Re: [請益]台灣星科金朋 請益消失
離開前公司2個多月
可以大方的PO薪水與福利
讓大家分享這家公司的待遇
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台灣星科金朋為新加坡商STAT Chippac星科金朋母公司併購台曜科技
有板友分享過基本上是兩家公司
一家為台灣星科金朋股份有限公司(純外商)
做bump以及flip-chip(接國外設計大廠單如STM AMD Qualcomm等)
bonus:季獎金(看上一季營運狀況),激勵獎金等等名目
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另一家為台灣星科金朋半導體股份有限公司(台曜科技)
做測試(接台積電單居多)
bonus:紅利(一年兩次)
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員工宿舍為單人套房(會給單人套房的公司不多了)
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薪水基本上設備助工底為25.2k 有輪班加8k
設備工程師底31k,有輪班加8k
這邊給的offer要看當時職缺,我當初運氣不好只有開助工職缺
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如果應徵到bump以及flip chip(或者WLCSP)
英文可能要加強,基本上mail通常都會時常寫英文回信
如有疑問再寫信給小弟吧!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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