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討論串[請益] MmNRP軟韌體/IC部門請益
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Re: [請益] MmNRP軟韌體/IC部門請益
推噓15(15推 0噓 7→)留言22則，0人參與, 最新作者amber38 (安柏38)時間9年前 (2016/05/08 11:03), 編輯資訊
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如果論發展性的話，我覺得研所走fw,並且加一個multimedia等domain knowledge對於工作更有幫助，做modem的公司不多，以後容易被定型，但是多媒體+FW,你之後可以走純軟，可以走FW,甚至也可以在Design team做演算法，看到的也會比做IC廣很多，壓力也沒有designe
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[請益] MmNRP軟韌體/IC部門請益
推噓11(11推 0噓 21→)留言32則，0人參與, 最新作者ev190216 (Allen)時間9年前 (2016/05/08 01:57), 編輯資訊
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大家好，本人大學期間曾修習過FPGA實作專題，也有Arduino開發經驗，將來希望能進入ㄧ線IC廠工作，目前正在選擇研所WLAN/LTE或IC領域. 小弟比較想往軟韌體走，想請問大家，若是走RTL design會比SW/FW更難進嗎？. 個人認為因Tape out成本巨大，在晶片設計的部門便需要是很
(還有130個字)
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