作者查詢 / will3509111

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作者 will3509111 在 PTT 全部看板的留言(推文), 共1539則
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[請益] 這台可以只升級顯卡4070ti嗎(AI繪圖)
[ PC_Shopping ]90 留言, 推噓總分: +36
作者: ZMTL - 發表於 2023/01/14 15:19(1年前)
68Fwill3509111: A400001/14 22:34
Re: [情報] AMD推高階處理器Ryzen 7000X3D,並揭露
[ PC_Shopping ]75 留言, 推噓總分: +29
作者: jobintan - 發表於 2023/01/08 18:19(1年前)
36Fwill3509111: 阿速死不是找intel做了SoC+Dram封裝?雖然只是再疊一01/08 19:53
37Fwill3509111: 層Substrate01/08 19:53
[情報] AMD推高階處理器Ryzen 7000X3D,並揭露
[ PC_Shopping ]52 留言, 推噓總分: +30
作者: kuninaka - 發表於 2023/01/07 16:06(1年前)
34Fwill3509111: 先問公設比多少01/07 18:55
[情報] 蘇媽7000X3D將予微軟合作 在Win11最佳化
[ PC_Shopping ]130 留言, 推噓總分: +32
作者: oppoR20 - 發表於 2023/01/05 23:48(1年前)
48Fwill3509111: VCache裝上去的目的就是L3可以跟on-die的視為一體,以01/06 10:01
49Fwill3509111: 前雙CCD怎麼拉對面的L3現在就怎麼辦而已01/06 10:01
50Fwill3509111: 調度調教在這顆只是看怎麼發揮最大作用01/06 10:08
75Fwill3509111: 13代我裝Win10也好好的01/06 14:18
[情報] AMD 7000X3D發表!
[ PC_Shopping ]448 留言, 推噓總分: +206
作者: PDH1010 - 發表於 2023/01/05 11:26(1年前)
16Fwill3509111: 沒有提到的是這次X3D是非對稱設計,只有CCD0有加V-Ca01/05 11:33
17Fwill3509111: che。考驗調度機制01/05 11:33
62Fwill3509111: 非對稱其實也還好01/05 11:44
214Fwill3509111: 前幾個月還有人在那邊嘴Vcache會用掉第二個CCD的空間01/05 12:43
215Fwill3509111: 真的是笑死01/05 12:43
[閒聊] 所以最後又是4090大勝利嗎?
[ PC_Shopping ]250 留言, 推噓總分: +72
作者: superRKO - 發表於 2023/01/04 23:12(1年前)
232Fwill3509111: NB更慘01/05 11:46
[情報] TP-Link Wi-Fi 7產品全球發佈正式發表
[ PC_Shopping ]154 留言, 推噓總分: +47
作者: ultra120 - 發表於 2022/11/16 00:03(1年前)
81Fwill3509111: WiFi 7/6E最重要的是多那個頻譜11/16 07:24
97Fwill3509111: iPad Pro 有6E不是剛過NCC?11/16 11:19
[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620
[ PC_Shopping ]284 留言, 推噓總分: +68
作者: ultra120 - 發表於 2022/11/14 00:43(1年前)
62Fwill3509111: 當年拿出來展是/Demo的是以5900X為基礎的X3D,實際上11/14 07:40
63Fwill3509111: 市後只有單CCD上面疊cache的版本。CCD空焊的地方是Su11/14 07:40
64Fwill3509111: bstrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因11/14 07:40
65Fwill3509111: 是Latency,3D cache搞那麼麻煩就是為了離原本CPU ch11/14 07:40
66Fwill3509111: iplet上的Cache近,透過TSV可以直接接上原有的Cache11/14 07:40
67Fwill3509111: 控制線進而在幾乎不增加延遲下擴充容量。11/14 07:40
68Fwill3509111: 一但cache 是external to chip,latency會跳一級(因11/14 07:43
69Fwill3509111: 為不管怎樣都要過Off chip IO)11/14 07:43
108Fwill3509111: 這跟產線端比較有關,採購,進料,備貨,生產線,良11/14 12:35
109Fwill3509111: 率。就像7800X也出現雙CCD一樣11/14 12:35
116Fwill3509111: 雙CCD都打下來了,把雙CCD substrate 打下來簡化生產11/14 13:08
117Fwill3509111: 線給單CCD的用是有啥問題11/14 13:08
135Fwill3509111: 這就是為什麼我說這是生產端的問題了,跟3D cache技11/14 13:39
136Fwill3509111: 術無關。因為你我都不知道生產端的成本比較。11/14 13:39
155Fwill3509111: 這樣講好了,3D Cache是建立在透過TSV跟CCD”融合”11/14 13:48
156Fwill3509111: (latency-wise)成一個晶片的技術。這跟工廠端用哪11/14 13:48
157Fwill3509111: 種Substrate 這種生產最佳化的問題無關。11/14 13:48
175Fwill3509111: AMD 3D cache用的是TSMC SoIC,不是CoWoS。其實不用11/14 14:25
176Fwill3509111: 看Hot chips,AMD自己官網的投影片就很清楚了。11/14 14:25
178Fwill3509111: https://www.slideshare.net/AMD/3d-vcache11/14 14:28
188Fwill3509111: Infinitely Fabric速度慢成這樣為什麼用CoWoS @@11/14 14:39
193Fwill3509111: 應該是沒有,是被各種3D fabric 廣告詞搞混了?11/14 14:44
210Fwill3509111: https://i.imgur.com/s0qBr8W.jpg11/14 14:49
228Fwill3509111: https://i.imgur.com/UPkRVqu.jpg11/14 14:58
229Fwill3509111: 其實這些不用看逆向報告都很清楚11/14 14:59
230Fwill3509111: https://www.slideshare.net/AMD/heterogeneous-inte11/14 15:01
231Fwill3509111: gration-with-3d-packaging11/14 15:01
232Fwill3509111: 1. TSV support本來就在CCD上面 2. 沒有用到CoWoS11/14 15:02
233Fwill3509111: (本來就預留TSV了)11/14 15:03
235Fwill3509111: 是。11/14 15:06
237Fwill3509111: Day one 就支援的東西幹嘛改。11/14 15:12
243Fwill3509111: 你是說TPU亂寫的Die size嗎 哈哈,X3D比原本的小7 mm11/14 15:23
244Fwill3509111: ^2 專業如您會信嗎?11/14 15:23
256Fwill3509111: 你把AMD想的太有錢了。11/14 15:36
260Fwill3509111: 躺在實驗室的東西太多了,要端到消費者手上是更花錢11/14 15:40
261Fwill3509111: 的事。11/14 15:40
264Fwill3509111: 畢竟這種高級貨都被說是沒用了11/14 15:50
[情報] AMD 宣布 5 年內導入 CXL 技術至消費等
[ PC_Shopping ]15 留言, 推噓總分: +10
作者: hn9480412 - 發表於 2022/10/28 03:16(1年前)
4Fwill3509111: Intel 下一代GPU chiplet 不就是走CXL?10/28 04:08
Re: [問題] 買一代pixel上傳google相簿?
[ MobileComm ]30 留言, 推噓總分: +13
作者: vi000246 - 發表於 2022/10/16 23:08(1年前)
27Fwill3509111: 樓上,影片原始檔也可以上傳10/18 04:09
28Fwill3509111: 連我的單眼raw都可以10/18 04:09