Re: [討論] HW硬體工程師所面對到的挑戰
※ 引述《Maxwell3 (RF達人)》之銘言：
: 各位前輩晚安
: 小弟有個問題想請教
: 在上一篇有前輩提到在高速訊號會遇到SI/EMC問題
: 有些IC廠或系統廠都會有SI/PI/EMC Team
: 是在專門解決這問題的麻?
: 就我所知，硬體HW在解決EMI這問題，一般都從板子著手，用個銅箔把最有可能
: 造成EMI問題的訊號線或IC包覆起來，好像是經驗法則，這樣確實有效。
: 如果是的話
: SI/PI/EMC這塊領域的價值在哪呢?
價值在於EMC 工程師能不能在layout階段一眼看出EMI的risk,並且降低EMI打到RF
的可能性,什麼樣的shielding case cost最低?蓋哪邊才有效?
從板端下手,比事後貼貼布來得帥氣又省錢!況且貼布不是萬能!
舉個例子,假設用耳機線的GND當FM的接收路徑,偏偏GND在100M又很髒,你濾雜訊時
同時把FM都濾掉了,這只能layout解,萬一EMI工程師不強,只能每天關chamber
PS:什麼事情都丟給IC廠去解,責任釐清會盧不完,schedule滑了又滑!
結論是:EE當自強,多看點書,自己review layout比較實在
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