[情報] 晶片內水冷-每平方公分可散1700W熱

看板PC_Shopping作者 (找尋人與人的鍵結)時間3年前 (2020/11/21 10:13), 編輯推噓71(72推 1噓 59→)
留言132則, 83人參與, 3年前最新討論串1/1
文章: https://tinyurl.com/y2fl6tu9 LTT介紹影片: https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU
洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術 為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱 散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道 小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外 實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度 每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱 考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題 目前已與數家公司在洽談這項技術的應用 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.136.34.22 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1605924790.A.E25.html
推
11/21 10:15, 3年前 , 1F
6G時代要來了嗎
11/21 10:15, 1F
推
11/21 10:15, 3年前 , 2F
i皇會買這個專利起來嗎?
11/21 10:15, 2F
推
11/21 10:17, 3年前 , 3F
看起來有點厲害，不知道能不能真的量產實用。
11/21 10:17, 3F
推
11/21 10:19, 3年前 , 4F
微縮水冷 內建水冷
11/21 10:19, 4F
推
11/21 10:22, 3年前 , 5F
成本要上升多少
11/21 10:22, 5F
推
11/21 10:25, 3年前 , 6F
量產再說
11/21 10:25, 6F
→
11/21 10:26, 3年前 , 7F
一顆加價5000
11/21 10:26, 7F
推
11/21 10:26, 3年前 , 8F
跨時代的技術 可以壓制一堆溫度的問題
11/21 10:26, 8F
推
11/21 10:29, 3年前 , 9F
散熱器廠要關了嗎
11/21 10:29, 9F
推
11/21 10:29, 3年前 , 10F
14nm再戰3年
11/21 10:29, 10F
推
11/21 10:37, 3年前 , 11F
給gg 明年就實用化
11/21 10:37, 11F
→
11/21 10:40, 3年前 , 12F
水道那麼小不會一下子就堵住嗎?
11/21 10:40, 12F
推
11/21 10:41, 3年前 , 13F
熱水到哪冷卻？
11/21 10:41, 13F
推
11/21 10:42, 3年前 , 14F
這是mens?
11/21 10:42, 14F
推
11/21 10:45, 3年前 , 15F
感覺很容易堵住
11/21 10:45, 15F
推
11/21 10:46, 3年前 , 16F
如果內建到晶片裡，風冷的時代可能就要過去了?
11/21 10:46, 16F
推
11/21 10:46, 3年前 , 17F
看起來還是要外部的幫浦0.5瓦
11/21 10:46, 17F
→
11/21 10:47, 3年前 , 18F
以後有兩隻角的cpu 會被稱作鋼彈
11/21 10:47, 18F
→
11/21 10:49, 3年前 , 19F
熱跑到哪裡去?
11/21 10:49, 19F
推
11/21 10:49, 3年前 , 20F
在die裡的水路就沒祖傳阻熱膏的問題
11/21 10:49, 20F
→
11/21 10:50, 3年前 , 21F
還是要交換熱吧 不過很適合行動裝置
11/21 10:50, 21F
→
11/21 10:51, 3年前 , 22F
像米粒後的核引擎小型化（我到底說什麼
11/21 10:51, 22F
推
11/21 10:52, 3年前 , 23F
這東西丟去移動端，設備怎死的都不知道
11/21 10:52, 23F
→
11/21 10:54, 3年前 , 24F
北極熊表示QQ
11/21 10:54, 24F
→
11/21 10:54, 3年前 , 25F
伺服器比較有可能用到，環境變數最小的情況。
11/21 10:54, 25F
→
11/21 10:55, 3年前 , 26F
不過要商用化可能再等個十幾二十年年
11/21 10:55, 26F
→
11/21 10:56, 3年前 , 27F
如果晶片局部太熱水冷液汽化不就爆炸了?
11/21 10:56, 27F
推
11/21 10:56, 3年前 , 28F
而且只是die裡頭積熱減少而已 你要散掉該有的塔扇
11/21 10:56, 28F
→
11/21 10:56, 3年前 , 29F
冷排面積還是不能少
11/21 10:56, 29F
→
11/21 10:59, 3年前 , 30F
水垢怎麼辦
11/21 10:59, 30F
推
11/21 11:00, 3年前 , 31F
用純水哪來的水垢 但是這樣做成本很高吧
11/21 11:00, 31F
推
11/21 11:11, 3年前 , 32F
這應該不是設計給消費級產品使用的吧
11/21 11:11, 32F
→
11/21 11:14, 3年前 , 33F
Linus說這技術比較可能的應用是server沒錯
11/21 11:14, 33F
推
11/21 11:19, 3年前 , 34F
讚
11/21 11:19, 34F
推
11/21 11:24, 3年前 , 35F
推
11/21 11:24, 35F
推
11/21 11:25, 3年前 , 36F
快查該公司股票
11/21 11:25, 36F
推
11/21 11:26, 3年前 , 37F
感覺真的要商用應該裡面液體會用別的 不會用水
11/21 11:26, 37F
推
11/21 11:31, 3年前 , 38F
好 Intel 下一代TDP就1000W
11/21 11:31, 38F
→
11/21 11:31, 3年前 , 39F
1萬公里要大保一次
11/21 11:31, 39F
還有 53 則推文
→
11/21 15:21, 3年前 , 93F
蝕的添加劑，這個應該也會用類似的東西
11/21 15:21, 93F
→
11/21 15:22, 3年前 , 94F
管徑差太多了吧..
11/21 15:22, 94F
→
11/21 15:26, 3年前 , 95F
這讓我想到3M NOVEC浸泡式絕緣冷卻
11/21 15:26, 95F
推
11/21 15:41, 3年前 , 96F
據論文發出來幾天後的報導 就只是用DI水
11/21 15:41, 96F
→
11/21 15:44, 3年前 , 97F
晶片內熱導管的概念？
11/21 15:44, 97F
推
11/21 15:48, 3年前 , 98F
不如說晶體內水冷頭
11/21 15:48, 98F
→
11/21 15:49, 3年前 , 99F
不過3M那個是整機浸泡就是了，用沸點低+不導電的特
11/21 15:49, 99F
→
11/21 15:49, 3年前 , 100F
殊溶液達成
11/21 15:49, 100F
→
11/21 15:50, 3年前 , 101F
但上部還是需要系統級別的熱交換設備
11/21 15:50, 101F
→
11/21 15:51, 3年前 , 102F
這個如果真的做出來且安全性高的話，等於是可以把這
11/21 15:51, 102F
→
11/21 15:52, 3年前 , 103F
樣的散熱系統微型化
11/21 15:52, 103F
推
11/21 15:59, 3年前 , 104F
intel直接買下
11/21 15:59, 104F
→
11/21 16:08, 3年前 , 105F
對3M那方案太簡單粗暴 無法普及
11/21 16:08, 105F
→
11/21 16:09, 3年前 , 106F
但類似這種絕緣液體 可能用在晶片內
11/21 16:09, 106F
→
11/21 16:09, 3年前 , 107F
在這方案就液體用微細通路密封起來
11/21 16:09, 107F
→
11/21 16:10, 3年前 , 108F
甚至3D化，多層晶片多層液體管線層
11/21 16:10, 108F
→
11/21 16:11, 3年前 , 109F
CPU/GPU/Dram/快取/io, 全部熱量拉出去
11/21 16:11, 109F
→
11/21 16:11, 3年前 , 110F
在超大顆風冷塔扇熱交換器幹掉
11/21 16:11, 110F
→
11/21 16:13, 3年前 , 111F
這製程與封裝功力也要黑科技才能實現
11/21 16:13, 111F
推
11/21 16:45, 3年前 , 112F
水要是有雜質，可能一個月就要準備報廢了吧
11/21 16:45, 112F
噓
11/21 16:49, 3年前 , 113F
用挖的自找麻煩, chip磨薄後貼散熱成本低多了
11/21 16:49, 113F
推
11/21 17:04, 3年前 , 114F
工藝應該不用太擔心，微水道的單位是μm
11/21 17:04, 114F
推
11/21 17:35, 3年前 , 115F
以後產品也依照等級閹割水道數量 還能搞開水道解封
11/21 17:35, 115F
→
11/21 17:35, 3年前 , 116F
印 水道刀工切起來
11/21 17:35, 116F
推
11/21 17:39, 3年前 , 117F
你是不是做不出5nm後開始想一堆有的沒ㄉㄜ怪招二二
11/21 17:39, 117F
推
11/21 18:23, 3年前 , 118F
挖靠....這散熱也太神了
11/21 18:23, 118F
→
11/21 18:34, 3年前 , 119F
製程問題是如果沒做好是真的漏尿
11/21 18:34, 119F
→
11/21 18:36, 3年前 , 120F
漏水可以整機保嗎(X
11/21 18:36, 120F
推
11/21 18:59, 3年前 , 121F
目前3D堆疊的隱憂之一就是積熱，如果能商業化的話，
11/21 18:59, 121F
→
11/21 18:59, 3年前 , 122F
HPC需要的體積可望縮小，延遲更低，頻寬更大
11/21 18:59, 122F
→
11/21 20:24, 3年前 , 123F
去翻原Nature的paper，好像完全沒提到可靠、耐用、
11/21 20:24, 123F
→
11/21 20:24, 3年前 , 124F
堵塞問題
11/21 20:24, 124F
推
11/21 21:07, 3年前 , 125F
因為不是專利吧
11/21 21:07, 125F
推
11/21 21:46, 3年前 , 126F
堵塞問題好像沒有，畢竟是做研究。不過有壓力測試
11/21 21:46, 126F
→
11/21 22:16, 3年前 , 127F
學ms整組丟海水裡實際 免費的散熱
11/21 22:16, 127F
推
11/21 22:52, 3年前 , 128F
認真說, 應該只能取代云熱板
11/21 22:52, 128F
→
11/21 22:53, 3年前 , 129F
勻熱板 除非是高客製化系統，個人用不用想
11/21 22:53, 129F
→
11/22 09:34, 3年前 , 130F
水冷很好，沒錯，但是只要有漏液的可能性就不會買
11/22 09:34, 130F
→
11/22 13:13, 3年前 , 131F
把水用冷氣冷媒替換，像3M那種作法
11/22 13:13, 131F
→
11/22 13:13, 3年前 , 132F
不怕意外漏液
11/22 13:13, 132F
‣ 更多 buteo 的文章
文章代碼(AID): #1Vk7Usub (PC_Shopping)