[閒聊] intel 9th不只要上液金 還要砂紙

看板PC_Shopping作者 (☒)時間5年前 (2018/10/20 01:16), 編輯推噓50(51推 1噓 67→)
留言119則, 59人參與, 5年前最新討論串1/1
der8auer發了一個影片在研究為什麼九代可以這麼燙 https://youtu.be/r5Doo-zgyQs
這代依然可以開蓋，不需要加熱 只要從不同方向多推幾次就開了 和以前一樣的工具就行 https://imgur.com/WoKoeq0.jpg
開蓋後 導熱介質和AMD一樣都是銦 https://imgur.com/CEwKPVe.jpg
之後他把銦刮掉，換上液態金屬 降了九度，相比上代還是非常燙 https://imgur.com/iFgTKJU.jpg
之後他發現die本體厚度幾乎是上代的兩倍 而熱源是在die底部，所以熱需要傳導的距離大幅提升 https://imgur.com/TsZqZvM.jpg
PCB也回到以往Skylake前的厚度了 https://imgur.com/4XhkpRt.jpg
[情報] Intel Skylake PCB過薄部分散熱器可能壓 → ultratimes : 這不是偷料 這是技術更進化 不然製成進化也是偷料了 然後他用了砂紙把die直接磨薄 https://imgur.com/eEZVSPU.jpg
他之前也有磨別的CPU，不過是把整個高度磨成一樣而已 https://youtu.be/tnd2LO0IBic
-------------------------------------------- 以為取消阻熱膏是良心發現嗎? 沒有 是繼續用根本開不了機 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.33.202.119 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1539969397.A.D2B.html
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10/20 01:18, 5年前 , 1F
還有9999k要賣啊
10/20 01:18, 1F
推
10/20 01:20, 5年前 , 2F
只能給他的研究精神77777了
10/20 01:20, 2F
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10/20 01:21, 5年前 , 3F
砂紙磨Die好像有點猛
10/20 01:21, 3F
推
10/20 01:22, 5年前 , 4F
讓每一代都保持100度 好樣的
10/20 01:22, 4F
推
10/20 01:23, 5年前 , 5F
我更好奇為啥用了焊錫還能直接推開
10/20 01:23, 5F
推
10/20 01:25, 5年前 , 6F
這操作真的是騷
10/20 01:25, 6F
推
10/20 01:25, 5年前 , 7F
沒有直接推開 是不同方向都推個幾次才能開
10/20 01:25, 7F
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10/20 01:25, 5年前 , 8F
這合金常溫不是固態所以能吧
10/20 01:25, 8F
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10/20 01:26, 5年前 , 9F
我第一次知道die可以直接用砂紙磨薄不會壞
10/20 01:26, 9F
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10/20 01:26, 5年前 , 10F
而且他是怎麼判斷能弄到多薄的?
10/20 01:26, 10F
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10/20 01:27, 5年前 , 11F
阿intel就擠牙膏，磨到跟之前一樣就行
10/20 01:27, 11F
推
10/20 01:29, 5年前 , 12F
對我來說不用加熱都叫做直接推開就是了w
10/20 01:29, 12F
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10/20 01:29, 5年前 , 13F
是因為intel的面積比較小嗎？
10/20 01:29, 13F
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10/20 01:32, 5年前 , 14F
不得不放棄祖傳膏QQ
10/20 01:32, 14F
推
10/20 01:36, 5年前 , 15F
如果DIE可以磨，那為什麼要把DIE增加一層無意義的東
10/20 01:36, 15F
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10/20 01:36, 5年前 , 16F
西…?
10/20 01:36, 16F
推
10/20 01:46, 5年前 , 17F
所以他也有懷疑為什麼intel要特別加厚 是不是跟結構
10/20 01:46, 17F
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10/20 01:46, 5年前 , 18F
有關
10/20 01:46, 18F
推
10/20 01:46, 5年前 , 19F
你知道為什麼嗎？ 有沒有看到那個厚度 0.87 這是入
10/20 01:46, 19F
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10/20 01:46, 5年前 , 20F
境隨俗
10/20 01:46, 20F
推
10/20 01:54, 5年前 , 21F
可能是上金屬的時候為了讓良率上升增厚吧
10/20 01:54, 21F
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10/20 01:54, 5年前 , 22F
intel可能太久沒玩焊錫怕金屬冷卻收縮會讓die壞掉
10/20 01:54, 22F
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10/20 01:54, 5年前 , 23F
所以乾脆加厚
10/20 01:54, 23F
推
10/20 01:55, 5年前 , 24F
intel：你說不要的都去掉了(膏膏)，你沒有說要的也
10/20 01:55, 24F
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10/20 01:55, 5年前 , 25F
一起給你了(價格，質量<-重量)，其他就是你信仰不
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10/20 01:55, 5年前 , 26F
夠了
10/20 01:55, 26F
推
10/20 01:58, 5年前 , 27F
DIE在進封裝的時候晶圓就會先磨一次了
10/20 01:58, 27F
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10/20 01:58, 5年前 , 28F
只是客戶指定要拋到多少的問題
10/20 01:58, 28F
推
10/20 02:07, 5年前 , 29F
我靠 焊死還能開喔
10/20 02:07, 29F
推
10/20 02:14, 5年前 , 30F
莫非良率真的慘到不敢減薄？ 而且銦正常不會輸液金
10/20 02:14, 30F
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10/20 02:14, 5年前 , 31F
真怪
10/20 02:14, 31F
推
10/20 02:20, 5年前 , 32F
也沒多大顆 良率跟之前差不多吧
10/20 02:20, 32F
推
10/20 02:22, 5年前 , 33F
不是不能減薄 產能就在不足了如果良率還比膏差
10/20 02:22, 33F
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10/20 02:22, 5年前 , 34F
工程師不被電到飛起來才怪 所以只好保守玩
10/20 02:22, 34F
推
10/20 02:23, 5年前 , 35F
是說AMD又進入被分析屍唱衰的日常了 愉悅
10/20 02:23, 35F
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10/20 02:24, 5年前 , 36F
可惜這次不是反指標...
10/20 02:24, 36F
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10/20 02:24, 5年前 , 37F
這次好像修了Meltdown和L1TF 後者有點懷疑
10/20 02:24, 37F
推
10/20 02:43, 5年前 , 38F
C52你真香過頭了
10/20 02:43, 38F
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10/20 02:43, 5年前 , 39F
10/20 02:43, 39F
還有 40 則推文
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10/20 12:59, 5年前 , 80F
cmp或lapping,intel連磨薄都要偷懶真的很扯
10/20 12:59, 80F
推
10/20 13:33, 5年前 , 81F
原來可以這樣磨喔...
10/20 13:33, 81F
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10/20 13:33, 5年前 , 82F
長知識了
10/20 13:33, 82F
推
10/20 13:53, 5年前 , 83F
磨擦磨擦~磨擦~磨擦~
10/20 13:53, 83F
推
10/20 13:58, 5年前 , 84F
U大濕被抓出來鞭屍 xDDDDDDDDD
10/20 13:58, 84F
推
10/20 13:58, 5年前 , 85F
這代是跟2代一樣的pcb設定 可能厚度也一樣省上蓋開
10/20 13:58, 85F
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10/20 13:58, 5年前 , 86F
模 找的到二代的die 可能可以研究一下
10/20 13:58, 86F
推
10/20 14:54, 5年前 , 87F
買個U搞這麼複雜，還要搞厚度……信仰不夠買不下去
10/20 14:54, 87F
推
10/20 15:01, 5年前 , 88F
影片開始研磨
10/20 15:01, 88F
推
10/20 16:39, 5年前 , 89F
熱
10/20 16:39, 89F
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10/20 16:45, 5年前 , 90F
好想知道出手不知輕重會有啥結果喔xD
10/20 16:45, 90F
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10/20 19:54, 5年前 , 91F
開蓋還不夠，開完再磨Die....
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10/20 19:54, 5年前 , 92F
這根本在整人吧，沒啥人會這樣搞
10/20 19:54, 92F
推
10/20 20:04, 5年前 , 93F
下一代10900k的14nm++++製程就是已磨die
10/20 20:04, 93F
推
10/20 20:20, 5年前 , 94F
讓你親手製造屬於自己的獨一無二 用心良苦
10/20 20:20, 94F
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10/20 20:34, 5年前 , 95F
下一代大概學蘋果用X當型號了吧
10/20 20:34, 95F
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10/20 21:40, 5年前 , 96F
亂磨就就報廢阿...
10/20 21:40, 96F
推
10/20 23:57, 5年前 , 97F
系統:叮~i粉已獲得開蓋技能;系統:叮~i粉已獲得磨die
10/20 23:57, 97F
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10/20 23:58, 5年前 , 98F
技能, 結論:能升值&增加技能的好u,快排隊買起來
10/20 23:58, 98F
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10/21 00:18, 5年前 , 99F
讓你親手製造屬於自己的獨一無二 用心良苦 XDDD
10/21 00:18, 99F
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10/21 07:25, 5年前 , 100F
kuma660224: 厚一點可能是自知這代熱量太高.....==>
10/21 07:25, 100F
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10/21 07:25, 5年前 , 101F
這是正解 從SKL(6700k) 開始 die 磨的太薄 常常發現
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10/21 07:25, 5年前 , 102F
die被散熱器壓碎RMA的例子 另外一方面也是PCB太薄造
10/21 07:25, 102F
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10/21 07:25, 5年前 , 103F
成形變 最後出一份SOP給散熱器廠商限制扣具磅數 但
10/21 07:25, 103F
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10/21 07:25, 5年前 , 104F
是這代功耗太高不得不上重型散熱器 為了降低返修 只
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10/21 07:25, 5年前 , 105F
好同時拉高PCB跟die厚度 這也造成底層(subtrace -di
10/21 07:25, 105F
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10/21 07:25, 5年前 , 106F
e)熱函太高 不容易拉走的惡性循環 14真的極限了QQ要
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10/21 07:25, 5年前 , 107F
在200mm2@5GHz內承受200-250A電流而非是400-500mm2
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10/21 07:25, 5年前 , 108F
而且x86熱點很集中某些區域或處理單元 給顯卡不同
10/21 07:25, 108F
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10/21 07:55, 5年前 , 109F
現在超頻還要練習研磨 厲害 我的in
10/21 07:55, 109F
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10/21 08:04, 5年前 , 110F
tel
10/21 08:04, 110F
推
10/21 08:07, 5年前 , 111F
pcb加厚應該夠了，這die加厚也太砸腳
10/21 08:07, 111F
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10/21 16:31, 5年前 , 112F
熱 pcb越厚 會造成熱函高造成溫差大 產生 形變會越
10/21 16:31, 112F
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10/21 16:31, 5年前 , 113F
嚴重 回去擠壓到die 根據Arizona Fab 報告似乎沒辦
10/21 16:31, 113F
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10/21 16:31, 5年前 , 114F
法 單靠PCB變厚 die磨薄解決 不然問題會單純一些
10/21 16:31, 114F
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10/21 16:47, 5年前 , 115F
乖乖放棄AVX好不 之後還要搞AVX512瘋了
10/21 16:47, 115F
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10/21 21:11, 5年前 , 116F
AVX 512勢在必行 以後的DT的core 都是從DC縮減下來
10/21 21:11, 116F
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10/21 21:11, 5年前 , 117F
core模組L1&2都是固定 就跟現在剛好相反從DT升上去
10/21 21:11, 117F
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10/22 23:30, 5年前 , 118F
AVX512塞了也可不要用,10nm不缺電晶體
10/22 23:30, 118F
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10/22 23:32, 5年前 , 119F
麻煩是10nm搞不定....不是有無AVX512
10/22 23:32, 119F
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