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討論串[請益]台灣星科金朋 請益
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#3
Re: [請益]台灣星科金朋 請益消失
推噓0(0推 0噓 3→)留言3則，0人參與, 最新作者toyakoyosu時間12年前 (2013/07/17 00:43), 編輯資訊
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離開前公司2個多月. 可以大方的PO薪水與福利. 讓大家分享這家公司的待遇. ------. 台灣星科金朋為新加坡商STAT Chippac星科金朋母公司併購台曜科技. 有板友分享過基本上是兩家公司. 一家為台灣星科金朋股份有限公司(純外商). 做bump以及flip-chip(接國外設計大廠單如S
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#2
Re: [請益]台灣星科金朋 請益
推噓6(6推 0噓 3→)留言9則，0人參與, 最新作者scom (司康)時間12年前 (2013/07/16 23:15), 編輯資訊
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本來很懶得回文章, 因為上次推文就被問了幾十封信= =a. 可以直接問人資的請不要再問我了= =a. 做了一年多 當初面試的過程及內容可能不同 也不要問我為什麼 XD. *** 以下為 晶圓級封裝的情況 其他部門我也不清楚. 可能需要其他大神來解釋. 1.同間建築物裡是否有兩間公司?. A:一二樓為
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#1
[請益]台灣星科金朋 請益
推噓8(8推 0噓 16→)留言24則，0人參與, 最新作者yourfuntime (我是好人)時間12年前 (2013/07/16 13:55), 編輯資訊
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魯蛇小弟我，今天去面試台灣新科金朋BUMPING設備. 才知道原來在建築物內有兩間不同公司. 一間為台灣星科金朋股份有限公司，另一間為台灣星科金朋半導體股份有限公司. 聽人資解釋完後大致了解狀況，反正就是持有股份比例的問題. 但是就只面試HR(面試了兩位，一位主管)而已....這是沒機會的意思嗎?.
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