[新聞] 美禁令切斷半導體供貨 華為智慧型手機霸主夢碎
1.原文連結:
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https://www.cna.com.tw/news/afe/202009120028.aspx
2.原文內容:
(中央社記者鍾榮峰台北12日電)
美國政府對華為禁令將在15日生效,直接衝擊晶圓代工及記憶體相關供應,華為手機的市
場競爭力與市占率將直接受到影響,今年成為全球最大智慧型手機製造商的目標也隨之夢
碎,最壞情況是退出手機市場。
美國政府在5月15日公布出口新規定,為防止廠商向中國華為(Huawei)出售採用美國製
造設備或依美國軟體與技術設計的晶片,廠商如向華為供貨,須先取得美方許可證。這項
禁令預計在美國時間9月15日生效。
另一方面,美國政府在8月17日更宣布,進一步收緊對華為限制,相關限制和許可範圍擴
大到軟體工具和製造設備,以打擊華為取得商用晶片的管道。
美國禁令重擊華為 供應鏈勢必重組
美國對華為收緊禁令,放在美國倡議「重組供應鏈」的脈絡來看,更凸顯美國和中國在供
應鏈共享價值觀的巨大差異。尤其在COVID-19疫情爆發後,美國發現過度依賴單一國家或
供應商具有高度風險,因此採取「全政府」(whole-of-government)作法,希望與具共
享價值的夥伴合作,因應供應鏈重組趨勢。
面對美國提倡「重組供應鏈」,法人分析,美國商務部對華為半導體晶片供應方面的政策
壓力,一直在逐步加碼;華為除了尋找本土晶片供應商加強合作外,也利用旗下海思的晶
片設計能力,希望提升晶片的自主化程度。
華為自主化加速 晶圓代工及記憶體是關鍵
以華為手機為例,主要核心晶片包括系統單晶片(SoC)、動態隨機存取記憶體(DRAM)
、NAND型快閃記憶體、射頻晶片、CIS影像感測、指紋辨識、Wi-Fi晶片等。法人指出,目
前來看,除了記憶體外,其他晶片本土化比重較高。
不過華為消費業務執行長余承東在8月上旬表示,9月15日之後,華為自主研發的高階海思
麒麟晶片將無法繼續生產,今年秋季上市的Mate40系列,將成最後一款搭載麒麟晶片的系
列手機。
整體觀察華為供應鏈,高階手機和通訊設備用晶片,先進製程晶圓代工幾乎都在台積電(
2330)投片,代工低階應用處理器和電源管理晶片的中芯國際(0981.HK)仍難望其項背。
在DRAM和NAND型快閃記憶體方面,華為仍以韓國三星(Samsung)和美國美光(Micron)
供貨為主,但美光已經決定9月14日起停止供貨給華為,三星與韓國SK海力士(SK Hynix
)雖然已向美國申請許可、盼繼續供貨華為,但韓國專家分析,韓國企業涉及華為產品,
恐怕難以獲得美方批准出口;加上中國合肥長鑫儲存和長江儲存等仍無法取代,記憶體產
品斷貨對華為將產生衝擊。
此外,現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)晶片仍由賽靈思(Xilinx)和英特爾(Intel)主
導,中國紫光國微(002049.SZ)也無法替代供應。
分析華為禁令影響,天風國際證券分析師郭明錤指出,華為在手機市場的競爭力與市占率
將受到負面影響,最好的情況是華為市占率降低,但最壞情境是華為可能退出手機市場,
蘋果、Oppo、Vivo與小米等競爭對手長期可提升市占率。
從零組件供應趨勢來看,郭明錤指出,華為手機的零組件規格要求與單價較高,在中國手
機市場的市占率移轉過程中,華為原來的供應商即使可取得其他品牌的訂單,但營收與獲
利仍有下修風險。
(編輯:張良知)
3.心得/評論:
※必需填寫滿20字
制裁愈加嚴厲,就越要「逆流而上、繼續邁進」,這推論應該是一直以來把持並存在的道
理吧……
只不過,到底華為還能撐得了多久,迄今仍是個謎(問號)。
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淩波不過橫塘路,但目送、芳塵去。錦瑟年華誰與度?
月橋花院、瑣窗朱戶,只有春知處。
飛雲冉冉蘅皋暮,彩筆新題斷腸句。若問閒情都幾許?
一川菸草、滿城風絮,梅子黃時雨。
——【北宋】賀鑄《青玉案・凌波不過橫塘路》
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