[新聞] 傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線

看板Tech_Job作者yamakazi (大安吳彥祖)時間7年前 (2017/03/16 10:18)推噓16(20推 4噓 20→)

留言44則, 33人參與討論串1/2 (看更多)

http://mp.weixin.qq.com/s/b3Uxfla8d2AAb4zDRydqtA 傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核晶片，並將於將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年發佈Helio X系列的計畫了。記得聯發科推出X30的時候，打出了世界第一顆台積電10nm工藝晶片的標語。信心滿滿的要推出三集群十核晶片。但現實總是殘酷的，除了魅族，並沒有看到其他客戶決定在2017年使用X30。對於X30最大的亮點，十核CPU，也是最有爭議的地方。十核真的沒用嗎？不，十核/十二核用途還是很大的。當使用者同時使用多個軟體的時候，或者多個感測器同時使用的時候，還是需要十核的。核數的增加，還是可以是CPU具有更多更強大的功能。當年聯發科第一個推出八核的時候，也有很多人說八核沒用。但現在不是八核都不好意思拿出來說是高端CPU。為什麼目前聯發科的十核無用？八核時代，一般的手機主晶片供應商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗，走四小核，需要高性能走四大核。其實八核同時打開的場景並不多。因為若想讓一個程式頻繁在大小核直接調度是非常困難的。聯發科第一個推出十核，玩的是三個CPU集群。一般的做法就是同時只有一個集群打開。若想讓十核同時打開，比八核同時打開的調度難上加難。這也是為什麼聯發科的十核X20的跑分還不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。另外最重要的原因就是功耗問題。若把十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇上升，非常容易死機。目前所有的手機主晶片供應商降低功耗最簡單的方法就是降頻。在工藝降低越來越緩慢，散熱材料還是發展，手機電池容量多年很難提升的局面下，十核十二核對用戶體驗來講，並不會太大的提升。聯發科為什麼宣傳7nm晶片？ 1. 臺灣供應鏈人士@手機晶片達人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機晶片部門，竟然在今年第一季出現虧損，10nm工藝高昂的費用，導致mtk手機部門開始出現虧損。低的毛利讓聯發科急需轉移話題。 2. 傳聞X30 10nm良率低，這對聯發科和台積電都需要一個刺激性的新聞來抵消媒體和股市上的壓力。聯發科為什麼選擇在2018年的放棄X系列的產品？一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推廣不利，這讓聯發科對X系列晶片後續如何定義和發展感到迷茫。暫緩一年X系列新品，才能使聯發科有更多精力發展中低端產品線。畢竟做X系列晶片對於聯發科來講，需要投入更多的人力和物力。且不說聯發科，今年10nm制程的演進上，Samsung和台積電都困難重重，良率爬坡緩慢。相信對於這兩家明年7nm制程什麼時候能量產都還是一個問題。聯發科想明年量產7nm產品，更是難上加難。其實聯發科一直善於宣傳自己，在關鍵時刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況下，聯發科趕緊放出要做7nm晶片的煙霧彈。畢竟聯發科已經做了這麼多年手機晶片，不會像小米一樣，需要28個月才能做出一顆新的晶片來。當然，聯發科明年不推X系列的藉口，小編已經幫聯發科想好了：現在是次旗艦機時代，旗艦機賣的並不好，聯發科會將重心發展P系列產品上來征戰次旗艦機。當年聯發科採用20nm的時候，其競爭對手認為20nm成本優勢不明顯，紛紛跳過此制程，提前佈局14/16nm，使得聯發科很被動。聯發科為了追上高通modem的性能，跳過cat 7，豪賭 cat 10，導致去年下半年的產品全線潰敗，才使得今年如此被動。而現如今X30又遇到不成熟的10nm，導致高端產品線受挫，低端產品線又因為去年缺貨問題被高通，展訊搶去不少份額。而華為和小米的自研晶片也開始搶奪聯發科的份額，個中的苦，聯發科只有自己強咽下去。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.220.144.147 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1489630683.A.C1D.html

推

firefrank07

03/16 10:26, , 1^F

03/16 10:26, 1^F

推

gotptt

03/16 10:34, , 2^F

03/16 10:34, 2^F

→

Aso

03/16 10:45, , 3^F

03/16 10:45, 3^F