[新聞] 黃崇仁:台灣半導體業最具優勢 不看好美國製造
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黃崇仁:台灣半導體業最具優勢 不看好美國製造
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發布時間:
2021/03/25 10:09
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原文內容:
〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠力積電 (6770) 董事長黃崇仁表示,力積電銅鑼12
吋廠動土,代表台灣半導體西部矽帶成形,台灣半導體業也是全世界最有競爭力,這波晶片
缺是結構性問題,他不擔心建廠完成後,市場供需就會改變。
黃崇仁典禮前受訪指出,台灣是全世界半導體重要聚落,手機晶片扣除三星供應記憶體等,
約有9成由台灣生產製造。台灣也是半導體生產成本最具優勢之處,台積電不能離開台灣,
在台灣才能維持競爭優勢,目前美國西部缺水缺得比台灣嚴重,生產製造的工程師與技術員
也不好找,他不看好英特爾要重返晶圓代工領域,也不看好美國製造,鴻海到美國投資設廠
情形就可看出。
力積電銅鑼廠2023年投產 月產10萬片12吋晶圓
力積電銅鑼12吋廠總投資額2780億元,預計明年9月可開始裝機,兩座雙子星座廠的總月產
能10萬片,預計2023年分期投產,估可創造新竹、苗栗超過3千個工作機會,滿載產值將逾6
百億元。
黃崇仁表示,這波晶片缺是結構性問題,不是季節性問題,因為同業都沒有擴產,產能缺得
最嚴重的是中階產品,他不擔心建廠完成後,市場供需就可能改變,屆時仍有需 求,將以2
5-55奈米製程生產5G、物聯網與車用晶片等產品。
心得/評論: ※必需填寫滿20字
最近市場擔憂的問題
黃崇仁都逐一釋疑了
不是歐美喊喊話要跟台灣半導體產業競爭
就想贏過台灣晶圓代工四巨頭!
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