Re: [閒聊] 美國主機客製化廠商指出Zen3良率過低
43..
覺得良率真的那麼低的話,也不能怪GG
應該是封測廠有問題
ps.雖然GG現在也有封測了
小弟年輕時在某封測廠做die bond
所謂die bond就是從晶圓上
把die放在載體
當然工作不只這樣,ex.lapping.die saw
還有各種製程
wire bond,flip chip,bumping..etc
有興趣的可以去Google看看
再來我們來看良率
把晶圓做出來後,要用機台做測試
測過後你用顯微鏡看die pad會有個很小的點
這時會用ink或mapping方式送到die bond
我們會從晶圓上只挑好的die來用
之後再經過一些製程,終於搞定了
最後還會再做測試,然後出貨
大概是這樣
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