[問題] 半導體製程
在讀施敏的半導體製程時
在提到濕式化學蝕刻(等向性)與乾性物理蝕刻(非等向性)
認為非等向性是一種優點???
可是等向性不是得到很整齊的邊緣嗎???
為什麼這個章節認為非等向性的輪廓是一種優點呢??
感謝回答
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◆ From: 210.69.13.1
※ 編輯: adrian0215 來自: 210.69.13.1 (09/30 17:55)
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