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討論串[問題] PCB散熱面積問題
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#3
Re: [問題] PCB散熱面積問題
推噓0(0推 0噓 0→)留言0則，0人參與, 最新作者charleshu (Analog Engineer)時間18年前 (2008/03/13 22:21), 編輯資訊
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1.可以自己使用模擬軟體模擬,如 flotherm, ANSYS Icepak 等.. 2.可以找各大廠的 application note, 如 onsemi( 以前的motorola半導體部門). 的AND8044 (http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AN
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#2
Re: [問題] PCB散熱面積問題
推噓0(0推 0噓 0→)留言0則，0人參與, 最新作者coldleaf (積極管理有效擺爛)時間18年前 (2008/03/12 10:40), 編輯資訊
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我覺得這個需要實驗吧... 實驗的condition可以找JEDEC標準study看看... 人家一般datasheet上所說的Rja(或叫theta ja)是用4層板..風速多少我忘記了... 然後可以去照類似EMMI, 把PCB上的等溫曲線畫出來... 至於這種實驗我不知道學校哪裡有機台..但是
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#1
[問題] PCB散熱面積問題
推噓0(0推 0噓 0→)留言0則，0人參與, 最新作者goto0815 (做自己。)時間18年前 (2008/03/07 01:31), 編輯資訊
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我想請問PCB板上所鋪的銅箔面積所造成我IC或者MOS等等散熱的情形。. 例如我現在在PCB上四層板上了一顆MOS，在表面有裸露的銅箔大約50平方公厘。. 在TOP以及BOTTON也都有鋪銅箔大概100平方公釐可以散熱以及VIA等。. 我自己找的資料是鋪的越大我MOS的SPEC的Rja係數會越低，造
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