Re: [問題] 幾個關於ic封裝線材料的問題

看板Electronics作者gamesame7711 (框框)時間14年前 (2011/05/08 00:10)推噓5(5推 0噓 1→)

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※ 引述《allencrise ()》之銘言： : 各位好 : 幾個問題想請教 : 請大家不另賜教　 : 感激不盡 : 1.IC封裝用的金打線（絲）為何沒有台灣廠商可以生產？？ : 2.金價高漲後，如果銅打線使用量大增，銅打線(絲)需要克服哪些物理或化學特性？？ : 　國外廠商是否仍獨占優勢？？我也很好奇這2個問題，我先把我知道的跟大家說，也希望各位能特我們詳細做的分析。 1.IC封裝用的金打線（絲）為何沒有台灣廠商可以生產？？這個問題我可以說是完全看不懂...你的問題是指原物料金嗎?目前據我所知，金這個東西算是稀有金屬，也不是像銦那種副產物，因此source取得本來就沒有的這麼容易。 2.金價高漲後，如果銅打線使用量大增，銅打線(絲)需要克服哪些物理或化學特性？？因為你題目是問要克服哪些物理特性或化學特性，但原則上來說銅的金屬延展性很差，打線上變成有一定的難度，因此第一個瓶頸可能就是要優先克服奈米尺度的打線問題。不過金價就算再度上漲，應該也輪不到用銅線，主要是因為有幾個因素。銅的電阻太高了...延展性也很差，目前我知道的有聽說用鋁線跟銀線打。上游的原物料公司...永遠是優勢...做這一塊的，目前也是外國廠商多。如果你認為中國是外國的話，未來很有可能中國是最大的製造國家，因為資源可以自己提煉。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 175.181.161.18

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wahaha99

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tingyun60426

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xfile

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