Re: [請益] 5、7nm的光阻跟14nm的不同嗎?
這個問題短短的,但是認真回起來可是會變萬言書的。
光阻(photoresist,PR)是用來定義晶圓圖案的介質,光線經過光罩.透鏡將圖案轉移至光
阻上,再透過蝕刻將這層圖案轉印到底下的晶圓上,這就是簡單的半導體製作流程。
光罩上的圖案,是由光線轉印到光阻上,那要怎樣才能讓圖案越來越 小,就是半導體的
製程演進。22nm,16nm,14nm,12nm,7nm,5nm....這些就是製程世代中,用來表現製程能力
的代稱,在記憶體(ex:NAND),這個數字代表BL/WL pitch 的1/2。
要如何讓光阻上轉印的圖型越來越 小,詳細請餵狗。總的來說,用波長較短的光是最簡
單的。如KrF波長248nm,ArF波長193nm,這些通稱DUV。KrF對應的世代是0.15-0.25um,A
rF對應0.13-0.18um
EUV波長為13.5nm,對應的則是則是7nm,5nm或以下。
從130nm - 7nm中間的空缺,則由193i以及多重曝光或多次圖型化技術給填上。
對應不同波長的光,就會有不同的光阻,一般你會聽到KrF光阻就是給248nm光源使用,Ar
F就是給193nm光源使用。Immersion光阻就是給193i使用。EUV光阻不用我講吧。
一般來說,7nm,5nm用到EUV,光阻就會跟14nm相異。如果7nm,5nm還是使用193i搭配多
次圖型化技術,那跟14nm使用的光阻大致上一樣。
當然,光阻會有很多改進。當光波長變短,對應的光阻就會變的更薄更軟(對蝕刻的講法
,就是更不耐蝕刻)。
光阻廠商會做很多的調整,讓光阻厚度,均勻度或抗蝕刻能力較佳。也有些調整是有關缺
陷(defect)的改進,同樣都是KrF,各家使用也是有所不同。
簡單科普,希望有幫到你。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 110.28.34.48 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1575355369.A.F38.html
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這只是基本知識,連機密的邊都沾不上。
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我記得我不是回在股版啊。
※ 編輯: negohsu (110.28.34.48 臺灣), 12/03/2019 18:05:45
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閣下學識淵博,能把這些常人餵狗都不見得能理解的事當常識。
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不是黃光弟兄,只是個求知欲比較高的打雜工。
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奇實還有一種光阻叫負光阻,顯影過的地方是留著的。
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NAND的製程世代是B/LWL的1/2 pitch。NAND是4F^2的Cell size。
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這個講起來有點雜
NAND原本的製程世代是BL/WL的1/2pitch。但是在進入1字頭世代,為了搶快開始出現BL是
1X,WL是2X的NAND,這時也宣稱是1字頭世代,等到BL/WL都是1X的時候,就叫1字頭 + 世
代。
邏輯則是FinFET之後,製程世代的數字就越來越迷,I皇一套,T哥一套,星弟也一套。總
的來說是Fin pitch 的1/3約略等同製程世代,但這也只是約略,不是約定俗成的計算法
。
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科普是要一般人都看的懂
報告是要給老師看的,寫科普報告上去肯定是低分那群。
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常識是指一般大眾普遍擁有,不需要特別學習的事。
知識是需要經過學習理解的過程而得到的,所以這些應該算基本知識。
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對非黃光出身的人而言,這些知識太深。非理工科系甚至可以直接放棄理解。
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這跟線寬有很大的關係
主要還是光阻的深寬比(AR)
有時光阻厚度需求超過了深寬比的最大值,這時就需要對光阻成份做調整,讓光阻不會因
為過高而倒塌(Collapse)。
另外還有可能就是缺陷的問題(defect)。
通常遇到這類問題,改另一種光源或xxx (可能有點違規
的風險,就請恕我保留)通常會比調整光阻成份容易。畢竟一種新成份光阻的使用與上線
,存在的後續作業太繁瑣。除非另一種光阻已經有在FAB使用,那就只是適用性的問題。
※ 編輯: negohsu (110.28.34.48 臺灣), 12/04/2019 09:42:13
※ 編輯: negohsu (110.28.34.48 臺灣), 12/04/2019 09:44:32
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