[新聞] IBM發表0.7奈米晶片,靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍

看板Stock作者時間1月前 (2026/06/25 21:11), 編輯推噓157(17215113)
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原文標題: 請勿刪減或自創標題,違者4-1處分,此行請刪除 IBM發表0.7奈米晶片,靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍 原文連結: 網址超過一行,請用縮網址,連結不能點擊者板規 1-2-2 處分https://www.ithome.com.tw/news/176880 發布時間: 請勿張貼超過3天新聞 2026-06-25 記者署名: 王若樸 原文內容: IBM發表名為Nanostack的3D電晶體架構,透過垂直堆疊與異質材料整合,將邏輯製程推進 至0.7奈米尺度。IBM宣稱,相較2奈米技術,Nanostack可提升50%效能或降低70%耗電,並 預計5年內導入1奈米以下節點。 半導體產業逐漸逼近製程微縮的物理極限,但IBM今日揭露一項新技術方向,宣布開發出 全球首款0.7奈米晶片技術,還提出名為Nanostack的3D奈米堆疊電晶體架構,要透過立體 堆疊與異質材料整合,繼續提高晶片效能與能效。IBM預估,這項技術最快可在5年內導入 1奈米以下節點製程。 IBM展示0.7奈米技術,電晶體密度接近2奈米兩倍 IBM表示,這款研究中的0.7奈米晶片,可在約指甲大小的面積內整合近1,000億顆電晶體 ,密度接近IBM於2021年發表的2奈米研究晶片兩倍。 根據IBM公布的研究數據,在模擬條件下,這項技術可望在相同功耗下提供約50%的性能提 升;若維持相同性能,則可比2奈米技術降低約70%的能耗。 不過,IBM強調,這次發表的重點,並不只是將製程節點推進至0.7奈米,而是一套全新的 電晶體架構。 因為,近年來,先進製程已從FinFET進步到GAA奈米片(Nanosheet)電晶體架構,台積電 、三星及英特爾都將其視為2奈米世代的重要技術基礎。然而,隨著電晶體尺寸越來越接 近原子尺度,持續微縮所帶來的效益正在下降,業界也開始尋找新的架構設計方式。 Nanostack架構:把電晶體從平面排列變成立體堆疊 IBM這次提出的Nanostack架構,正是奈米片技術的進一步延伸。 如果把傳統晶片比喻為平面城市,大多數電晶體都排列在同一層;Nanostack則像是把城 市改建成摩天大樓,透過多層電晶體垂直堆疊,在相同面積內容納更多元件。IBM研究團 隊用3D序列整合技術,將不同層的電晶體以交錯方式堆疊。這種設計除了提高電晶體密度 ,也能縮短訊號傳輸距離,進而降低功耗與延遲。 另一項特色是,每個堆疊層可採用不同材料組合。IBM表示,未來設計人員可根據不同用 途,分別優化各層電晶體的性能與能源效率,不必讓所有元件都共用相同設計條件。 為驗證這項架構的可行性,IBM已完成超薄介電層鍵結、雙通道工程以及CMOS反相器等實 驗驗證。研究結果顯示,Nanostack不只是概念設計,而已具備實際運作能力的電晶體架 構。 SRAM面積可縮小40%,瞄準AI運算需求 除了邏輯電路,IBM也在今年VLSI Symposium大會上發表另一項與Nanostack相關的研究成 果。 研究團隊利用交錯通道設計,將SRAM記憶體單元面積縮小約40%。由於SRAM是處理器快取 記憶體的重要組成,面積縮小意味著可在相同晶片空間內放入更多快取容量。 這項能力對AI工作負載尤其重要。 隨著生成式AI、大型語言模型(LLM)與高效能運算系統快速發展,晶片不只需要更多運 算核心,也需要更高頻寬與更大的快取記憶體。IBM認為,Nanostack技術有機會同時提高 運算密度與記憶體效率,滿足未來AI資料中心和雲端基礎設施需求。 高NA EUV將成1奈米以下製程關鍵技術 不過,要將Nanostack推向量產,仍需要下一代微影技術配合。 IBM指出,其中最關鍵的是高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)曝光設備。相較於現行的 EUV設備,高數值孔徑極紫外光有更高解析度,可在晶圓上刻畫更細微的電路結構,是1奈 米以下製程的重要關鍵技術。 IBM目前正與ASML、Lam Research、Tokyo Electron(TEL)及SCREEN Semiconductor Solutions等多家設備廠商合作,來開發相關製程與設備能力。相關研究則由IBM與位於美 國紐約州奧爾巴尼的半導體研發中心共同完成,該中心未來也會導入高NA EUV設備,作為 下一世代晶片技術研發的重要基地。 此外,IBM最近也揭露Anderon計畫,也就是IBM旗下的獨立公司,專門打造量子晶片的代 工廠。 心得/評論: 3D堆疊已成業界共識,水平微縮時代正式告終,架構創新比製程節點數字更值得關注。 IBM現在盤前+1.84% -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.229.23.164 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1782393069.A.134.html

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旺宏走在時代最前緣
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華為:
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06/25 21:13, 1月前 , 4F
難道華為說的都是真的?
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06/25 21:13, 1月前 , 5F
走出實驗室再說吧
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華為併購IBM
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研究中,好喔
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06/25 21:13, 1月前 , 8F
量產良率?
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06/25 21:14, 1月前 , 9F
中或贏,手刻晶片 遙遙領先
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06/25 21:14, 1月前 , 10F
實驗室的東西是有個鳥用
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06/25 21:14, 1月前 , 11F
帶來不幸的G又要被倒了
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06/25 21:14, 1月前 , 12F
愛普 噴
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06/25 21:15, 1月前 , 13F
GG要爛掉了嗎
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06/25 21:15, 1月前 , 14F
喔是喔真的假的
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IBM 算了吧
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06/25 21:16, 1月前 , 16F
華為:
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06/25 21:16, 1月前 , 17F
可以先做個五萬片出來看看好的有多少嗎?
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06/25 21:17, 1月前 , 18F
無法量產zzzzz
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06/25 21:17, 1月前 , 19F
實驗室 量產 恐空蛙沒概念ㄏㄏ
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06/25 21:17, 1月前 , 20F
信IBM得超生
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06/25 21:17, 1月前 , 21F
韜,發表時被罵死。IBM發表就好潮喔
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06/25 21:18, 1月前 , 22F
啊你這個堆疊也是會喬曲啊
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06/25 21:18, 1月前 , 23F
「在模擬條件下…」不模擬再說
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06/25 21:18, 1月前 , 24F
IBM 唉BM
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06/25 21:18, 1月前 , 25F
有辦法商品化嗎?
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06/25 21:18, 1月前 , 26F
IBM嗎? 我2弟略懂
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06/25 21:18, 1月前 , 27F
做到不是不可能 但IBM是不太可能
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06/25 21:19, 1月前 , 28F
研發新架構不是從實驗室驗證可行難道是直接在產線
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06/25 21:19, 1月前 , 29F
蹦出來嗎
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06/25 21:19, 1月前 , 30F
這種3D架構大家早就看過了啦 做不做得出來而已…
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06/25 21:19, 1月前 , 31F
今天剛把愛普出掉 不會飛了吧
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06/25 21:20, 1月前 , 32F
贏麻了
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06/25 21:20, 1月前 , 33F
好了啦
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06/25 21:20, 1月前 , 34F
靠實驗室技術騙了不少錢,何時能量產?
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06/25 21:20, 1月前 , 35F
華為9月就要量產上市了,IBM遙遙無期
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06/25 21:20, 1月前 , 36F
gg is over
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06/25 21:21, 1月前 , 37F
當你看中國要給什麼號稱獨創的新東西加上中國味很
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06/25 21:21, 1月前 , 38F
重的名字時,那就知道是在大喇叭了
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06/25 21:21, 1月前 , 39F
完了
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還有 221 則推文
06/26 02:46, 1月前 , 261F
笑死,GF 就被ibm 搞到賣廠房
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06/26 02:46, 1月前 , 262F
現代小朋友已經不知道IBM是什麼神級的存在
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06/26 02:49, 1月前 , 263F
IBM做的通常都是劃時代的產物比方說當年的PC 硬碟
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06/26 02:49, 1月前 , 264F
量子電腦
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06/26 02:50, 1月前 , 265F
這裡的新聞慢 digi三小時
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06/26 02:51, 1月前 , 266F

06/26 03:42, 1月前 , 267F
實驗成功 工廠失敗
06/26 03:42, 267F

06/26 04:20, 1月前 , 268F
真的做出來 GG就要降價了
06/26 04:20, 268F

06/26 04:21, 1月前 , 269F
也好啦 電腦太貴的時代終於要結束了
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06/26 04:49, 1月前 , 270F
材質才是重點 矽晶圓已經無法支持這樣的架構
06/26 04:49, 270F

06/26 05:21, 1月前 , 271F
堆疊的方式不太一樣 IBM這個是製程就直接堆上去了
06/26 05:21, 271F

06/26 05:35, 1月前 , 272F
外資只是要一個理由狙擊你錢包 隨便一個理由而已
06/26 05:35, 272F

06/26 06:21, 1月前 , 273F
最快5年導入,關鍵更高階EUV...GG降價? 你預測5年嗎?
06/26 06:21, 273F

06/26 06:21, 1月前 , 274F
別這麼久,預測一年就好....
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06/26 06:25, 1月前 , 275F
太厲害了,只剩量產而已
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06/26 06:37, 1月前 , 276F
這個不是之前中國提出的理論?
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06/26 06:38, 1月前 , 277F
發表以後昨晚下跌1.78%
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06/26 06:44, 1月前 , 278F
美吹趕快出來噴啊
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06/26 07:12, 1月前 , 279F
我說那個散熱?
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06/26 07:27, 1月前 , 280F
熱量問題就是現在疊堆傳導轉換效益差才有一堆廢熱啊
06/26 07:27, 280F

06/26 07:27, 1月前 , 281F
www 現在3D架構就是引導電子不會到處跑走正確的快速
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06/26 07:27, 1月前 , 282F
道路
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06/26 08:18, 1月前 , 283F
IBM啊…那沒事了,還早
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06/26 08:41, 1月前 , 284F
3D堆疊也不是中國先講的吧
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06/26 08:45, 1月前 , 285F
實驗沒輸過 量產沒贏過
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06/26 08:58, 1月前 , 286F
韜定律又勝了
06/26 08:58, 286F

06/26 10:00, 1月前 , 287F
量產良率1%
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06/26 10:02, 1月前 , 288F
IBM:不是只有***跟印呆兒懂做簡報
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06/26 10:21, 1月前 , 289F
加油華為,加油China
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06/26 10:24, 1月前 , 290F
彎道超車
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06/26 10:38, 1月前 , 291F
憨鳥:IBM已成中共同路人
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06/26 12:13, 1月前 , 292F
又你IBM
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06/26 12:14, 1月前 , 293F
是相信牙膏廠有技術啦,但量產一直趕不上對手也是
06/26 12:14, 293F

06/26 12:14, 1月前 , 294F
事實
06/26 12:14, 294F

06/26 12:16, 1月前 , 295F
技術沒盡頭,那是好事!
06/26 12:16, 295F

06/26 12:16, 1月前 , 296F
剩下就是誰先搞出量產的方法了
06/26 12:16, 296F

06/26 13:17, 1月前 , 297F
厲害膩?日本鬼子就不會來台灣偷技術
06/26 13:17, 297F

06/26 13:33, 1月前 , 298F
屌打台積電
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06/26 15:44, 1月前 , 299F
贏不了台積電的,因為台灣人夠奴
06/26 15:44, 299F

06/27 01:29, 1月前 , 300F
他們是美國人太懶沒辦法量產
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