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討論串[新聞] 台積戰三星 攻次世代記憶體
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我想你誤解了eMMC跟embedded memory的差異了. eMMC是屬於多晶片的封裝，把NAND,控制器ic,DRAM等晶片以封裝的方式整合成單一介面，裡面使用的不管是NOR,NAND或是DRAM，都是單一記憶體晶片. 而台積的embedded memory則是在ic製造過程中，將記憶體製程加
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eMMC自2010年隨著智慧型手機滲透率持續增加。根據iSuppli統計，2011年全球eMMC出貨量為3.3億顆，YoY 62%，預計2012年出貨可達5.2億顆，YoY 57%。至2013年在行動裝置成長帶動下，iSuppli預估eMMC出貨可達7.1億顆，YoY 36%。. UFS 2.0 U
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首先還是得先說，這跟job無關，請當廢文處理. 台積跟intel在記憶體這塊有交集的，純屬embedded memory. 邏輯ic採用embedded memory並不是什麼多創新的概念，intel的CPU就有embedded DRAM ,(eDRAM)的產品，ReRAM做為邏輯ic 的小容量em
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有很意外嗎?看看去年的新聞,從Intel挖個張曉強,. 就知道台積電會攻這一塊利基市場. 不過這邊還是要推崇一下. Intel NVM (Non-volatile memory) / Phase Change RAM (PRAM). 延伸閱讀:. Intel and Micron Produce B
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台積戰三星 攻次世代記憶體. 晶圓代工大廠台積電和三星的競爭，現由邏輯晶片擴及記憶體市場。台積電這次重返記憶體市場，瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代記憶體，因傳輸速度比一般快閃記憶體快上萬倍，是否引爆記憶體產業的新潮流，值得密切關注。. 台積電技術長孫元成日前在台積電技術論壇，首
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