作者查詢 / will3509111
作者 will3509111 在 PTT 全部看板的留言(推文), 共1539則
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68F推: A400001/14 22:34
36F推: 阿速死不是找intel做了SoC+Dram封裝?雖然只是再疊一01/08 19:53
37F→: 層Substrate01/08 19:53
34F推: 先問公設比多少01/07 18:55
48F→: VCache裝上去的目的就是L3可以跟on-die的視為一體,以01/06 10:01
49F→: 前雙CCD怎麼拉對面的L3現在就怎麼辦而已01/06 10:01
50F→: 調度調教在這顆只是看怎麼發揮最大作用01/06 10:08
75F→: 13代我裝Win10也好好的01/06 14:18
16F推: 沒有提到的是這次X3D是非對稱設計,只有CCD0有加V-Ca01/05 11:33
17F→: che。考驗調度機制01/05 11:33
62F推: 非對稱其實也還好01/05 11:44
214F推: 前幾個月還有人在那邊嘴Vcache會用掉第二個CCD的空間01/05 12:43
215F→: 真的是笑死01/05 12:43
232F→: NB更慘01/05 11:46
81F推: WiFi 7/6E最重要的是多那個頻譜11/16 07:24
97F推: iPad Pro 有6E不是剛過NCC?11/16 11:19
62F推: 當年拿出來展是/Demo的是以5900X為基礎的X3D,實際上11/14 07:40
63F→: 市後只有單CCD上面疊cache的版本。CCD空焊的地方是Su11/14 07:40
64F→: bstrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因11/14 07:40
65F→: 是Latency,3D cache搞那麼麻煩就是為了離原本CPU ch11/14 07:40
66F→: iplet上的Cache近,透過TSV可以直接接上原有的Cache11/14 07:40
67F→: 控制線進而在幾乎不增加延遲下擴充容量。11/14 07:40
68F→: 一但cache 是external to chip,latency會跳一級(因11/14 07:43
69F→: 為不管怎樣都要過Off chip IO)11/14 07:43
108F推: 這跟產線端比較有關,採購,進料,備貨,生產線,良11/14 12:35
109F→: 率。就像7800X也出現雙CCD一樣11/14 12:35
116F推: 雙CCD都打下來了,把雙CCD substrate 打下來簡化生產11/14 13:08
117F→: 線給單CCD的用是有啥問題11/14 13:08
135F推: 這就是為什麼我說這是生產端的問題了,跟3D cache技11/14 13:39
136F→: 術無關。因為你我都不知道生產端的成本比較。11/14 13:39
155F推: 這樣講好了,3D Cache是建立在透過TSV跟CCD”融合”11/14 13:48
156F→: (latency-wise)成一個晶片的技術。這跟工廠端用哪11/14 13:48
157F→: 種Substrate 這種生產最佳化的問題無關。11/14 13:48
175F推: AMD 3D cache用的是TSMC SoIC,不是CoWoS。其實不用11/14 14:25
176F→: 看Hot chips,AMD自己官網的投影片就很清楚了。11/14 14:25
178F推: https://www.slideshare.net/AMD/3d-vcache11/14 14:28
188F推: Infinitely Fabric速度慢成這樣為什麼用CoWoS @@11/14 14:39
193F推: 應該是沒有,是被各種3D fabric 廣告詞搞混了?11/14 14:44
210F→: https://i.imgur.com/s0qBr8W.jpg11/14 14:49
228F推: https://i.imgur.com/UPkRVqu.jpg11/14 14:58
229F→: 其實這些不用看逆向報告都很清楚11/14 14:59
230F→: https://www.slideshare.net/AMD/heterogeneous-inte11/14 15:01
231F→: gration-with-3d-packaging11/14 15:01
232F→: 1. TSV support本來就在CCD上面 2. 沒有用到CoWoS11/14 15:02
233F→: (本來就預留TSV了)11/14 15:03
235F推: 是。11/14 15:06
237F推: Day one 就支援的東西幹嘛改。11/14 15:12
243F推: 你是說TPU亂寫的Die size嗎 哈哈,X3D比原本的小7 mm11/14 15:23
244F→: ^2 專業如您會信嗎?11/14 15:23
256F推: 你把AMD想的太有錢了。11/14 15:36
260F→: 躺在實驗室的東西太多了,要端到消費者手上是更花錢11/14 15:40
261F→: 的事。11/14 15:40
264F→: 畢竟這種高級貨都被說是沒用了11/14 15:50
4F推: Intel 下一代GPU chiplet 不就是走CXL?10/28 04:08
27F推: 樓上,影片原始檔也可以上傳10/18 04:09
28F→: 連我的單眼raw都可以10/18 04:09