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討論串[請益] 半導體詢問
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#1
[請益] 半導體詢問
推噓2(4推 2噓 16→)留言22則，0人參與, 最新作者misjake (misjake)時間7年前 (2017/03/12 18:46), 編輯資訊
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請問科技版的大大們一個小問題？. 晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊（pad）就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連接所使用的Bond Pad嗎?. 小弟資質愚鈍來這求解. --. ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.82.110.243. ※ 文章網址: h
#2
Re: [請益] 半導體詢問
推噓14(14推 0噓 3→)留言17則，0人參與, 最新作者jfsu (水精靈)時間7年前 (2017/03/13 00:41), 編輯資訊
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舉例來說，底下這顆晶片左右有10個焊墊(Pad)。如你說的，這是為了在晶圓測試時，. (CP, chip probing)讓探針與元件有所的接觸，或是之後送包給封裝廠作為打線. (bonding wire)使用。. 不過，並非所有的Pad都是作為Bond Pad來使用，因為有些Pad是"Test P
(還有886個字)
#3
Re: [請益] 半導體詢問
推噓1(1推 0噓 0→)留言1則，0人參與, 最新作者pinkowa (pinkowa)時間7年前 (2017/03/13 13:32), 7年前編輯資訊
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只有最後還露出來的才是,你往下看就知道.. 其實你只講對一點點. Test Pad. 也有的是給晶圓測試中的電性參數測試. 會重複測很多次,每一層蓋上去就有新Pad要測. 但這些pad幾乎馬上會被下一層蓋掉. 所以最後會還露出來的幾乎是Final Test Pad. (我都笑說這應該叫 Functi
(還有273個字)
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