Re: [討論] 半導體晶圓代工VS傳統代工 技術差在哪?
機台有$$$ 就買的到
device一些關鍵尺寸形狀 去送TEM切一切 就能知道
(古早以前t與u都幹過這樣的事 拿i社的外星科技去外面公司切)
問題是 知道這些製程 幾百道流程怎麼做出來你還是得自己try
例如元件電性...
光講imp. 知道打哪些元素還不夠 要打多濃打多深要打幾道
後續的熱處理與加熱製程會怎樣擴散 也都不是可以光靠逆向工程猜出來
Gate氧化層厚度一樣 但是quality就是有差
更別說良率的控制 一片wafer那麼大片 有時不同位置均勻度就是要去調
甚至機台的擺法 都有可能影響良率
不是簡簡單單就能搞得出來 不然為啥對岸中芯還在卡關
曾經是雙雄的u 現在遠遠被t甩開 GF有那麼多錢卻也還是沒很成功
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