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討論串[問題] 幾個關於ic封裝線材料的問題
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#1
[問題] 幾個關於ic封裝線材料的問題
推噓0(0推 0噓 1→)留言1則，0人參與, 最新作者allencrise時間13年前 (2011/05/07 21:01), 編輯資訊
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各位好. 幾個問題想請教. 請大家不另賜教. 感激不盡. 1.IC封裝用的金打線（絲）為何沒有台灣廠商可以生產？？. 2.金價高漲後，如果銅打線使用量大增，銅打線(絲)需要克服哪些物理或化學特性？？. 國外廠商是否仍獨占優勢？？. --. ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc). ◆ From:
#2
Re: [問題] 幾個關於ic封裝線材料的問題
推噓5(5推 0噓 1→)留言6則，0人參與, 最新作者gamesame7711 (框框)時間13年前 (2011/05/08 00:10), 編輯資訊
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我也很好奇這2個問題，我先把我知道的跟大家說，也希望各位能特我們詳細做的分析。. 1.IC封裝用的金打線（絲）為何沒有台灣廠商可以生產？？. 這個問題我可以說是完全看不懂...你的問題是指原物料金嗎?目前據我所知，金這個東西算是稀有金屬，也不是像銦那種副產物，因此source取得本來就沒有的這麼容易
(還有171個字)
#3
Re: [問題] 幾個關於ic封裝線材料的問題
推噓0(0推 0噓 1→)留言1則，0人參與, 最新作者sharpshooter時間13年前 (2011/05/08 20:50), 編輯資訊
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除非你的IC利潤很好，要不然也都是去打銅線了. 銅的導電性會比金好，原本金線可能要打1 mil，但銅線卻可能只要打0.8 mil就可以了. 銀線我是沒看過，但鋁好像只有MOSFET才在用. --. ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc). ◆ From: 114.41.198.198.
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