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討論串[討論] 半導體晶圓代工VS傳統代工 技術差在哪?
共 7 篇文章
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不只是古早以前阿，其實到現在一堆公司還是拿貨來切. I公司的還有可以做到只長一層原子........ 這種東西根本不知道怎麼做出來的，說有多外星人就有多外星人. 還好I社沒有TSMC會調機台、這技術還沒開始應用. 至於中蕊這種垃圾就別提了，差多了. --. 你不可不知道的使用簡體字的後果： #1In
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機台有$$$ 就買的到. device一些關鍵尺寸形狀 去送TEM切一切 就能知道. (古早以前t與u都幹過這樣的事 拿i社的外星科技去外面公司切). 問題是 知道這些製程 幾百道流程怎麼做出來你還是得自己try. 例如元件電性.... 光講imp. 知道打哪些元素還不夠 要打多濃打多深要打幾道.
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強國一直以來就是以為任何產業砸大錢就可以快速拉近技術差距 不肯正視真正的問題. 晶圓代工比較類似高度客製化的製造業 或者說製造服務業. 世上的電子產品晶片需要的特性天差地遠 有的運算快 有的要極低漏電. 有的能承受高操作電壓 有的要在嚴苛環境下運作+極低錯誤率. 你要用少數幾套製程(一套製程=上千道
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我喜歡用蓋房子來形容晶圓製程. IC設計等於設計房子外觀的建築師,規劃出美感與功能兼具的建築物. 晶圓代工,就像是蓋房子的團隊,將建築師的設計,盡可能的實現出來. 所以囉,功能越強大或是越高的建築,蓋起來的難度就越高. 每一個環節都有不同的技術含量,都有他專精的一環. 就好比每一道製程的設備商都有自
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