Re: [問題] 幾個關於ic封裝線材料的問題
※ 引述《gamesame7711 (框框)》之銘言：
: ※ 引述《allencrise ()》之銘言：
: : 各位好
: : 幾個問題想請教
: : 請大家不另賜教
: : 感激不盡
: : 1.IC封裝用的金打線（絲）為何沒有台灣廠商可以生產？？
: : 2.金價高漲後，如果銅打線使用量大增，銅打線(絲)需要克服哪些物理或化學特性？？
: : 國外廠商是否仍獨占優勢？？
: 我也很好奇這2個問題，我先把我知道的跟大家說，也希望各位能特我們詳細做的分析。
: 1.IC封裝用的金打線（絲）為何沒有台灣廠商可以生產？？
: 這個問題我可以說是完全看不懂...你的問題是指原物料金嗎?目前據我所知，金這個東西
: 算是稀有金屬，也不是像銦那種副產物，因此source取得本來就沒有的這麼容易。
: 2.金價高漲後，如果銅打線使用量大增，銅打線(絲)需要克服哪些物理或化學特性？？
: 因為你題目是問要克服哪些物理特性或化學特性，但原則上來說銅的金屬延展性很差，打
: 線上變成有一定的難度，因此第一個瓶頸可能就是要優先克服奈米尺度的打線問題。
: 不過金價就算再度上漲，應該也輪不到用銅線，主要是因為有幾個因素。
除非你的IC利潤很好，要不然也都是去打銅線了
: 銅的電阻太高了...延展性也很差，目前我知道的有聽說用鋁線跟銀線打。
銅的導電性會比金好，原本金線可能要打1 mil，但銅線卻可能只要打0.8 mil就可以了
銀線我是沒看過，但鋁好像只有MOSFET才在用
: 上游的原物料公司...永遠是優勢...做這一塊的，目前也是外國廠商多。如果你認為中國
: 是外國的話，未來很有可能中國是最大的製造國家，因為資源可以自己提煉。
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05/09 09:09, , 1F
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