Re: [請益] MmNRP軟韌體/IC部門請益

看板Tech_Job作者amber38 (安柏38)時間9年前 (2016/05/08 11:03)推噓15(15推 0噓 7→)

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如果論發展性的話，我覺得研所走fw,並且加一個multimedia等domain knowledge對於工作更有幫助，做modem的公司不多，以後容易被定型，但是多媒體+FW,你之後可以走純軟，可以走FW,甚至也可以在Design team做演算法，看到的也會比做IC廣很多，壓力也沒有 designer高，以後由於接觸的面向多，也可能就轉職到非RD領域，至於錢的話，同公司de signer和FW不見得差多少，考績比較重要 ※ 引述《ev190216 (Allen)》之銘言： : 大家好，本人大學期間曾修習過FPGA實作專題，也有Arduino開發經驗，將來希望能進入 : ㄧ線IC廠工作，目前正在選擇研所WLAN/LTE或IC領域 : 小弟比較想往軟韌體走，想請問大家，若是走RTL design會比SW/FW更難進嗎？ : 個人認為因Tape out成本巨大，在晶片設計的部門便需要是很專精的人，且要以高分紅綁 : 住人才，相較之下人數也較軟韌體少(104職缺數)且為主力產品，因此年薪也較優？ : 本人認為SW/FW未來彈性較大，但門檻太低而競爭激烈，又覺得若不是主要產品變得有點 : 像輔助角色，且工時似乎也很高，將來應也是當做跳板(指若從事軟韌體便以外商為目標) : ，若兩種方向選擇，有什麼建議嗎，或是有類似工作經歷的大大能分享，謝謝各位！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.140.180.170 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1462676606.A.C86.html

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pooboy01

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foxy0311

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iamonmyway

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