Re: [新聞] 晶圓代工誰技術領先？ 英特爾：我最強

看板Tech_Job作者 (拼圖龍)時間7年前 (2017/04/02 07:48), 編輯推噓6(11推 5噓 34→)
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※ 引述《outzumin (阿呆銘)》之銘言： : 推 rssh0106: 外星科技對這些大公司不難。難在於外星科技能不能量產。 03/31 23: 28 : → rssh0106: 講難聽一點，MIT的東西也一堆外星科技，但能變成產品嗎 03/31 23: 30 : → rssh0106: ？ 03/31 23: 30 : → rssh0106: 不能量產的技術，叫裝飾品。養不起人的。 03/31 23: 30 : 噓 zhi5566: 別在開玩笑了 王者? 那就靠製成打敗高通 nvidia啊 04/01 22: 02 : → zhi5566: 事實就是手機被人屌打＋哭著回家說要改做哺哺 不完惹 04/01 22: 03 : → zhi5566: 下單到代工 你以為你在叫飲料啊 裡面藏了多少商業機密 04/01 22: 05 : 推 zhi5566: 光這點註定i設只能幫展訓 一些不重要的二三線打工 還一邊 04/01 22: 06 : 推 zhi5566: 靠背這些公司的能力有夠爛 還要幫忙debug 04/01 22: 06 : → zhi5566: 這些公司若是沒特別突出 i設也就不被當一回事 04/01 22: 08 : → zhi5566: 聽說收購FPGA後 賽琳思業績反而成長 製成王者 好厲害 04/01 22: 16 : → zhi5566: 就是一個用ＰＣ思為 到處當凱子的公司 04/01 22: 16 : → zhi5566: 這幾年還得靠裁員撐業績 i最會做沒人用的東西 亡者 04/01 22: 19 : 本來看到GG腦粉的各種秀下限 連打字都有點懶的回了… : 但周末沒事 大家就來討論討論 : 你們說Intel 專做沒人會採用的技術 我就舉幾個例子 : 你再摸摸你的覽趴 告訴我這些東西有沒有人用 : 2003年Intel當時卡在90nm (GG當時卡在幾nm我懶得查) : 當時很多學界業界都在研究strained Si 但無一成功 : Intel研發出uniaxial Strained Si channel : 當時也一堆人也是在喊 這技術就算成功也太貴 不能量產沒人要用 三小的 : 結果Intel導入自己FAB開始生產 三年半後 每間半導體廠都copy此技術成為業界標準 : 2007年 Intel當時卡45nm 因為微縮造成gate穿隧漏電太大 : 業界研究普遍押寶Hi-K gate first process (因為跟當時的製程相容) : Intel獨排眾議採用gate last + replacement metal gate : 一開始時 也是一堆人靠北靠木說製成太複雜 太貴不可能量產 GG掰掰的 : 結果Intel自己開始量產3年後 所有半導體廠都copy此技術成為業界標準 : 2009年Intel在32nm 當時的後端製成開始變成chip 微縮的瓶頸 : Intel開始採用self-aligned via flow : 三年半後每間半導體廠都copy此技術 : 2011年Intel在22nm 為了進一步增加電晶體密度及降低漏電 : Intel開始採用tri-gate結構 (也就是今日的FinFET) : 在此之前學界早就提出tri-gate 但當時目光短淺的人也是喊不可能量產啦 太貴啦三小 的 : 只有Intel決定這就是晶片製造未來必須走的方向 : 結果在Intel開始量產3年後 又是一樣的結果 GG開始copy : (也就是GG所謂的16nm 但密度卻沒比自己的22nm planar MOSFET高多少) : 而三爽花了更久時間才搞出14nm FinFET 自爆晶片 轟動全球 : 2014年 Intel開始推出第2代FinFET technology 採用SADP 進一步提高密度及效能 : (這不是Intel發明的 但卻是第一個用在邏輯製成來量產的) FINFET發明人胡正明曾是GG技術長 怎麼不說intel學人精 另外沒有林本堅提出的immersion intel還卡在60/65等EUV吧 廠廠 : 再Intel 量產了三年後 在本年度GG要推出的10nm FinFET “預期”會採用此技術 : (也有可能不會 繼續採用原本的多重曝光製程 而在下一代直接跳EUV) : 今天講這些不是要吹噓Intel有多成功 畢竟有成功就會有失敗 : WIMAX, mobile 都是讓Intel栽了不小的跟斗 : 繪圖晶片intel也是太晚才起步 以及太固執再X86而失去先機 : 這些失敗例子大家都知道 R&D本來就是一種投資 : 而投資有賺就有賠 誰能保證投資只賺不賠 : 你們這種嘲笑Intel投資失利的思維 跟標準台灣慣老闆有何不同 : 難怪台灣沒有真正的RD : 回歸正題 到半導體製程的技術開發上 : Intel在這領域的貢獻 不是你們幾個無知的學生腦粉喊喊就可以被忽略的 : 如果你們是GG的員工 那我只能替GG感到悲哀 : 竟然請到這種素質的 連做點基本功課都不會 摳聯捏 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.139.140.97 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1491090496.A.4AE.html
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04/02 07:58, , 1F
但是提出finfet概念的時候是Berkeley教授呢。intel看看Ber
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keley paper不行嗎？
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04/02 08:01, , 3F
連中文都看不懂的人我也懶得講了 我哪裡講FinFET是Intel
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發明的?
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先抄先贏囉 intel粉廠廠
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沒GG intel還在等EUV做40/45
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推
04/02 08:11, , 7F
部過你說的也沒錯 immersion的確是超大突破 用到現在還
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沒有好的替代方案
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EUV是絕對無法取代immersion的
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04/02 08:13, , 10F
你知道為何嗎?
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04/02 08:14, , 11F
EUV只在關鍵幾個步驟可以省光罩數 其他都只是增加成本
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推
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以成本來說 最終3大晶圓製造商走入18吋晶圓都是必然的
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EUV卻不是必備的
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推
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18吋喊了又縮喊了又縮，還有哪些廠商想開發機台
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推
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那些廠商我沒有清單 部過以半導體設備業的營收來看
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各大廠一定都有再開發 畢竟GG SAS INTC都還在布局先進
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製程
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噓
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高下立判
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我要講的是 不要以為誰有EUV誰就可以稱霸
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這不是武俠小說 現實是很殘酷的
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Intel在沒immersion的時後計畫是double patterning。先發
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明immersion又把發表finfet 的其中一個作者挖走，肯定所
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有新feature都是領先量產的吧！
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EUV能量轉換效率太低蠻浪費的
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胡正明與其他教授一起在berkeley發表的 之後才去台積
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原來這樣算是台積發表的呀 長見識了
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噓
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胡正明一人搞個鳥 一堆專利都在以色列咧 怎不說以色列
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他媽媽生出來的
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噓
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有弱到..
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04/02 12:33, , 30F
胡正明跟施敏誰會先得諾貝爾獎? 有八卦嗎
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....
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推
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Hi 某o 你對於EUV跟18吋的認知完全跟業界顛倒
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04/02 14:21, , 33F
18吋ㄧ定是dram廠先有 soc才會跟進
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推
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鄉民：不是都代工，哪需要技術
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IC designer： 那是什麼？ 有我們design 厲害嗎？
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18吋，慢慢等吧。。。
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噓
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外行.
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intel跟台積各自在幾奈米導入濕顯影? 懂了嗎?
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推
04/02 16:43, , 39F
Imm只要一台兩級放大的雷射就推得動 EUV......
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推
04/02 17:04, , 40F
18吋已經沒了啦
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推
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18吋載臺某N某A都預留好升級空間了啦，只是你覺得那
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04/02 17:24, , 42F
麼大尺寸的東西還要尬上先進製程，邊緣chip的良率吼
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……顆顆
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噓
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抓小辮子的GG粉又來囉，GG最強了好不好~
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04/03 00:18, , 45F
浸潤式確實厲害，GG從45/40開始用，intel從32才開始
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04/03 00:32, , 46F
2007IEDM上，intel還特地說明他們的45製程用的是dry
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04/03 07:45, , 47F
我覺得原PO看不懂其中意義, 樓上.
04/03 07:45, 47F
推
04/03 11:27, , 48F
TEL有在做18吋的機台
04/03 11:27, 48F
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04/03 16:57, , 49F
「曾是」
04/03 16:57, 49F
推
04/04 17:44, , 50F
說會有18吋的，可以去看看SUNY poly現在搞得怎樣，ㄎ
04/04 17:44, 50F
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