Re: [新聞] 台積戰三星 攻次世代記憶體

看板Tech_Job作者 (專打不專業環團)時間8年前 (2017/06/07 19:51), 編輯推噓9(903)
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※ 引述《david190 (david)》之銘言: : eMMC自2010年隨著智慧型手機滲透率持續增加。根據iSuppli統計,2011年全球eMMC出 : 量為3.3億顆,YoY 62%,預計2012年出貨可達5.2億顆,YoY 57%。至2013年在行動裝置 : 長帶動下,iSuppli預估eMMC出貨可達7.1億顆,YoY 36%。 : UFS 2.0 UFS 2.1 : 手機用 embedded memory system 是趨勢阿? : 怎會說 單獨一顆記憶體晶片比較潮? 我想你誤解了eMMC跟embedded memory的差異了 eMMC是屬於多晶片的封裝,把NAND,控制器ic,DRAM等晶片以封裝的方式整合成單一介面, 裡面使用的不管是NOR,NAND或是DRAM,都是單一記憶體晶片 而台積的embedded memory則是在ic製造過程中,將記憶體製程加入其中,當晶圓製造完 成後,切割下來的ic就有自帶記憶體 這樣解釋不知您是否明白其中的差異? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.14.5.24 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1496836298.A.13F.html

06/07 20:01, , 1F
我認為eDRAM 製程難度太大,等於邏輯和記憶體混合
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06/07 20:01, , 2F
還不如走3DIC 不同世代製程可以混用
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06/07 20:04, , 3F
dram也會在emmc內嗎?好奇。
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eMMC+dram=eMCP
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06/07 20:54, , 5F
就是要放rram sttram進去啦 有這麼難懂嗎
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06/07 21:22, , 6F
長知識 除gg外還有實際在做eMCP的廠嗎
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06/07 23:26, , 7F
將DRAM跟邏輯封裝在同一晶片裡,A10不就是嗎?
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06/08 11:19, , 8F
有Dram是eMCP
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06/08 16:26, , 9F
我怎覺得愈講愈遠 人家明明是因為能放所以去做
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06/08 16:27, , 10F
那是因為那兩種 backend就能做了
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跟什麼embbeded合flash dram這是兩種事
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06/08 19:30, , 12F
eMMC沒有Dram
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