Re: [問題] 清大資工電子資訊組
※ 引述《o3208 (瑪莉兄弟)》之銘言:
: 由於分數不一定會上成大電機
: 所以要多填幾個系當備胎
: 之前就有注意到這個系
: 剛剛去看了一下課程規劃
: 覺得跟交大資工的資電組比的話
: 硬體的課似乎少了一些
: 像是電子學和電路學只合在一起叫電路與電子學
: 想請問讀這個出來
: 以後走IC設計方面
: 會不會有困難
: 謝謝!!
您好,我目前正就讀該系,
專業領域也恰好和VLSI/CAD相關,
因此就我的認知回答您的問題。
清大資工不管是資電組或資工組,
基本上修課內容的差異並不大,
都可以依照興趣選擇喜歡的領域。
本系目前師資最強大的部份即在超大型積體電路,
IC相關領域,但您可能要先對這個「IC領域」有所認知。
基本上,您提到的「IC設計」,是指針對IC本身的特性做研究,
也就是針對電容、電線、電阻等等的配置。
(當然在積體電路的時代並不需要用麵包板實際接線,
因此實驗方式往往是利用電腦程式做模擬,模擬成功
後將所謂的layout送到竹科tape out,實際將chip做出來量測。)
如果這是您所謂的IC設計,那麼您應該選擇電機系。
資工系所謂的IC,並不是針對IC本身做「設計」。
VLSI/CAD領域中的「CAD」,是Computer Aided Design
(電腦輔助設計),早期也稱作「EDA」(電子設計自動化)。
我們將IC的設計圖作為input,設法將其用我們所設計、開發的演算法,
使得IC chip的執行速度更快、更省電、溫度更低。
這就是所謂的「輔助」,我們拿到電機系設計出來的IC,
並用我們VLSI的相關知識做優化。
在這其中,會需要很多演算法的相關知識,
而這部份一般較不是電機系著重的項目。
另外簡單談談下面推文有人提到「跨」的問題。
事實上,並沒有什麼電機跨資工、資工小跨電機之類的說法,
以整個system架構而言,
由最上層的體應用到最下層元件設計大致可以分為以下幾層:
1 應用軟體設計
2 系統軟體設計
3 邏輯設計
4 晶片設計
5 元件設計
電機注重的是3 - 5層,而資工注重的是1 - 3層,
所以您可以發現,重疊的部份是有的,在這重疊的部份中,
兩系都會學到差不多的背景知識,只是各系會為了針對
上層或下層而有不同的教學大綱和課程規劃。
似乎也有人談到出路的問題,
若是在清大資工VLSI/CAD相關領域的實驗室,
碩士畢業後出路不外乎tsmc、MTK、MorningStar、SpringSoft等公司,
您如果有興趣可以自己做稍微深入的調查。
以本實驗室為例,今年將畢業的三位碩士班學長,
分別以研發替代役的形式獲得tsmc和MorningStar的聘書。
而去年和前年畢業的學長目前也分佈在MTK和MorningStar等科技公司,
您可以發現,幾乎都是知名的IC相關企業。
最後我想強調一點的是,並不是電機系就不用寫程式,
就如同我上面提及的,如果您在電機系做IC相關領域,
您絕對需要利用一些模擬軟體來驗證理論和實驗。
因此不免俗的一定會用到程式,因為這只是一個工具罷了。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.114.207.50
※ 編輯: comaniac 來自: 140.114.207.50 (07/25 03:04)
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對於會直接按END的同學,
那可能並不是我想幫助釐清概念的對象。
如果關心自己的選擇,那做點功課也不為過吧?
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我相信原PO如果只是想知道新資,
那麼問法就不會是這個樣子。
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謝謝您的建議,其實我已經盡量避開專有名詞,
而不太能避開的layout、tape out就只能在後面簡單說明其效果。
另外您可以發現我並沒有直接比較與交大的不同,
畢竟我身在清大,我認為我的看法會帶有清大的主觀,
因此我針對的是電機系和資工系VLSI領域的差異性做比較。
推
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十分正確!
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這似乎有些武斷,不過不予置評。
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如果還有哪邊有問題也歡迎直接寄站內信給我:)
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※ 編輯: comaniac 來自: 140.114.75.66 (07/25 14:27)
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