[情報] 台積電SoIC晶片首批客戶為Google與AMD

看板PC_Shopping作者 (找尋人與人的鍵結)時間3年前 (2020/11/18 18:33), 編輯推噓22(23推 1噓 24→)
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https://money.udn.com/money/story/5599/5024386 日經：台積電SoIC晶片首批客戶為Google與超微 2020-11-18 13:23經濟日報 編譯葉亭均／綜合外電 日經新聞報導，台積電（2330）正與Google和其他美國科技巨擘合作，發展3D堆疊技術， 要突破晶片生產的侷限。報導指出，台積電將在興建中的苗栗竹南廠採用這項新技術， Google與超微將是這種利用SoIC封裝技術生產晶片的首批客戶。 日經報導，台積電將利用這種名為「SoIC封裝技術」的新3D技術，垂直與水平地進行晶片 封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。 這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。 消息人士透露，台積電計劃在興建中的苗栗竹南廠採用這種3D堆疊技術，Google和超微將 成為SoIC晶片的首批客戶，這兩家業者也正協助台積電測試。苗栗竹南廠預定明年完工， 2022年開始量產。 日經報導指出，消息人士表示，Google計劃利用SolC製程生產的晶片，用於自動駕駛系統 和其他應用領域。Google在設計自家晶片是相對新進的業者，Google的自家晶片目前主要 運用於資料中心伺服器中的AI運算。 另一名知情人士表示，為電腦與伺服器開發微處理器的超微，也渴望受惠於這種最新的堆 疊技術，希望打造出性能表現能超越英特爾等同業的晶片產品。 台積電對此不願置評，但表示由於運算任務比以往更多元，「半導體與封裝技術有必要一 起演進」。該公司說，客戶對於先進晶片封裝服務的需求正在提高。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.161.208.144 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1605695634.A.241.html
推
11/18 18:39, 3年前 , 1F
我需要擔心哪個模組需要在第一層 哪個模組需要在第
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二層之類的問題嗎?
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推
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廠房都還沒蓋好就有訂單了
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推
11/18 18:44, 3年前 , 4F
出貨文
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11/18 18:45, 3年前 , 5F
最近經過那附近還在弄地基
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推
11/18 18:48, 3年前 , 6F
只有我覺得瓶頸已經不是在封裝而是如何有效率冷卻?
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推
11/18 18:53, 3年前 , 7F
cowos跟3DIC一起來 最需要擔心的大概是價格
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amd yes
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噓
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我還以為我在股版
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11/18 19:02, 3年前 , 10F
intel在幹嘛
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封裝致冷片進去增加熱傳導速度
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11/18 19:05, 3年前 , 12F
***有潛在競爭關係 價格便宜下一點單無傷大雅
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11/18 19:09, 3年前 , 13F
很多不宜公開也不宜申請的專利 給 IDM代工 剛好練
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功用
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推
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精材漲起來
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推
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積熱積起來
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11/18 19:20, 3年前 , 17F
台G CoWoS跟3DIC也是喊了好多年
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已經開始往上長了 24h在蓋沒在開玩笑的
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11/18 19:27, 3年前 , 19F
台gg也知道光靠代工晶圓有風險，封裝也是很大的市
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場
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11/18 19:33, 3年前 , 21F
蓋超快，每天經過有感
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神教慘慘慘
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11/18 19:40, 3年前 , 23F
三星哭昏在廁所
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半賣半相送
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11/18 19:44, 3年前 , 25F
封裝廠太廢，逼得台G自己下來做封裝?
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推
11/18 19:56, 3年前 , 26F
蓋超快～
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11/18 19:59, 3年前 , 27F
神轎還是很猛的 但是GG自己跨過來連MCM都包了
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推
11/18 20:09, 3年前 , 28F
不是靠代工有啥風險吧，立體封裝是趨勢
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11/18 20:10, 3年前 , 29F
AMD之前有提專利關於類似製冷晶片技術
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11/18 20:11, 3年前 , 30F
跟其他晶片包在一起
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11/18 20:11, 3年前 , 31F
非常有可能是透過GG去實作
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推
11/18 20:18, 3年前 , 32F
整個台灣都要變成GG的形狀ㄌ
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推
11/18 22:03, 3年前 , 33F
哪天GG新型記憶體也自己作，三星就真的翻船
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推
11/18 22:15, 3年前 , 34F
現在不是缺晶圓嗎...
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推
11/18 22:38, 3年前 , 35F
google的晶片是什麼規格好像沒公開過
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推
11/18 22:44, 3年前 , 36F
解決積熱方面台積電被intel壓在地上打
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11/18 23:06, 3年前 , 37F
TPU呀，AMD的小瓶大已開示
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推
11/19 00:28, 3年前 , 38F
台積也有新型ram的 台積的積熱沒有被壓著打哦...
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推
11/19 02:42, 3年前 , 39F
5nm後面的製程都是天文數字，3DIC再不弄等著大家一
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11/19 02:42, 3年前 , 40F
起死嗎？
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推
11/19 04:13, 3年前 , 41F
cowos再更進化，或許可能2-3nm sram cache 獨立出來
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11/19 04:13, 3年前 , 42F
再一起封裝進去
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真爽
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11/19 08:58, 3年前 , 44F
苗栗經濟發展要起飛惹484
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推
11/19 15:16, 3年前 , 45F
疊封裝 主要用在行動裝置吧? 為了更大的電池空間
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11/19 15:37, 3年前 , 46F
所有平台終極目標都是要疊拉 用矽連速度快太多了
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11/19 15:37, 3年前 , 47F
單die極限就在那 不可能無限做大 但是疊起來 良率
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11/19 15:37, 3年前 , 48F
溫度問題一直解不掉 才會一直用不了
11/19 15:37, 48F
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