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討論串[討論] HW硬體工程師所面對到的挑戰
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#3
Re: [討論] HW硬體工程師所面對到的挑戰
推噓0(0推 0噓 1→)留言1則，0人參與, 最新作者crey (小豬)時間12年前 (2013/09/26 02:28), 編輯資訊
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SI和EMI/EMC是兩回事, 不能混為一談. 你有EMI問題事後發現, 然後用銅箔包好解決, 不代表SI也可以跟著解決. SI比較注重的是維持傳輸訊號的品質, 很多crosstalk和impedance mismatch. eye close等問題不是你事後用銅膠帶貼一貼就可以解決的. 產品在開發
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#2
Re: [討論] HW硬體工程師所面對到的挑戰
推噓4(4推 0噓 2→)留言6則，0人參與, 最新作者atlaswhz (王仔)時間12年前 (2013/09/25 00:19), 編輯資訊
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價值在於EMC 工程師能不能在layout階段一眼看出EMI的risk,並且降低EMI打到RF. 的可能性,什麼樣的shielding case cost最低?蓋哪邊才有效?. 從板端下手,比事後貼貼布來得帥氣又省錢!況且貼布不是萬能!. 舉個例子,假設用耳機線的GND當FM的接收路徑,偏偏GND在
(還有37個字)
#1
[討論] HW硬體工程師所面對到的挑戰
推噓12(12推 0噓 56→)留言68則，0人參與, 最新作者Maxwell3 (RF達人)時間12年前 (2013/09/24 21:00), 編輯資訊
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各位前輩晚安. 小弟有個問題想請教. 在上一篇有前輩提到在高速訊號會遇到SI/EMC問題. 有些IC廠或系統廠都會有SI/PI/EMC Team. 是在專門解決這問題的麻?. 就我所知，硬體HW在解決EMI這問題，一般都從板子著手，用個銅箔把最有可能. 造成EMI問題的訊號線或IC包覆起來，好像是經
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