Re: [問題] PCB散熱面積問題
※ 引述《goto0815 (做自己。)》之銘言：
: 我想請問PCB板上所鋪的銅箔面積所造成我IC或者MOS等等散熱的情形。
: 例如我現在在PCB上四層板上了一顆MOS，在表面有裸露的銅箔大約50平方公厘。
: 在TOP以及BOTTON也都有鋪銅箔大概100平方公釐可以散熱以及VIA等。
: 我自己找的資料是鋪的越大我MOS的SPEC的Rja係數會越低，造成散熱越好。
: 但是我鋪多大會造成多大的散熱效果，我一值找不到解答，麻煩知道的大大幫我解惑一下。
: 謝謝。
我覺得這個需要實驗吧..
實驗的condition可以找JEDEC標準study看看..
人家一般datasheet上所說的Rja(或叫theta ja)是用4層板..風速多少我忘記了..
然後可以去照類似EMMI, 把PCB上的等溫曲線畫出來..
至於這種實驗我不知道學校哪裡有機台..但是一般封裝廠應該會有..
可以參考class-D amplifier的application note, 以前有家叫Apogee的,
現在被Sigma-Tel併購的樣子他們的datasheet就有PCB弄成怎樣, 等溫曲線會怎樣分佈
除了實驗以外你可能要想辦法弄thermal resistance, thermal capacitance等模型吧..
這樣才有理論分析搭配實驗證明囉..
僅供參考, 也歡迎討論, 我也蠻有興趣知道接下來你進行的結果..^^
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