[請益] 半導體詢問

看板Tech_Job作者 (misjake)時間7年前 (2017/03/12 18:46), 編輯推噓2(4推 2噓 16→)
留言22則, 15人參與, 最新討論串1/3 (看更多)
請問科技版的大大們一個小問題？ 晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊（pad）就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連 接所使用的Bond Pad嗎? 小弟資質愚鈍來這求解 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.82.110.243 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1489315595.A.E08.html
噓
03/12 18:51, , 1F
作業自己寫= =
03/12 18:51, 1F
噓
03/12 18:57, , 2F
google啦
03/12 18:57, 2F
→
03/12 19:10, , 3F
不然要pad幹嘛？？
03/12 19:10, 3F
推
03/12 19:11, , 4F
不是哦，一個是測試pad,一個是打線pad
03/12 19:11, 4F
→
03/12 19:17, , 5F
推樓上
03/12 19:17, 5F
→
03/12 19:20, , 6F
我都用iPad
03/12 19:20, 6F
→
03/12 19:21, , 7F
但都畫在同一層
03/12 19:21, 7F
→
03/12 19:34, , 8F
probe pad 跟 bond pad通常不同 但有些 test pad會與
03/12 19:34, 8F
推
03/12 19:35, , 9F
推iPad pro
03/12 19:35, 9F
→
03/12 19:35, , 10F
bond pad大小一樣 但是不bond出來~
03/12 19:35, 10F
→
03/12 19:37, , 11F
你的問題應該是一樣的 在CP探針所下的pad 跟bond pad
03/12 19:37, 11F
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03/12 19:38, , 12F
通常一樣 只是未必所有CP時的pad 都會打線~
03/12 19:38, 12F
→
03/12 19:39, , 13F
我所謂的probe pad是 開一些小pad 為了某些電路debug用~
03/12 19:39, 13F
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03/12 19:40, , 14F
通常是 7~10um, bond pad 大小就看製程了 目前應該是
03/12 19:40, 14F
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03/12 19:40, , 15F
50X50~70X70最常用吧?
03/12 19:40, 15F
→
03/12 19:45, , 16F
一般是60x60左右也有更小的 打不打是看電路架構決定
03/12 19:45, 16F
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03/12 19:46, , 17F
有一些For function 的在CP不會點 但FT會打 看要怎麼測
03/12 19:46, 17F
推
03/12 19:55, , 18F
有些bondpad在誒出貨前也會下探針測電性啊
03/12 19:55, 18F
→
03/12 20:25, , 19F
謝謝各位 大大的回覆
03/12 20:25, 19F
→
03/12 20:28, , 20F
我覺得這個問題沒有一定耶 有些是有些不是吧！
03/12 20:28, 20F
推
03/12 21:41, , 21F
probe pad大概15*15就夠了 bond pad至少50*50
03/12 21:41, 21F
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03/13 20:58, , 22F
回你文了...
03/13 20:58, 22F
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