Re: [請益] 半導體詢問
※ 引述《jfsu (水精靈)》之銘言：
: ※ 引述《misjake (misjake)》之銘言：
: : 請問科技版的大大們一個小問題？
: : 晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊（pad）就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連
: : 接所使用的Bond Pad嗎?
只有最後還露出來的才是,你往下看就知道.
: : 小弟資質愚鈍來這求解
: 舉例來說，底下這顆晶片左右有10個焊墊(Pad)。如你說的，這是為了在晶圓測試時，
: (CP, chip probing)讓探針與元件有所的接觸，或是之後送包給封裝廠作為打線
: (bonding wire)使用。
: 不過，並非所有的Pad都是作為Bond Pad來使用，因為有些Pad是"Test Pad"，
其實你只講對一點點
Test Pad
也有的是給晶圓測試中的電性參數測試
會重複測很多次,每一層蓋上去就有新Pad要測
但這些pad幾乎馬上會被下一層蓋掉
所以最後會還露出來的幾乎是Final Test Pad
(我都笑說這應該叫 Function Test)
不是你封裝廠的Final Test....
而這些Pad 有些又有可能會被晶粒切割時鋸掉
但有一項是大家說對的 不是看到Pad就可以打Bond
: 為了某某客戶而作，或是作為開後門使用，這些奇怪功能的Pad在CP 時需要下針，
: 但在FT(Final Test，送包後的測試)時則不會用到，如下圖的實心方塊，它就會
: 空在那裡。(為了防止這些接腳電位浮動(floating)，通常會有額外的電路將它
: 拉到weak low或weak high)。
: 甚至有些是dummy pad(為了混淆敵手 or 防破解用。)
: 不過基於晶片尺寸考量，可以的話，盡量會減少無用的Pad。
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: 這類的尺寸是依封裝廠的能力而定，從正方形(single bonding pad)，例
: 85um X 85um，或是長方形(double boding pad)例65um X 75um 都有。
: (目前有看過50um X 50um)通常不會做太小，一來打線不好弄，二來可能會有應力
: 殘留問題。
: 至於推文提到較小尺寸的probing pad，那是為了讓毛針(micro probe)直接在晶圓上
: 點取訊號、驗證準位是否正確而做的，有十字型，或是口字型...等等。
: 以上
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※ 編輯: pinkowa (219.84.254.119), 03/13/2017 13:34:34
推
03/13 19:14, , 1F
03/13 19:14, 1F
WAT 也是測試的一種啊 難道WAT就沒有Test Pad?
我講的FT 是晶圓廠要切之前的最後的一道Test
主要是挑出壞die，然後保證其他die在基本的spec內，Function well.
至於你拿到封裝廠做的"FT"不在我說的之內
※ 編輯: pinkowa (219.84.254.119), 03/13/2017 20:59:10
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