Re: [問題] PCB散熱面積問題
看板Electronics作者charleshu (Analog Engineer)時間18年前 (2008/03/13 22:21)推噓0(0推 0噓 0→)留言0則, 0人參與討論串3/3 (看更多)
※ 引述《coldleaf (積極管理有效擺爛)》之銘言：
: ※ 引述《goto0815 (做自己。)》之銘言：
: : 我想請問PCB板上所鋪的銅箔面積所造成我IC或者MOS等等散熱的情形。
: : 例如我現在在PCB上四層板上了一顆MOS，在表面有裸露的銅箔大約50平方公厘。
: : 在TOP以及BOTTON也都有鋪銅箔大概100平方公釐可以散熱以及VIA等。
: : 我自己找的資料是鋪的越大我MOS的SPEC的Rja係數會越低，造成散熱越好。
: : 但是我鋪多大會造成多大的散熱效果，我一值找不到解答，麻煩知道的大大幫我解惑一下。
1.可以自己使用模擬軟體模擬,如 flotherm, ANSYS Icepak 等.
2.可以找各大廠的 application note, 如 onsemi( 以前的motorola半導體部門)
的AND8044 (http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND8044-D.PDF),
AND8080, AN1040....等 (其他 URL 比照代換)
3.自己算. 參考相關熱傳導學之書籍,可以有更深入的了解.
4.自己做實驗.
個人建議你依照 3->2->4->1 的順序循序漸進,應該就會有某種程度的了解.
: : 謝謝。
: 我覺得這個需要實驗吧..
: 實驗的condition可以找JEDEC標準study看看..
: 人家一般datasheet上所說的Rja(或叫theta ja)是用4層板..風速多少我忘記了..
: 然後可以去照類似EMMI, 把PCB上的等溫曲線畫出來..
: 至於這種實驗我不知道學校哪裡有機台..但是一般封裝廠應該會有..
: 可以參考class-D amplifier的application note, 以前有家叫Apogee的,
: 現在被Sigma-Tel併購的樣子他們的datasheet就有PCB弄成怎樣, 等溫曲線會怎樣分佈
: 除了實驗以外你可能要想辦法弄thermal resistance, thermal capacitance等模型吧..
: 這樣才有理論分析搭配實驗證明囉..
: 僅供參考, 也歡迎討論, 我也蠻有興趣知道接下來你進行的結果..^^
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