[問題] PCB散熱面積問題
我想請問PCB板上所鋪的銅箔面積所造成我IC或者MOS等等散熱的情形。
例如我現在在PCB上四層板上了一顆MOS，在表面有裸露的銅箔大約50平方公厘。
在TOP以及BOTTON也都有鋪銅箔大概100平方公釐可以散熱以及VIA等。
我自己找的資料是鋪的越大我MOS的SPEC的Rja係數會越低，造成散熱越好。
但是我鋪多大會造成多大的散熱效果，我一值找不到解答，麻煩知道的大大幫我解惑一下。
謝謝。
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