案是增加15%面積
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12/30 00:13, 5年前 , 23F
我不知道你哪來的130%面積
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12/30 00:22, 5年前 , 24F
那就是散會了(○ ω ○)
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12/30 00:22, 5年前 , 25F
你看看Arm自己發表的比較準
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12/30 00:24, 5年前 , 26F
你以為小米小編有比安謀高通懂晶片?
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12/30 00:29, 5年前 , 27F
這次雷軍 真的.. PPT有點 GPU那邊還講幹到840MHz 冏
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12/30 00:29, 5年前 , 28F
對我剛剛去小米微博有看到這個,小米在發布會寫的很清楚對比A78 2.3倍面積 小米寫錯了? 也不對啊,圖片也畫出來很明顯就兩倍多沒錯啊 所以才好奇怎麼規模大這麼多,單核性能才比A78強20% ※ 編輯: WARgame723 (123.240.11.63 臺灣), 12/30/2020 00:43:55

12/30 00:48, 5年前 , 29F
我想先問,"峰值性能面積"是什麼鬼東西?
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12/30 00:49, 5年前 , 30F
連這的定義都無法說出來的話,2.3倍也都是話術了
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12/30 00:50, 5年前 , 31F
話術幹話術,專門讓大家不懂跟混淆的
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那是兩句話啦= = "真的的超級大核,最強峰值性能" "面積是A78的2.3倍" 不是峰值性能面積 ※ 編輯: WARgame723 (111.83.155.230 臺灣), 12/30/2020 00:54:31

12/30 00:59, 5年前 , 32F
這種超大核設計本來就跑分用的
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12/30 00:59, 5年前 , 33F
實際應用根本超難調度
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如果只是跑分用那也太蠢了吧… 這顆滿載3W,能效遠低於A78 跟A77 都用三星製程了還搞這個跑分用的,是要造暖手爐嗎XD ※ 編輯: WARgame723 (111.83.155.230 臺灣), 12/30/2020 01:06:57

12/30 01:26, 5年前 , 34F
其實就跟A14的大核類似效果吧
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12/30 01:26, 5年前 , 35F
瞬時效能需要它,持續輸出情況就降頻了
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12/30 01:29, 5年前 , 36F
然後他畫出來其實也只是後面宣傳用途
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12/30 01:29, 5年前 , 37F
高通888畢竟用的還是公版微改,聽ARM說的就好
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12/30 01:36, 5年前 , 38F
有一個理論是讓核心只用最高頻率,平時不使用時直接
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12/30 01:36, 5年前 , 39F
休眠,只用來跑瞬間運算的情況,用最短時間完成後核
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12/30 01:36, 5年前 , 40F
心休眠來達到省電效果,不曉得X1是不是要這樣搞啦
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12/30 02:42, 5年前 , 41F
峰值數值X峰值持續時間就是峰值面積吧
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12/30 02:43, 5年前 , 42F
例如A峰值1.5持續2分,B峰值1持續1分鐘,A就是B三倍
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12/30 02:55, 5年前 , 43F
拿zen3來比有點殘忍,AMD這幾年進步幅度誇張到像是i
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12/30 02:55, 5年前 , 44F
家外星人跳槽過去打工一樣XD
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12/30 07:49, 5年前 , 45F
找三星本來就很雷
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12/30 08:16, 5年前 , 46F
超大核架構不用真五奈米製程壓制不了
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12/30 08:17, 5年前 , 47F
像當年Cortex-A57大核架構 不用FinFET製程就翻車
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12/30 09:59, 5年前 , 48F
面積跟電晶體數量不能直接換算的...
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12/30 10:57, 5年前 , 49F
GG 855 繼續屌打
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12/30 11:59, 5年前 , 50F
電晶體啦幹 晶體管是啥
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12/30 11:59, 5年前 , 51F
還好我早用R5-5600X
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12/30 13:36, 5年前 , 52F
你的問題 你就想聽你想要的答案而已 對啊 就設計不
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12/30 13:36, 5年前 , 53F
良 有沒有開心了
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12/30 14:04, 5年前 , 54F
電晶體
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12/30 17:55, 5年前 , 55F
lga1156就做過300mm^2的die size了,rkl電晶體比s
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12/30 17:55, 5年前 , 56F
kl多40%不就250mm^2而已,14哪裡做不了
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12/30 17:55, 5年前 , 57F
然後zen3的die size哪裡沒變?zen2 chiplet 3.9b,
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12/30 17:55, 5年前 , 58F
zen3 4.1b,那多出的0.2b是被你吃掉了?
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12/30 18:20, 5年前 , 59F
上面哪裡說14nm做不了,話都看不清楚回什麼文
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12/30 18:21, 5年前 , 60F
多這5%跟130%跟沒有差不多啦
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12/30 18:40, 5年前 , 61F
如果訊息無誤 看來要避開s888?
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12/30 18:41, 5年前 , 62F

12/30 18:42, 5年前 , 63F
不知上面這篇文對這篇文的判斷有沒有幫助?
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12/30 19:34, 5年前 , 64F
你自己不是說大30%還怎麼用14?實際上rkl規模比sk
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12/30 19:34, 5年前 , 65F
l大了42%
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12/30 19:41, 5年前 , 66F
晶體管,我還真空管勒。
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12/30 19:44, 5年前 , 67F
大130%是指2.3倍啦,你怎麼了
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12/30 19:45, 5年前 , 68F
我完全沒改內文喔,你自己往上滑,我寫大130%
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12/30 19:46, 5年前 , 69F
如果只大了30%,那X1表現合情合理
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12/30 22:41, 5年前 , 70F
自始至終都是談峰值性能面積,就不是講die size....
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12/30 22:43, 5年前 , 71F
去扯到die size就是雞同鴨講啊……
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12/31 00:29, 5年前 , 72F
你確定,怎麼看起來那是兩句話
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12/31 03:06, 5年前 , 73F
雷軍ppt就是寫 峰值性能面積 ,這是peak * sustaine
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12/31 03:06, 5年前 , 74F
d time,到底大家從哪來看到die size?
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12/31 03:09, 5年前 , 75F
這個性能比對當然是越大越好
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12/31 04:50, 5年前 , 76F
繼續等明年
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12/31 12:36, 5年前 , 77F
那他應該要放性能 時間的坐標圖吧,放一個die siz
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12/31 12:36, 5年前 , 78F
e的圖誰知道那是同一句?
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12/31 12:37, 5年前 , 79F

12/31 12:37, 5年前 , 80F
官方ppt還放這張圖類
12/31 12:37, 80F
文章代碼(AID): #1VwqikFD (MobileComm)
文章代碼(AID): #1VwqikFD (MobileComm)